晶圓蝕刻腔中的加熱板（也稱為加熱盤或溫控基座）是確保蝕刻工藝均勻性和穩(wěn)定性的關(guān)鍵組件。其核心原理是通過精確控制溫度，優(yōu)化蝕刻反應(yīng)的熱力學(xué)條件，同時(shí)避免晶圓受熱不均或過熱損傷。以下是加熱板的工作原理及關(guān)鍵技術(shù)解析：

一、加熱板的核心功能

維持恒定溫度：

提供穩(wěn)定的基底溫度（通常20-50℃），防止氣體冷凝或反應(yīng)速率波動(dòng)。

補(bǔ)償蝕刻過程中等離子體帶來的熱量變化（如ICP放電產(chǎn)生的溫升）。

均勻加熱：

確保晶圓表面溫度分布均勻（±1℃以內(nèi)），避免局部蝕刻速率差異。

快速響應(yīng)：

根據(jù)工藝需求（如Bosch工藝的SF?/C?F?交替脈沖）動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)溫度。

二、加熱板的工作原理

1. 加熱方式

電阻加熱：

通過嵌入加熱板內(nèi)的金屬絲（如鎳鉻合金）通電產(chǎn)生焦耳熱。

優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單、成本低，但需精確控制電流避免局部過熱。

半導(dǎo)體加熱（如硅橡膠加熱器）：

利用半導(dǎo)體材料的電阻溫度特性，實(shí)現(xiàn)均勻加熱。

優(yōu)點(diǎn)：薄型化、柔性貼合晶圓背面，適用于復(fù)雜形狀。

熱電偶或紅外輻射加熱：

通過熱輻射或直接接觸傳遞熱量，用于特殊高溫工藝（如深硅蝕刻）。

2. 溫度控制技術(shù)

PID閉環(huán)控制：

通過熱電偶（如K型或J型）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓溫度，反饋至控制器調(diào)節(jié)加熱功率。

分區(qū)控溫：

將加熱板分為多個(gè)獨(dú)立區(qū)域（如中心區(qū)與邊緣區(qū)），分別調(diào)節(jié)功率以補(bǔ)償邊緣散熱更快的問題。

3. 熱傳導(dǎo)與絕緣設(shè)計(jì)

高導(dǎo)熱材料：

加熱板表面使用銅、鋁或陶瓷（如AlN）作為熱傳導(dǎo)層，確保熱量快速傳遞至晶圓。

隔熱層：

底層采用聚氨酯泡沫或氣凝膠隔絕外部溫度干擾，減少能耗。

熱接觸優(yōu)化：

晶圓背面涂覆導(dǎo)熱膏（如銀膠），填充微觀空隙以提高熱傳導(dǎo)效率。

4. 冷卻系統(tǒng)

主動(dòng)冷卻：

通過內(nèi)部流體通道循環(huán)冷卻水（或制冷劑），在加熱停止后快速降溫。

被動(dòng)散熱：

利用大面積散熱片自然散熱，適用于低功率場(chǎng)景。

三、關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮

1. 均勻性保障

對(duì)稱加熱布局：加熱元件呈同心圓或螺旋分布，避免中心與邊緣溫差。

溫度補(bǔ)償算法：根據(jù)晶圓位置動(dòng)態(tài)調(diào)整各區(qū)域功率（如邊緣加熱更強(qiáng)）。

2. 兼容性與污染控制

耐腐蝕材料：加熱板表面鍍防腐蝕層（如陽極氧化鋁），防止氯氣（Cl?）或氟化物（如SF?）腐蝕。

清潔工藝：定期使用RF等離子體清洗加熱板，去除沉積的聚合物或顆粒。

3. 動(dòng)態(tài)工藝適配

快速升溫/降溫：針對(duì)脈沖式蝕刻（如Bosch工藝），加熱板需在毫秒級(jí)響應(yīng)溫度變化。

多模式切換：支持恒溫、梯度加熱或周期性變溫（如低溫鈍化+高溫蝕刻交替）。

審核編輯 黃宇