意法半導體的集成化NFC控制器已通過GSMA、EMVCo和NFC Forum三大標準認證，能最大限度縮短產品上市時間

意法半導體和TCL通訊有意合作，共同為TCL通訊下一代產品開發數字安全方案

中國，2018年6月11日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，意法半導體近場通信（NFC）技術將助力TCL通訊新發布的Alcatel 3V智能手機。該手機目前僅面向歐洲市場[1]。

Alcatel 3V智能手機的開發重點是通過NFC功能改進用戶體驗、提升操作便利性。因此，TCL通訊選用了意法半導體的NFC控制器芯片，通過意法半導體NFC控制器的獨有技術，可確保在提高射頻性能的同時不會過多地消耗電池電量。

意法半導體的技術能提供穩定的通信連接，適用于快速安全的非接觸支付、電子票務交易、點對點數據傳輸以及一些新興用例（包括與智能海報或商店貨架等“physical-web”實物進行交互）。此外，卓越的射頻性能還幫助TCL通訊簡化了嚴格的EMVCo、GSMA和NFC Forum強制性手機標準的認證。

TCL通訊全球市場營銷總經理Stefan Streit表示：“根據Alcatel 2018智能手機產品系列全新的發展方向，我們承諾繼續提供品質上乘、價格親民的智能手機，為用戶帶來物超所值的體驗。我們很高興能與意法半導體合作，讓Alcatel 3V擁有可靠、安全的非接觸式連接功能，通過日常生活中大量的非接觸式終端設備，為全球客戶提供更豐富、更卓越的使用體驗和的互操作體驗。在意法半導體的大力支持和雙方技術團隊的高效協作下，Alcatel 3V已快速通過了相關認證。”

意法半導體安全微控制器部市場總監Laurent Degauque表示：“意法半導體高射頻性能的NFC方案最大限度地提高了工程師在新產品設計時的自由空間和靈活度。通過充分利用這一靈活性，NFC在Alcatel 3V智能手機上的集成過程被有效簡化，最終確保我們的客戶TCL通訊能在較短的時間內把產品推向市場。”

意法半導體和TCL通訊有意進一步擴大合作關系，將意法半導體的硬件數字安全解決方案集成到TCL通訊的未來產品內。意法半導體擁有一系列高度小型化、低功耗的芯片，其中包括用于加密和存儲密鑰的嵌入式安全單元（eSE）以及經過Common Criteria EAL5 +安全標準和EMVCo金融安全標準認證的NFC / eSE二合一芯片。意法半導體還提供各種類型和不同外觀尺寸的eSIM解決方案。

ST21NFCD集成了一個完整的NFC控制器和射頻電路，整個芯片符合NFC Forum 1-5型標簽技術規范、ISO / IEC 18092 NFC接口和協議（NFCIP），以及RFID和支付標準，包括ISO 15693、ISO / IEC 14443 Type A&B、JIS X 6319-4和MIFARE?。

意法半導體的有源負載調制技術通過與讀取器的射頻電場同步來提高信號強度，并確保在數據交換期間耦合的可靠性，讓設計人員能夠更靈活地使用尺寸更小的天線，并將系統功耗降至最低，以延長電池續航時間，同時為用戶提供流暢省事的非接交易體驗。

為最大限度地減少電路尺寸和物料清單成本，ST21NFCD集成了許多功能，包括時鐘發生器（可選擇使用外部參考時鐘或石英晶體）以及用于提高能效并延長運行時間的片上電源管理和電池電壓監控功能。片上集成的eFlash嵌入式閃存具有安全固件更新機制，為用戶帶來空中升級軟件和安全包的更新靈活性。