LM22673 開關穩壓器提供實現 高效的高壓降壓 （Buck） 穩壓器，使用最少的外部元件。這很簡單 使用穩壓器包含一個 42 V N 溝道 MOSFET 開關，能夠提供高達 3 A 的負載 當前。出色的線路和負載調節以及高效率 （> 90%）。 電壓模式控制提供較短的最小導通時間，允許 input 和 輸出電壓。內部環路補償意味著用戶無需承擔 計算環路補償分量。固定 5 V 輸出和可調輸出電壓 選項可用。500 kHz 的開關頻率允許使用小型外部元件和 良好的瞬態響應。通過選擇 單個外部電容器。此外，開關電流限制可通過單個 外部電阻器，允許解決方案優化。LM22673 設備還具有內置散熱功能 shutdown 和電流限制，以防止意外過載。
*附件：lm22673.pdf

LM22673 設備是德州儀器 （TI） 的 SIMPLE SWITCHER 系列。簡單 SWITCHER 概念使用 最少數量的外部元件和 TI WEBENCH 設計工具。TI 的 WEBENCH 工具 包括外部組件計算、電氣仿真、熱等功能 仿真和 Build-It 板，便于設計導入。

特性

• 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 42 V
• 內部補償電壓模式控制
• 與低 ESR 陶瓷電容器配合使用時保持穩定
• 120 mΩ N 溝道 MOSFET PFM 封裝
• 100 mΩ N 溝道 MOSFET SO PowerPAD
  封裝
• 輸出電壓選項：
  -ADJ（輸出低至 1.285 V）
  -5.0（輸出固定為 5 V）
• ±1.5% 反饋基準準確度
• 開關頻率為 500 kHz
• –40°C 至 125°C 工作結
  溫范圍
• 可調軟啟動
• 可調電流限制
• 集成自套二極管
• 完全啟用 Webench^?^
• LM22673-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 級標準的汽車級產品
  （–40°C 至 +125°C
  結溫）
• SO PowerPAD （外露焊盤）
• PFM （裸露焊盤）

參數

方框圖

1. 產品概述

LM22673 是一款 42V、3A 的 SIMPLE SWITCHER? 降壓（Buck）電壓調節器，專為高效降壓轉換應用設計。該器件集成了 42V N 通道 MOSFET 開關，支持寬輸入電壓范圍，并提供固定 5V 輸出和可調輸出電壓選項。LM22673 屬于 Texas Instruments 的 SIMPLE SWITCHER? 產品系列，易于使用且功能豐富。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：4.5V 至 42V。
• ?高輸出電流?：連續輸出電流可達 3A。
• ?內部補償?：無需外部補償組件，簡化設計。
• ?高精度反饋參考?：±1.5% 反饋參考精度。
• ?可調軟啟動?：通過外部電容器實現軟啟動時間可調。
• ?可調電流限制?：通過單個外部電阻器設置電流限制。
• ?保護功能?：內置過熱關斷和電流限制保護。
• ?易于使用?：支持 WEBENCH? 設計工具，簡化設計流程。

3. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：提供 HSOP-8（SO PowerPAD）和 TO-263（PFM）兩種封裝選項。
• ?封裝尺寸?：HSOP-8 封裝尺寸為 4.89mm x 3.90mm，TO-263 封裝尺寸為 10.16mm x 9.85mm。
• ?訂購信息?：包括多種封裝類型和溫度等級的訂購選項，如汽車級產品 LM22673-Q1。

4. 電氣特性

• ?輸出電壓選項?：固定 5V 輸出和可調輸出電壓（低至 1.285V）。
• ?開關頻率?：500kHz，允許使用小型外部組件。
• ?靜態電流?：在特定條件下，靜態電流低至 3.4mA。
• ?熱關斷閾值?：結溫超過 150°C 時自動關斷。

5. 功能描述

• ?電壓模式控制?：提供穩定的電壓輸出和快速的瞬態響應。
• ? 輸入欠壓鎖定（UVLO） ?：防止輸入電壓過低時器件啟動。
• ?軟啟動?：內置軟啟動功能，減少啟動時的電流沖擊和應力。
• ?引導供電?：集成引導二極管和高側柵極驅動器，簡化外部電路設計。
• ?內部補償?：優化環路穩定性，無需外部補償組件。

6. 應用

• ?典型應用?：適用于工業控制、電信和數據通信系統、嵌入式系統等。
• ?設計工具?：支持 WEBENCH? 設計工具，提供外部組件計算、電氣仿真和熱仿真等功能。

7. 外部組件選擇

• ?電感器?：根據負載電流、紋波電流和輸入輸出電壓選擇。
• ?輸入電容?：用于限制輸入電壓紋波和提供開關期間的電流。
• ?輸出電容?：用于濾除輸出電壓紋波和提供瞬態負載電流。
• ?引導電容?：為內部高側柵極驅動器供電。

8. 布局與熱設計

• ?布局指南?：提供 PCB 布局建議，以最小化開關噪聲和電磁干擾（EMI）。
• ?熱設計?：討論器件的功率損耗和散熱設計，包括 PCB 上的銅面積和熱過孔的使用。

9. 文檔支持與設計資源

• 提供全面的文檔支持，包括數據手冊、應用報告和設計工具。
• 用戶可以通過 TI 的網站訪問相關文檔和支持資源。