PCB的產業鏈從上至下依次分為“原材料—基材—PCB應用”，上游材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。

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供給側改革產能減少疊加轉產鋰電銅箔，加工費用大幅度上漲銅箔漲價

據JP Morgan 數據顯示，PCB原材料的成本大約占比是33%，其中，覆銅板CCL占比18%~20%，層壓（7%~9%）以及銅（4%~5%），制造覆銅板的主要原料——銅箔價格的大幅上漲為原本充分競爭的PCB 行業提供了催化劑。從2015 年Q4 開始，電子用銅箔供不應求，2016 年三、四季度時達到了頂峰，銅箔價格上漲趨勢延續了很長一段時間。根據深圳國際電路板采購展（CS Show）主辦方了解到，銅箔的定價主要包含兩部分，一部分是即期銅價格，另一部分是加工費，2003 年之后，行業普遍采用倫敦銅價為基準加上加工費的方式進行定價，此輪漲價更多地表現為加工費的變化。2016年，由于國家新能源戰略，造成鋰電池需求大增，PCB生產中的關鍵原料電解銅箔生產者將15%以上的產能轉移到鋰電池上，而且銅箔的擴產周期較長在15-18 個月，大多數銅箔廠商的擴產計劃也相對保守，最終導致電子銅箔一年內加工費報價上漲了近一倍，而7628 玻布的上漲則是一種“人為短缺”現象（競爭激烈導致的企業自主減產或者轉產），因為紗、布產能均十分充足。

銅箔、覆銅板漲價邏輯圖（來源：安信證券）

根據產業鏈調研，由于供需的問題尚未得到解決，覆銅板的供應仍然受制于原材料標準銅箔偏緊，經歷過一輪漲價潮之后，局部價格會出現一些調整，但是在原材料供不應求狀況尚未解決之前，總體而言，預計覆銅板價格不會出現大幅度回調的情況。

國內電子銅箔企業2017 年（至2017 年底）新增銅箔產能情況（單位：噸/年）

（來源：電子銅箔行業協會）

國內銅箔企業在2017 年不同時間段形成產能的產能規模統計（單位：噸/年）

（來源：電子銅箔行業協會）

我國銅箔市場存在以下3 點特征（部分數據來源電子銅箔行業協會）：

第一，鋰電銅箔產能大幅度增加，預計2018 年我國鋰電銅箔產能達44.16 萬噸（包括外資企業在國內投建的工廠）；

第二，產品結構發生巨變，預計2016-2018 年鋰電銅箔增加17.6 萬噸，預計2018 年國內鋰電銅箔的產能占比有望達到40%，形成鋰電銅箔/標準銅箔（CCL、PCB 采用的銅箔）4:6的格局；

第三，標準銅箔的供需平衡被打破，廠商嚴重傾向于鋰電銅箔，甚至會導致未來幾年內標準銅箔的供需平衡被打破，標準銅箔供不應求價格上漲，2016-2018 年標準銅箔的新增產能非常小，電子銅箔行業協會數據顯示，預計2018 年會有2.65 萬噸標準銅箔的新增產能，與鋰電銅箔形成明顯的反差。

2016~2021年鋰電/標準銅箔新增產能（萬噸）、2020E我 國鋰電銅箔與標準銅箔占比

（來源：電子銅箔行業協會）

國內覆銅板企業份額不斷提升，高頻高速逐漸打破壟斷

覆銅板也可稱為基板，是PCB 的基本材料也稱作基材。2016 年全球剛性覆銅板行業最大的特點是所有的剛性覆銅板種類均實現了增長，其中復合基板增長最快為15.7%，特殊樹脂基板（封裝基板/高頻、高速基板）增速為8.8%。

Prismark數據表明，2016 年全球剛性覆銅板產值為101.23億美元（包括半固化片），同比增速8%，其中中國規模為65.48億美元，同比增速7.5%。建滔化工2016 年實現營收14.11億美元份額占比14%，繼續保持其全球領先地位，我國本土覆銅板廠商生益科技、金安國紀、上海南亞、山東金寶以及華正新材也進入榜單。

2015-2016年全球各國家剛性覆銅板產值統計（百萬美元）

（來源：Prismark、安信證券）

覆銅板助推本土企業實現彎道超車

伴隨著2020 年商用的5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT 技術的發展趨勢，對高頻高速覆銅板的需求將呈現指數級增長，主要包括：BT/環氧玻璃纖維布板、改性FR-4、PTFE、碳氫化合物板、PI/玻璃纖維布板。高頻材料主要應用于無線信號的發射、接受以及組網信號的覆蓋，基站通訊無線信號的發射與接受頻率上升至6G Hz 區間，傳輸信號也到28 GHz 和39 GHz 左右甚至頻率更高的毫米波頻段，汽車電子的毫米波雷達也達到77GHz。高頻、高速板以及封裝基板主要為海外企業壟斷，包括羅杰斯、雅龍、三菱瓦斯、日立化成、松下電工、泰康利等，但是國內企業在部分尖端技術以及產業上打破歐美日等發達國家多年的技術及市場壟斷。