LM3241 是一款直流/直流轉(zhuǎn)換器，針對(duì)從單節(jié)鋰離子電池為射頻功率放大器 （PA） 供電進(jìn)行了優(yōu)化。該設(shè)備還可用于許多其他應(yīng)用。該器件將 2.7 V 至 5.5 V 的輸入電壓降至 0.6 V 至 3.4 V 的可調(diào)輸出電壓。輸出電壓使用 VCON 模擬輸入進(jìn)行設(shè)置，用于控制 RF PA 的功率電平和效率。
*附件：lm3241.pdf

LM3241 提供三種工作模式。在 PWM 模式下，該器件以 6 MHz（典型值）的固定頻率運(yùn)行，從而在驅(qū)動(dòng)中重負(fù)載時(shí)最大限度地減少射頻干擾。在輕負(fù)載條件下，該器件會(huì)自動(dòng)進(jìn)入 Eco 模式，并以較低的開關(guān)頻率運(yùn)行。在 Eco 模式下，靜態(tài)電流降低并延長(zhǎng)電池壽命。關(guān)斷模式會(huì)關(guān)閉器件，并將電池消耗降低至 0.1 μA（典型值）。

LM3241 采用 6 凸點(diǎn)無鉛 DSBGA 封裝。高開關(guān)頻率 （6 MHz） 允許使用微型表面貼裝元件。只需三個(gè)小型外部表面貼裝元件、一個(gè)電感器和兩個(gè)陶瓷電容器。

特性

• 6MHz（典型值）PWM 開關(guān)頻率
• 由單節(jié)鋰離子電池（2.7 V 至 5.5 V）供電
• 可調(diào)輸出電壓（0.6 V 至 3.4 V）
• 750mA 最大負(fù)載能力
• 高效率（3.9 V 時(shí)典型值為 95%） 在 、3.3 伏外在 500 mA 時(shí)）
• 自動(dòng) Eco 模式?和 PWM 模式更改
• 6 焊球 DSBGA 封裝
• 電流過載保護(hù)
• 熱過載保護(hù)
• 軟啟動(dòng)功能
• C在和 C外是 0402 （1005） 外殼尺寸和 6.3 V 額定電壓陶瓷電容器
• 采用 0805 （2012） 外殼尺寸的小型片式電感器

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LM3241
• ?類型?：6-MHz，750-mA微型可調(diào)降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器
• ?封裝?：6-bump DSBGA
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：電池供電的RF功率放大器、手持無線電、RF PC卡等

二、主要特點(diǎn)

• ?高效率?：典型效率達(dá)95%（在3.9V輸入，3.3V輸出，500mA負(fù)載條件下）
• ?寬輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?可調(diào)輸出電壓范圍?：0.6V至3.4V
• ?自動(dòng)Eco-mode?和PWM模式切換?：輕載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入Eco-mode，降低靜態(tài)電流
• ?小尺寸封裝?：適合空間受限的應(yīng)用
• ?保護(hù)功能?：電流過載保護(hù)、熱過載保護(hù)

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至3.4V（通過VCON引腳調(diào)節(jié)）
• ?最大輸出電流?：750mA
• ?開關(guān)頻率?：6MHz（典型值）
• ?靜態(tài)電流?：在Eco-mode下顯著降低
• ?關(guān)機(jī)電流?：0.1μA（典型值）

四、功能描述

• ?動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出電壓?：通過VCON引腳電壓控制輸出電壓，無需外部反饋電阻
• ? Eco-mode? ?：輕載時(shí)自動(dòng)降低開關(guān)頻率和靜態(tài)電流，延長(zhǎng)電池壽命
• ?軟啟動(dòng)?：限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流
• ?同步整流?：提高轉(zhuǎn)換效率
• ?過流和熱過載保護(hù)?：防止設(shè)備損壞

五、引腳配置與功能

• ?VIN?：電源輸入引腳
• ?VCON?：電壓控制引腳，用于調(diào)節(jié)輸出電壓
• ?SW?：開關(guān)引腳，連接內(nèi)部功率MOSFET
• ?FB?：反饋引腳，連接輸出電感
• ?GND?：地引腳
• ?EN?：使能引腳，高電平使能，低電平關(guān)閉

六、應(yīng)用指南

• ?外部組件選擇?：推薦使用0.47μH的電感器和10μF/4.7μF的陶瓷電容器
• ?輸出電壓設(shè)置?：通過VCON引腳電壓控制，VOUT = 2.5 × VCON
• ?布局考慮?：確保LM3241、電感器和電容器靠近放置，減小寄生電感和噪聲干擾
• ?接地設(shè)計(jì)?：使用寬銅帶連接地引腳，減少地彈噪聲

七、熱管理與封裝信息

• ? 熱阻（RθJA） ?：117°C/W（DSBGA封裝）
• ? 最大結(jié)溫（TJ(max)） ?：150°C
• ?封裝尺寸?：1.50mm × 1.30mm（DSBGA封裝）