對于手機來說，芯片自然是作為一個核心技術而存在，目前大家熟知的主要有高通、聯發科、蘋果三星的芯片，就國產來說，華為有麒麟，它在核心科技方面走出了重要的一步。

華為作為全球最大的手機制造商之一，一方面需要避免對國外高科技企業的依賴，另一方面也需要為公司的硬件進一步降低成本。所以，內部生產應該有助于降低設備成本，并可能試圖與高通公司在移動芯片市場的主導地位相抗衡。

我們先來看看華為的芯片發展之路。憑借其最新的麒麟970芯片組，華為更接近高通公司的頂級芯片。盡管它帶來了全球首個AI芯片，不過麒麟970在原始性能方面仍與高通驍龍845有一定的差距。

消息人士稱，由于臺積電先進的7nm制造工藝，華為今年底將推出的麒麟980處理器終將能夠與驍龍845芯片展開激烈的競爭，并且麒麟980還可能是傳聞中的華為Mate 20的主要宣傳點之一。

如果說麒麟980還不能滿足你對華為芯片的期望，那么華為正在研發的麒麟1020芯片會更受到大家的關注。據內部消息人士透露，華為準備推出功能更強大的麒麟1020芯片，該芯片的性能應該是麒麟970的兩倍，并且在性能上還能碾壓驍龍845，跑分達到40多萬。

隨著5G時代的到來，這一款頂級芯片也會隨之亮相，麒麟1020有望成為華為在5G時代馳騁手機江湖的重要利器。

高通怎會服輸？

根據之前消息，高通正在研發驍龍850處理器，服務于ARM架構的筆記本，但現在看來高通還的目標可不止于此，它還在招聘技術人員研發更高端的驍龍1000系列芯片，為進一步對標intel處理器做準備。

關于驍龍1000，高通將會放松對芯片面積和功耗的限制，相比于驍龍845上峰值5W左右的功率，驍龍1000系列單CPU功率就將達到6.5W，要知道這還沒有加入GPU方面功耗的考慮。作為參考的是，intel雙核四線程的Pentium [email protected]帶上核顯的功率也就維持在6W左右，其他用在超極本之上的超低壓intel M和Y系列處理器的TDP也都與之類似。不知道在功耗方面做出犧牲之后，高通處理器在輕薄本領域有會不會贏得更多的青睞呢。

同時，據悉驍龍1000系列將會在2018年末至2019年初時間段登場，如果不出意外的話，第一款搭載平臺將會是Asus代號為Primus的產品，其發布時間約為今年秋季。