接光纖接頭時，操作不當會導致信號損耗增加、連接不穩定甚至光纖損壞，因此需嚴格避免以下關鍵錯誤操作，并遵循規范流程：

一、清潔與防護類錯誤

未徹底清潔光纖端面

風險：灰塵、油污或指紋會殘留在光纖端面，導致熔接損耗激增(可能>1dB)或冷接后信號衰減過大。

正確操作：用酒精棉(無水乙醇)沿同一方向擦拭裸纖，避免來回摩擦;熔接前用熔接機自帶的清潔工具二次處理。

暴露于潮濕或污染環境

風險：水分或化學物質會腐蝕光纖端面，長期導致連接點氧化，信號質量下降。

正確操作：在干燥、無塵的環境中操作(濕度<60%)，必要時使用防塵罩或潔凈工作臺。

直視光纖端面或激光光源

風險：光纖傳輸的激光可能損傷眼睛(尤其是高功率場景)。

正確操作：佩戴護目鏡，避免直接觀察未連接的光纖端面或工作中的激光設備。

二、端面處理類錯誤

切割角度過大或端面不平整

風險：切割刀未調整好或操作不穩會導致端面傾斜(>1°)，熔接后損耗顯著增加。

正確操作：使用專用切割刀，固定光纖后快速切割;檢查端面是否平整、無裂紋(可用顯微鏡觀察)。

剝除涂覆層時損傷光纖

風險：剝線鉗力度過大或角度偏差可能刮傷玻璃纖芯，導致熔接點脆弱或損耗超標。

正確操作：剝除涂覆層時保持與光纖軸向垂直，力度均勻;剝除后檢查纖芯是否有劃痕。

切割長度不足或過長

風險：切割長度過短(<10mm)可能導致熔接機無法對準;過長則浪費光纖且易彎曲受損。

正確操作：根據熔接機要求預留足夠長度(通常15-20mm)，確保光纖能平穩放入V型槽。

三、熔接與冷接類錯誤

熔接參數設置錯誤

風險：未根據光纖類型(如G.652D、G.657)調整放電強度、時間等參數，可能導致熔接點氣泡、虛熔或過粗。

正確操作：在熔接機中選擇對應光纖模式，首次熔接時進行放電校準(Arc Calibration)。

冷接時未使用匹配液或插入不足

風險：冷接子內的匹配液可減少反射損耗，若未涂抹或光纖未插入到底，會導致連接不穩定。

正確操作：確保冷接子預裝匹配液，光纖插入后聽到“咔嗒”聲或觀察到位標記。

熔接后未及時保護熔接點

風險：熔接點暴露易受潮或機械應力，導致損耗增加或斷裂。

正確操作：熔接完成后立即套上熱縮套管，加熱收縮后檢查是否緊密貼合。

四、機械操作類錯誤

光纖彎曲半徑過小

風險：彎曲半徑<光纖直徑的10倍(如2mm光纖彎曲半徑<20mm)會導致微彎損耗，甚至纖芯斷裂。

正確操作：布線時使用盤纖盒或理線架，避免光纖過度彎曲或纏繞。

過度拉扯或扭轉光纖

風險：拉力>光纖抗拉強度(通常<5N)或扭轉角度過大(>90°)會損壞光纖內部結構。

正確操作：操作時輕拿輕放，避免光纖承受額外應力;使用鎧裝光纖或加強芯應對復雜環境。

重復使用切割刀或剝線鉗

風險：刀片磨損會導致切割質量下降，剝線鉗鉗口變形可能損傷光纖。

正確操作：定期更換切割刀刀片(建議每50-100次切割更換)，檢查剝線鉗狀態。

五、測試與記錄類錯誤

未測試熔接損耗或誤判結果

風險：憑經驗判斷熔接質量可能導致隱患，實際損耗可能超標(如>0.1dB)。

正確操作：使用OTDR或光功率計測試每個熔接點，記錄損耗值并對比標準(單模光纖通常≤0.05dB)。

忽略光纖類型匹配

風險：將單模光纖與多模光纖混接會導致嚴重色散，信號無法傳輸。

正確操作：確認光纖類型(通過標識或OTDR測試)后再進行連接。

未標注光纖信息

風險：未記錄光纖走向、熔接點位置等信息，后期維護困難。

正確操作：在光纖盒或配線架上貼標簽，標注光纖類型、長度、熔接點位置等。

總結：關鍵原則

清潔優先：保持光纖端面、工具和環境潔凈。

精準操作：控制切割角度、剝除力度和彎曲半徑。

參數匹配：根據光纖類型調整熔接機或冷接子參數。

保護到位：及時加固熔接點，避免機械損傷。

測試驗證：通過專業設備確認連接質量，杜絕隱患。

通過規避上述錯誤并遵循規范流程，可確保光纖接頭連接穩定、損耗低，滿足長期使用需求。

審核編輯 黃宇