TPS62134x 系列器件是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉換器。 與 Intel Skylake 平臺應用程序（如超極本?和筆記本電腦）兼容。高性能 DCS-Control? 架構提供快速瞬態響應以及高 輸出電壓精度。

這些器件具有 3 至 17 V 的寬工作輸入電壓范圍，非常適合 適用于由鋰離子或其他電池以及 12 V 中間電源供電的系統 rails 的 Rails 中。這些器件具有低功耗模式，其中使用 LPM 引腳來降低輸出電壓。此外，這些器件還支持動態輸出電壓變化 使用 VIDx 引腳。LPM 和 VIDx 引腳有助于系統最大限度地降低功耗 不同作模式下的消耗。
*附件：tps62134a.pdf

輸出電壓啟動斜坡由 SS 引腳控制。冪排序為 可通過使能 （EN） 和電源正常 （PG） 引腳進行配置。在省電模式下，設備會顯示 靜態電流約為 20 μA，可在整個負載范圍內保持高效率 范圍。短路保護和熱關斷保護 IC 和外部元件免受 輸出對地短路時的大電流。該器件采用 3mm × 3mm 16 引腳封裝 帶導熱墊的 VQFN 封裝。

特性

• DCS-Control? 架構
• 支持系統待機模式的低功耗模式
• 省電模式可實現輕負載效率
• 可選固定輸出電壓（0.7 V 至 1.05 V）
• 低功耗模式邏輯輸入
• 靜態電流為 20 μA
• 輸入電壓范圍：3 V 至 17 V
• 輸出電流：高達 3.2 A
• 可編程軟啟動
• 電源良好輸出
• 短路保護
• 單端遠程采樣
• 熱關斷保護
• 采用 3mm × 3mm VQFN-16 封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

TPS62134A 是一款專為 Intel Skylake 平臺設計的 17V 輸入、同步降壓 DC-DC 轉換器，支持低功率模式，適用于 Ultrabook、筆記本、PC、固態磁盤驅動器和嵌入式系統等應用。該轉換器采用高性能的 DCS-Control? 架構，提供快速瞬態響應和高輸出電壓精度。

2. 主要特性

• ?DCS-Control? 架構?：結合了滯環、電壓模式和電流模式的優點，提供快速瞬態響應和穩定輸出。
• ?低功率模式?：支持系統待機模式下的低功耗輸出，通過 LPM 引腳降低輸出電壓。
• ?可編程輸出電壓?：輸出電壓可選范圍從 0.7V 到 1.05V，通過 VIDx 引腳動態調整。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持 3V 至 17V 的輸入電壓范圍，適用于多種電源輸入場景。
• ?高輸出電流?：最大輸出電流可達 3.2A（VI ≥ 5V 時），滿足高負載需求。
• ?可編程軟啟動?：通過 SS 引腳連接外部電容器，控制輸出電壓的啟動斜坡，防止浪涌電流。
• ?電源良好輸出?：內置電源良好指示器，通過 PG 引腳輸出，用于電源排序和多路電源軌的同步啟動。
• ?短路保護和熱關斷?：提供短路保護和熱關斷功能，保護 IC 和外部組件免受損害。
• ?小尺寸封裝?：采用 3mm x 3mm 的 16 引腳 VQFN 封裝，節省 PCB 空間。

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3V 至 17V
• ?輸出電壓范圍?：0.7V 至 1.05V（可編程）
• ?最大輸出電流?：3.2A（VI ≥ 5V 時為 3A）
• ?靜態電流?：典型值為 20μA（EN=High, 無負載, 設備不切換）
• ?開關頻率?：約 1MHz（典型值），支持 PWM 和 PSM 兩種工作模式
• ?熱關斷閾值?：典型值為 160°C

4. 功能描述

• ?啟用和關斷?：通過 EN 引腳控制設備的啟用和關斷，關斷模式下設備消耗極低的電流。
• ?欠壓鎖定?：當輸入電壓低于欠壓鎖定閾值時，設備自動關斷以保護電路。
• ?軟啟動?：內部軟啟動電路控制輸出電壓的啟動斜坡，防止啟動時產生過大的浪涌電流。
• ?開關電流限制和短路保護?：在輸出短路或過載情況下，設備自動限制開關電流以保護電路。
• ?單端遠程感應?：通過 FBS 引腳實現遠程電壓感應，提高負載端的電壓調節精度。
• ?熱關斷?：當結溫超過熱關斷閾值時，設備自動關斷并進入熱關斷保護狀態。

5. 應用領域

• Intel Skylake 平臺 Ultrabook、筆記本、PC 的電源管理。
• 標準 12V 電源軌供電的應用場景。
• 從 1 到 4 節鋰離子電池供電的 POL 電源。
• 固態磁盤驅動器的電源管理。
• 嵌入式系統的電源解決方案。

6. 封裝與尺寸

• 封裝類型：16 引腳 VQFN 封裝
• 尺寸：3mm x 3mm
• 熱焊盤設計，提高散熱性能

7. PCB 布局與布線建議

• 輸入和輸出電容器應盡可能靠近設備的相應引腳放置，以減小寄生電感和電阻。
• VOS 引腳對噪聲敏感，應直接連接到輸出電容器的輸出端，且走線應盡量短。
• AGND 和 PGND 引腳應直接連接到暴露的熱焊盤和系統地平面，以增強熱性能和穩定性。
• 使用寬而短的走線來減小主電流路徑的寄生電感和電阻。

8. 文檔與支持

• 提供詳細的數據手冊和應用指南，幫助用戶了解器件性能和使用方法。
• 支持通過 TI 官網獲取相關設計工具和軟件，簡化設計流程。
• 提供技術支持和社區資源，解答用戶疑問并提供設計幫助。