株式會社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下簡稱「村田」）今日宣布：公司已開始量產業(yè)內搶先面世的(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）且容值為47μF的多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱「本產品」）。
(1) 該信息為本公司調查所得，截止至2025年7月9日。

近年來，包括AI服務器在內的各種可應用于數據中心的高性能IT設備的部署速度不斷加快。由于這些設備搭載了許多元器件，因此需要在有限的電路板上實現效率較高的元器件布放；所以對于電容器，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或芯片發(fā)熱導致的高溫環(huán)境下穩(wěn)定使用的高可靠性要求。

為了滿足這些需求，村田通過開發(fā)專有的陶瓷介電層及內部電纖薄層化技術，開始量產業(yè)內搶先面世的尺寸僅為0402英寸而最大容值則可高至47μF的突破性MLCC產品。相比于容值同為47μF的村田過往產品（0603英寸），本產品的實裝面積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過往產品（22μF）相比，本產品的容值提升約2.1倍。更重要的是，由于可在最高105℃的高溫環(huán)境下使用，因此可以將本產品置于芯片附近，有助于提升客戶產品及設備的性能。

村田今后將繼續(xù)推進多層陶瓷電容器的小型化、容量擴大及高溫耐受性的提升，并致力于擴充產品組合來滿足市場需求，并為電子設備的小型化、高性能化和多功能化做出貢獻。此外，通過電子部件的小型化，削減使用的材料，提升單位產品的生產效率，從而削減村田工廠的電力使用量，為減輕環(huán)境負擔做出貢獻。

主要特性

小型化0402英寸且電容值可達47μF的多層陶瓷電容器（MLCC）業(yè)內搶先實現量產

可在最高105℃的高溫環(huán)境下使用，因此可以將該電容器置于芯片附近

可用于多種民用設備，如數據中心(包括AI服務器)在內的各種高性能IT設備

主要規(guī)格

審核編輯 黃宇