TPS6113x 器件為供電的產(chǎn)品提供完整的電源解決方案 單節(jié)鋰離子電池或鋰聚合物電池，或兩節(jié)至四節(jié)堿性電池、鎳鎘電池或鎳氫電池。這 器件可以產(chǎn)生兩個穩(wěn)壓輸出電壓。它提供簡單高效的降壓-升壓 從輸入電壓中產(chǎn)生 3.3 V 的解決方案，該輸入電壓可以高于或低于 輸出電壓。該轉(zhuǎn)換器提供至少 300 mA 的最大輸出電流（帶電源） 電壓低至 1.8 V。實現(xiàn)的 SEPIC 轉(zhuǎn)換器基于固定頻率， 脈寬調(diào)制 （PWM） 控制器使用同步整流器以獲得最大效率。 SEPIC 開關(guān)中的最大峰值電流限制為 1600 mA。
*附件：tps61131.pdf

可以禁用轉(zhuǎn)換器以最大限度地減少電池消耗。關(guān)機期間，負載為 與電池完全斷開連接。實現(xiàn)低 EMI 模式以減少振鈴，并且在 效果，降低變流器進入不連續(xù)時的輻射電磁能 傳導(dǎo)模式。SEPIC 級的電源良好輸出提供對任何 連接電路，如級聯(lián)電源級或微處理器。

內(nèi)置LDO可用于從SEPIC派生的第二個輸出電壓 輸出或直接從電池輸出。該LDO的輸出電壓可以通過以下方式進行編程 外部電阻分壓器或固定在芯片內(nèi)部。LDO可以單獨啟用， 也就是說，利用 SEPIC 階段的功率好。該器件采用16引腳VQFN封裝 尺寸為 4 mm × 4 mm （RSA） 或采用 16 引腳 TSSOP （PW） 封裝。

特性

• 同步、效率高達 90% 的 SEPIC
  轉(zhuǎn)換器，從 2.5V 輸入輸出電流
  為 300mA
• 集成 200 mA 反向電壓保護
  LDO，用于 DC-DC 輸出電壓后調(diào)節(jié)
  或第二輸出電壓
• 40μA（典型值）靜態(tài)電流
• 輸入電壓范圍：1.8 V 至 5.5 V
• 固定和可調(diào)輸出電壓選項，最高
  可達 5.5 V
• 省電模式可在低
  輸出功率下提高效率
• 低電量比較器
• 電源良好輸出
• 低EMI轉(zhuǎn)換器（集成防振鈴開關(guān)）
• 關(guān)機期間的負載斷開
• 過溫保護
• 采用小型 4 mm × 4 mm VQFN-16 或
  TSSOP-16 封裝
• 應(yīng)用
  • 所有單節(jié)鋰電池、雙節(jié)或三節(jié)電池或
    USB 供電產(chǎn)品，如 MP-3 播放器、PDA
    和其他便攜式設(shè)備
  • 雙輸入或雙輸出模式
  • 高效鋰離子至3.3V轉(zhuǎn)換

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
TPS61130/1/2是德州儀器（TI）推出的高效同步SEPIC/反激轉(zhuǎn)換器，集成1.1-A開關(guān)和LDO，適用于單節(jié)鋰離子/聚合物電池或多節(jié)堿性/NiMH電池供電設(shè)備。關(guān)鍵特性包括：

• ?輸入電壓范圍?：1.8 V至5.5 V
• ?輸出能力?：SEPIC輸出最高5.5 V（300 mA），LDO輸出最高5.5 V（200 mA）
• ?效率?：高達90%（SEPIC模式）
• ?低功耗?：40 μA靜態(tài)電流，支持負載斷開關(guān)機

?2. 核心功能?

• ?SEPIC/反激轉(zhuǎn)換器?：支持升降壓轉(zhuǎn)換，固定500 kHz PWM頻率，集成同步整流器。
• ?LDO模塊?：獨立可調(diào)或固定輸出電壓（如3.3 V/1.5 V），支持反向電壓保護。
• ?低EMI設(shè)計?：集成抗振鈴開關(guān)降低輻射干擾。
• ?保護功能?：過溫保護、低電池電壓檢測（LBI/LBO）、電源良好指示（PGOOD）。

?3. 典型應(yīng)用?

• ?便攜設(shè)備?：MP3播放器、PDA、USB供電設(shè)備。
• ?電源方案?：
  • ?雙輸出模式?：SEPIC生成3.3 V，LDO生成1.5 V。
  • ?單輸出濾波?：LDO作為SEPIC輸出的后級濾波。
  • ?雙輸入供電?：支持電池和USB雙電源輸入。

?4. 設(shè)計要點?

• ?電感選擇?：推薦22 μH耦合電感（如Coiltronics DRQ74系列）。
• ?電容配置?：
  • 輸入電容：≥10 μF陶瓷電容。
  • 飛跨電容：需滿足諧振頻率低于開關(guān)頻率的1/10。
  • 輸出電容：SEPIC建議100 μF鉭電容，LDO建議2.2 μF陶瓷電容。
• ?布局建議?：分離功率地與控制地，縮短高頻電流路徑。

?5. 封裝與熱管理?

• ?封裝選項?：
  • TSSOP-16（PW）：5.0×4.4 mm，熱阻100.5°C/W。
  • VQFN-16（RSA）：4×4 mm，熱阻33.9°C/W（需焊接散熱焊盤）。
• ?熱設(shè)計?：最大結(jié)溫150°C，建議PCB布局優(yōu)化散熱。