新品發(fā)布

超薄省空間，散熱開(kāi)“外掛”

SOD-323HE封裝TVS上新

產(chǎn)品介紹

揚(yáng)杰科技近日推出SOD-323HE封裝TVS新品，產(chǎn)品散熱性能優(yōu)，背部Pad面積大，對(duì)比SOD-123FL散熱路徑更改，由原來(lái)的引腳散熱更改為背部金屬板Pad散熱，金屬散熱面積增大89% 。同時(shí)封裝外形小，比SOD-123HE封裝長(zhǎng)度降低56%，寬度降低56%，滿足封裝小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 超薄封裝外形，可應(yīng)用于小型化、薄型化電路;

2. 封裝底面帶有散熱片，散熱性能優(yōu);

3. 產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn);

4. 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于次級(jí)整流電路，轉(zhuǎn)換器，續(xù)流二極管，交/直流電源防護(hù)等。

電性參數(shù)

典型應(yīng)用

數(shù)碼產(chǎn)品

筆記本電腦

智能家居

關(guān)于揚(yáng)杰

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷(xiāo)售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴(lài)的功率半導(dǎo)體伙伴。