SWIFT? 系列直流/直流穩(wěn)壓器， TPS54611、TPS54612、TPS54613、TPS54614、 TPS54615，TPS54616低輸入電壓 高輸出電流同步降壓PWM 轉(zhuǎn)換器集成了所有必需的有源元件。 基材上包含的是真正的、高性能的、 提供高性能的電壓誤差放大器 瞬態(tài)條件下;欠壓鎖定 防止啟動直至輸入電壓 達(dá)到 3 V;內(nèi)部和外部集 慢啟動電路以限制浪涌電流;和一種力量 良好的輸出可用于處理器/邏輯復(fù)位、故障 信令和電源排序。

TPS54611-6 器件采用熱電平 增強型 28 引腳 TSSOP （PWP） PowerPAD? 封裝，消除了笨重的散熱器。得克薩斯州 Instruments 提供評估模塊和 SWIFT? 設(shè)計器軟件工具，可幫助快速完成 實現(xiàn)高性能電源設(shè)計 滿足緊迫的設(shè)備開發(fā)周期。
*附件：tps54615-ep.pdf

特性

• 受控基線
  – 一個裝配/測試站點，一個制造站點
• –55°C 至 125°C 的擴展溫度性能
• 增強的 Diminishing Manufacturing Source （DMS） 支持
• 增強的產(chǎn)品變更通知
• 資格血統(tǒng)^(1)^
• 30m、12A 峰值 MOSFET 開關(guān)，可在 6A 連續(xù)輸出源極和灌電流下實現(xiàn)高效率
• 0.9V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V固定輸出電壓器件，初始精度為1%
• 內(nèi)部補償，易于使用，元件數(shù)量極少
• 快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 寬 PWM 頻率 – 固定 350 kHz、550 kHz 或可調(diào) 280 kHz 至 700 kHz
• 負(fù)載受峰值電流限制和熱關(guān)斷保護
• 集成解決方案可減少電路板面積和總成本
• 應(yīng)用
  • 低壓、高密度系統(tǒng)，功率分配電壓為 5 V 或 3.3 V
  • 高性能 DSP、FPGA、ASIC 和微處理器的負(fù)載點調(diào)節(jié)
  • 寬帶、網(wǎng)絡(luò)和光通信基礎(chǔ)設(shè)施

參數(shù)

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號系列?：TPS54611-EP至TPS54616-EP，集成FET的6A輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍3V至6V。
• ?關(guān)鍵特性?：
  • 固定輸出電壓選項（0.9V/1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V），精度±1%。
  • 集成30mΩ MOSFET開關(guān)，支持6A連續(xù)輸出。
  • 內(nèi)置補償網(wǎng)絡(luò)，簡化設(shè)計并減少外部元件數(shù)量。
  • 可選PWM頻率（350kHz/550kHz或外部調(diào)節(jié)280kHz-700kHz）。
  • 過流保護、熱關(guān)斷及電源就緒（PWRGD）信號功能。

?2. 封裝與熱性能?

• ?封裝?：28引腳HTSSOP（PWP）PowerPAD?封裝，尺寸6.6mm×9.8mm，優(yōu)化散熱設(shè)計。
• ?熱阻?：
  • 帶焊料：18.2°C/W（25°C時最大功耗5.49W）。
  • 無焊料：40.5°C/W（25°C時最大功耗2.48W）。

?3. 功能模塊詳解?

• ? UVLO（欠壓鎖定） ?：啟動閾值2.95V，停止閾值2.8V，帶0.16V遲滯。
• ? 慢啟動/使能（SS/ENA） ?：
  • 內(nèi)部慢啟動時間3.3ms至6.1ms（依型號不同）。
  • 支持外部電容擴展啟動時間（公式：t(SS) ≈ C(SS)×0.7V/5μA）。
• ?VBIAS穩(wěn)壓器?：為內(nèi)部電路提供穩(wěn)定2.7V偏置電壓，需外接0.1μF-1μF陶瓷電容。
• ?PWM控制?：自適應(yīng)死區(qū)時間防止MOSFET直通，支持最大90%占空比。

?4. 保護機制?

• ?過流保護?：逐周期限流（10A-12A峰值），100ns前沿消隱。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過150°C時觸發(fā)，降溫10°C后自動恢復(fù)。
• ? 電源就緒（PWRGD） ?：監(jiān)測VSENSE電壓，低于90%基準(zhǔn)時輸出低電平。

?5. 應(yīng)用設(shè)計指南?

• ?輸入濾波?：推薦220μF POSCAP電容+10μF陶瓷電容（靠近VIN引腳）。
• ?輸出濾波?：5.2μH電感+470μF低ESR電容（如POSCAP）。
• ?布局要點?：
  • 分離模擬地（AGND）與功率地（PGND），在IC下方單點連接。
  • PowerPAD需焊接至PCB并連接多個散熱過孔（建議8×0.013英寸+4×0.018英寸）。

?6. 性能圖表?

• ?效率?：5V輸入時典型效率＞90%（6A負(fù)載）。
• ?瞬態(tài)響應(yīng)?：恢復(fù)時間10μs-20μs（負(fù)載階躍變化）。
• ?溫度特性?：-55°C至125°C全溫范圍工作，熱降額曲線提供安全操作區(qū)。

?7. 訂購信息?

• ?型號示例?：TPS54615MPWPREP（工業(yè)級，-55°C至125°C）。
• ?封裝選項?：卷帶包裝（2000片/卷），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。