聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28902瀏覽量
237615 -
NXP
+關注
關注
61文章
1347瀏覽量
189325 -
RF
+關注
關注
65文章
3175瀏覽量
168976
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
功率半導體器件——理論及應用
結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性,建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導體器件各級模
發表于 07-11 14:49
從原理到應用,一文讀懂半導體溫控技術的奧秘
在科技發展日新月異的當下,溫度控制的精度與穩定性成為眾多領域研發和生產的關鍵要素。聚焦溫度控制領域的企業研發出高精度半導體溫控產品,已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業的溫控場景中得到應用。那么
發表于 06-25 14:44
半導體刻蝕工藝技術-icp介紹
ICP(Inductively Coupled Plasma,電感耦合等離子體)刻蝕技術是半導體制造中的一種關鍵干法刻蝕工藝,廣泛應用于先進集成電路、MEMS器件和光電子器件的加工。以
電機系統節能關鍵技術及展望
節約能源既是我國經濟和社會發展的一項長遠戰略和基本國策,也是當前的緊迫任務。論文在深入分析國內外電機系統節能現狀和介紹先進的節能關鍵技術的基礎上,指出了現階段我國在電機系統節能方面存在的問題,并結合
發表于 04-30 00:43
半導體boe刻蝕技術介紹
泛應用。以下是其技術原理、組成、工藝特點及發展趨勢的詳細介紹: 一、技術原理 BOE刻蝕液是一種以氫氟酸(HF)和氟化銨(NH?F)為基礎的
最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體制造相關的基礎
發表于 04-15 13:52
揭秘功率半導體背后的封裝材料關鍵技術
功率半導體器件在現代電子設備和系統中扮演著至關重要的角色。它們具有高效能、快速開關、耐高溫等優勢,被廣泛應用于各種領域,如電力電子、電動汽車、可再生能源等。功率半導體器件的封裝材料作為連接芯片與外部

SOA關鍵技術專利分析(一)
與 SOA 相關的研究都集中在技術討論或市場研究上,但未能指出關鍵的 SOA 技術和 SOA 技術的發展趨勢。因此,本研究對 SOA 專利進行了分析,并構建了 SOA 專利的

云計算HPC軟件關鍵技術
云計算HPC軟件關鍵技術涉及系統架構、處理器技術、操作系統、計算加速、網絡技術以及軟件優化等多個方面。下面,AI部落小編帶您探討云計算HPC軟件的關鍵技術。
功率半導體性能表征的關鍵技術研究與應用分析
非平穩工況下的大量投用,可靠性問題日益突出,功率半導體器件的性能表征成為行業的研究熱點。一、功率半導體應用現狀隨著新能源汽車800V高壓快充技術的興起,SiC憑借

功率半導體性能表征的關鍵技術研究與應用分析
多重非平穩工況下的大量投用,可靠性問題日益突出,功率半導體器件的性能表征成為行業的研究熱點。 ? 一、功率半導體應用現狀 隨著新能源汽車800V高壓快充技術的興起,SiC憑借其高熱導率
發表于 11-12 15:43
?543次閱讀

SK海力士分析半導體行業關鍵參與者
在生活中很常見,但它們的起源、用途、意義等仍然鮮為人知。通過六篇文章,“半導體綜述系列”將采用六何分析法(5W1H分析法)對半導體相關知識展開講解,旨在介紹這項關鍵技術的基礎知識。
評論