TPS51462 是一款完全集成的同步降壓穩(wěn)壓器 使用 D-CAP+?。它用于高達(dá) 5V 的降壓系統(tǒng)。 尺寸非常寶貴，性能和優(yōu)化的 BOM 是必不可少的。

該設(shè)備完全支持具有集成 2 位 VID 功能的 Intel 系統(tǒng)代理應(yīng)用程序。
*附件：tps51462.pdf

TPS51462 還具有兩種開關(guān)頻率設(shè)置 （700 kHz 和 1 MHz），跳躍模式，預(yù)偏置啟動(dòng)，可編程 外部電容器軟啟動(dòng)時(shí)間/電壓轉(zhuǎn)換時(shí)間、輸出 放電、內(nèi)部 VBST 開關(guān)、2V 基準(zhǔn) （±1%）、電源正常和 使。

TPS51462 采用 4 mm × 4 mm、24 引腳 QFN 封裝 封裝（符合 Green RoHs 標(biāo)準(zhǔn)且不含鉛），額定溫度范圍為 -40°C 至 85°C。

特性

• 集成 FET 轉(zhuǎn)換器，采用 TI 專有 D-CAP+ ? 模式架構(gòu)
• 最少的外部零件數(shù)量
• 支持所有 MLCC 輸出電容器和 SP/POSCAP
• 自動(dòng)跳過模式
• 可選 700kHz 和 1MHz 頻率
• 小型 4 mm × 4 mm、24 引腳 QFN 封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS51462是一款集成式同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，專為3.3V/5V輸入的低電壓應(yīng)用設(shè)計(jì)。該轉(zhuǎn)換器采用TI的D-CAP+?模式，支持高達(dá)5V的降壓輸出，并具有2位VID（電壓識(shí)別）功能，適用于筆記本/臺(tái)式電腦等應(yīng)用場景。

二、關(guān)鍵特性

• ?集成FET?：全集成同步降壓轉(zhuǎn)換器，減少外部元件數(shù)量。
• ?D-CAP+?模式?：采用TI專有的D-CAP+?架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高效率。
• ?2位VID功能?：支持通過VID引腳動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓。
• ?自動(dòng)跳頻模式?：在輕載時(shí)自動(dòng)跳頻，提高輕載效率。
• ?小封裝?：采用4mm×4mm的24引腳QFN封裝，節(jié)省空間。
• ?多種保護(hù)功能?：包括過壓保護(hù)（OVP）、欠壓保護(hù)（UVP）、過流保護(hù)（OCP）和熱保護(hù)等。

三、引腳功能

• ?VIN?：電源輸入引腳。
• ?SW?：開關(guān)節(jié)點(diǎn)，連接外部電感。
• ?BST?：自舉電容引腳，為高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器供電。
• ?EN?：使能引腳，控制轉(zhuǎn)換器的工作狀態(tài)。
• ?MODE?：模式選擇引腳，設(shè)置開關(guān)頻率。
• ?VOUT?：輸出電壓監(jiān)測引腳。
• ?COMP?：誤差放大器補(bǔ)償引腳。
• ?SLEW?：控制啟動(dòng)和電壓轉(zhuǎn)換時(shí)間的外部電容引腳。
• ?PGOOD?：電源良好輸出引腳，開漏輸出。

四、工作模式

• ?D-CAP+?模式?：根據(jù)輸入和輸出電壓自適應(yīng)調(diào)整開通時(shí)間，維持近似恒定的開關(guān)頻率。
• ?自動(dòng)跳頻?：在輕載時(shí)自動(dòng)降低開關(guān)頻率，減少功率損耗。
• ?軟啟動(dòng)?：通過SLEW引腳連接的外部電容控制啟動(dòng)和電壓轉(zhuǎn)換時(shí)間，減少浪涌電流。

五、保護(hù)特性

• ? 過壓保護(hù)（OVP） ?：當(dāng)輸出電壓超過設(shè)定閾值時(shí)，關(guān)閉轉(zhuǎn)換器并指示故障。
• ? 欠壓保護(hù)（UVP） ?：當(dāng)輸出電壓低于設(shè)定閾值時(shí)，關(guān)閉轉(zhuǎn)換器并指示故障。
• ? 過流保護(hù)（OCP） ?：監(jiān)測并限制通過轉(zhuǎn)換器的電流，防止過流損壞。
• ?熱保護(hù)?：監(jiān)測結(jié)溫，當(dāng)溫度過高時(shí)關(guān)閉轉(zhuǎn)換器以防止熱損壞。

六、應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用?：適用于筆記本/臺(tái)式電腦等低電壓應(yīng)用場景。
• ?設(shè)計(jì)步驟?：包括確定系統(tǒng)規(guī)格、選擇電感、設(shè)置輸出電壓、計(jì)算SLEW電容、確定輸出電容等。
• ?布局指南?：建議將PGND引腳連接到器件下方的熱焊盤，并使用多個(gè)過孔連接熱焊盤到內(nèi)部地平面，以優(yōu)化熱性能和機(jī)械性能。

七、封裝與訂購信息

TPS51462采用4mm×4mm的24引腳QFN封裝，具體封裝尺寸和訂購信息請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的封裝選項(xiàng)附錄。