導語：在晶圓代工領域，臺積電全球第一的位置多年來無人撼動，一直以來不甘心看著臺積電一家獨大的三星，近期表現相當惹眼，如設立專門的晶圓代工業務研發中心，宣稱公司很快可以開始用7nm技術制造處理器。

很明顯，三星已經開始將晶圓代工作為重點發展業務。據業內人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠，未來要把臺積電作為主要競爭對手。

相關資料顯示，全球晶圓代工市場價值500多億美元，臺積電一家就占了55%份額。蘋果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等都是臺積電的大客戶。知情人士消息，臺積電已經采用7nm工藝，為蘋果生產A12處理器。

雖然無緣蘋果處理器訂單，近幾年三星在代工市場上卻收獲了大客戶高通，驍龍835、驍龍845都是由三星10nm工藝代工的。

三星、臺積電的蘋果訂單之爭

2014年之前，蘋果與三星維持了多年合作關系。從2007年喬布斯發布第一款iphone 開始，蘋果的第一代、第二代和第三代都是向三星采購的ARM架構芯片，接下來的A4、A5、A6和A7也是由三星代工。

蘋果手機處理器代工詳情如下：

除了在代工上的合作關系外，三星與蘋果還存在智能手機市場上的競爭關系，2011年蘋果在美國對三星提起訴訟，稱三星侵犯了蘋果的專利權，此時蘋果就開始了去三星化進程。同年，有傳言成稱蘋果想讓臺積電代工iPad2上的A5雙核處理器，雖然因為成品率太低而放棄，這也足見蘋果在去三星化上是認真。

由于臺積電在良率上未能趕超三星，2012年發布的iPhone 5 搭載的A6處理器，仍然由三星代工。2013年發布的iPhone 5S/5C上搭載的A7處理器，也同樣由三星代工。直到2014年，iPhone 6/iPhone 6 Plus上搭載的A8處理器全部由臺積電代工。

2014年是三星、臺積電和蘋果A系列處理器代工關系的轉變期，而引起轉變的原因有三，第一，蘋果正在大力推行去三星化，也就是如果一旦出現在技術、產能上可以與三星匹敵的供應商，蘋果會馬上放棄三星；第二，臺積電自身很給力，2014年臺積電不僅完成了產能提升，且在20nm制程上實現突破，良率也大幅提升；第三，三星開始掉鏈子，在20nm上遲遲無法解決關鍵問題，良率不能滿足。

既然已經找到了臺積電作為新的合作方，為何在2015年A9處理器的代工上，會出現三星與臺積電分食訂單的情況。相關資料顯示，丟掉A8處理器訂單的三星，為了搶奪A9處理器訂單，加大攻勢，在技術上跳過20nm，直接從28nm到了14nm，給外界的感覺就是他們在技術上好像追上了Intel。（不過也不能說三星完全講大話，在20nm和14nm之間，邏輯單元其實是同樣大小，最重要的分別是改用FinFET技術，即外界說邏輯單元結構上從平面轉為3D。——來自知乎）

然而終于搶回蘋果訂單的三星并不爭氣，全球網友發現，依播放影片、跑測試軟體等不同方法測試，臺積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。這就導致接下來的A10、A11、乃至接下來的A12，三星都無法從臺積電口中搶回訂單了。

在晶圓代工領域，臺積電那是真的勁敵，然而從近期三星發力晶圓代工業務的架勢來看，是要與臺積電對抗到底了。

三星、臺積電的技術之爭

伴隨著臺積電已經開始采用7nm工藝大規模生產蘋果A12處理器的消息，三星也在財報中披露，其7nm EUV（遠紫外區光刻）工藝研發已經完成，將于今年下半年正式量產，比預期進度提早了半年。

據芯師爺了解，臺積電與三星在7nm制程上的技術路線有所不同，臺積電使用傳統的光刻技術，雖然在量產時間上搶得了先機，然而在性能上提升其實并不大，三星采用的是更先進EUV技術，雖然難度極高，但卻有著性能接近極限的優點。因此，三星7nm EUV工藝制造的處理器很可能在性能、功耗方面更具優勢。

據業內人士透露，三星7nm研發團隊目前已經全面轉向了5nm工藝的研發，由于兩種工藝共享設計數據庫，因此5nm難度會降低，其進度會加快，同時其4nm和3nm技術也正在開展。

在EUV先進制程方面，三星是領先臺積電的，據了解，臺積電將在明年的7nm+采用EUV技術，全面應用EUV預計要到2020年的5nm。

結束語：根據上文推斷，在保證生產進度的情況下，按照目前的規劃，三星將在2019年生產5nm芯片，2020年生產4nm芯片，2021年生產3nm芯片。一定程度來看，三星在技術上是可以維持領先臺積電的。所以短期來看，三星的目標是全球第二大晶圓代工廠，從長期來看，超越臺積電也不是沒有可能。