在“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下,光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),但效率瓶頸、安全焦慮與成本高壓仍是橫亙?cè)谛袠I(yè)面前的三座大山。
6月26日,第十六屆光儲(chǔ)充關(guān)鍵元器件技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)邀請(qǐng)來(lái)自德州儀器(TI)、瑞薩電子、揚(yáng)杰科技、錦浪科技、永聯(lián)科技、德瓏磁電、德芯半導(dǎo)體、東睦科達(dá)等全球頂尖企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的權(quán)威專家,圍繞SiC/磁材等議題展開(kāi)深度交流,共繪產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)與商業(yè)化發(fā)展藍(lán)圖。
一、頭部企業(yè)破局之道:TI、瑞薩的系統(tǒng)性解決方案
當(dāng)前,光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)迭代與市場(chǎng)擴(kuò)張的關(guān)鍵階段,高效能量轉(zhuǎn)換、系統(tǒng)協(xié)同控制、核心材料創(chuàng)新等成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心瓶頸。
能量轉(zhuǎn)換上,傳統(tǒng)硅基器件效率逼近極限,SiC/GaN等新材料協(xié)同設(shè)計(jì)不足;系統(tǒng)控制上,多設(shè)備數(shù)據(jù)交互延遲高,電池SOH/SOC估算誤差大;核心材料領(lǐng)域,高鎳正極、硅基負(fù)極等性能與成本矛盾突出,充電樁關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口,制約產(chǎn)業(yè)降本與安全升級(jí)。
基于光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)的三大核心挑戰(zhàn),以TI、瑞薩為代表的半導(dǎo)體頭部企業(yè),正通過(guò)底層技術(shù)創(chuàng)新提供破局方案:
TI聚焦模擬與嵌入式技術(shù),以GaN器件與全鏈路管理方案突破產(chǎn)業(yè)瓶頸:
TI基于GaN + C2000? MCU構(gòu)建高精度控制閉環(huán),其LMG2100R026等氮化鎵功率器件將逆變器效率提升,BQ7961x系列電池監(jiān)控芯片實(shí)現(xiàn)±2mV電壓采樣精度,以“芯片-系統(tǒng)-生態(tài)”三級(jí)架構(gòu)直擊系統(tǒng)效率與安全性痛點(diǎn)。
瑞薩電子以“MCU+功率器件”協(xié)同方案覆蓋光儲(chǔ)充全場(chǎng)景:
光伏提效:RX26T MCU搭載120MHz閃存與硬件加速器,提升光伏逆變器MPPT效率;
儲(chǔ)能集成:3.6kW雙向儲(chǔ)能設(shè)計(jì)適配戶用場(chǎng)景,RA2E1 MCU與RAJ240100GFP電量計(jì)IC構(gòu)建全棧BMS,支持熱失控預(yù)警;
快充升級(jí):針對(duì)150kW快充場(chǎng)景,功率器件(如RAA211650)與RA6T3/RA8T1 MCU實(shí)現(xiàn)高功率密度設(shè)計(jì),智能熱管理優(yōu)化溫度波動(dòng),提升充電效率與設(shè)備壽命。
在本屆會(huì)議上,針對(duì)上述產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與技術(shù)破局方向,TI系統(tǒng)工程師嚴(yán)駿華將分享《光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案和產(chǎn)品,助力打造高效、安全、可靠系統(tǒng)設(shè)計(jì)》,重點(diǎn)披露其GaN功率器件與儲(chǔ)能BMS芯片技術(shù)。瑞薩電子技術(shù)支持專家王乾將帶來(lái)《瑞薩智能“芯”,助力“芯”能源》主題演講,重點(diǎn)展示其MCU與功率器件協(xié)同方案。
二、權(quán)威嘉賓云集,十大議題聚焦產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)
本次研討會(huì)邀請(qǐng)到來(lái)自德州儀器(TI)、瑞薩電子、錦浪科技、永聯(lián)科技等全球及國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的權(quán)威嘉賓,均具備深厚的行業(yè)積淀,近一半擁有10年左右的研發(fā)、市場(chǎng)或標(biāo)準(zhǔn)制定經(jīng)驗(yàn),且半數(shù)以上來(lái)自全球500強(qiáng)企業(yè)或行業(yè)隱形冠軍。
例如,TI系統(tǒng)工程師嚴(yán)駿華9年深耕儲(chǔ)能方案設(shè)計(jì);瑞薩電子王乾20年半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)洞見(jiàn)新能源需求;錦浪科技張文平參與10余項(xiàng)國(guó)家項(xiàng)目,成果影響光儲(chǔ)變流器領(lǐng)域。另有東睦科達(dá)博士后李兆程等嘉賓融合高校科研與企業(yè)實(shí)踐,為技術(shù)轉(zhuǎn)化提供獨(dú)特視角。
本次盛會(huì)議題設(shè)置源于對(duì)數(shù)百位一線工程師需求的深度調(diào)研,確保內(nèi)容直擊當(dāng)下最迫切的技術(shù)攻關(guān)點(diǎn),嘉賓演講主題緊密圍繞行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)與創(chuàng)新方向,既有基礎(chǔ)材料研究,也有系統(tǒng)級(jí)解決方案:
材料與器件創(chuàng)新:李兆程將帶來(lái)《面向第三代半導(dǎo)體應(yīng)用的軟磁材料研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)》,解析國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持下的軟磁材料在SiC/GaN器件中的適配方案,為高頻化儲(chǔ)能電感設(shè)計(jì)提供材料選擇新思路;揚(yáng)杰科技SiC高級(jí)經(jīng)理孫志偉的《以應(yīng)用為牽引,創(chuàng)新為動(dòng)力,走強(qiáng)“芯”之路》,將深度剖析SiC器件在充電樁領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展,探討成本控制與性能提升的平衡路徑。
系統(tǒng)解決方案:嚴(yán)駿華將分享德州儀器在光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)中的高效設(shè)計(jì)方案,重點(diǎn)介紹鋰電池儲(chǔ)能領(lǐng)域的成熟技術(shù)架構(gòu);王乾則展示瑞薩電子在新能源領(lǐng)域的芯片級(jí)解決方案,呈現(xiàn)智能芯片如何賦能光儲(chǔ)充系統(tǒng)的安全與高效運(yùn)行。
高功率密度技術(shù):永聯(lián)科技技術(shù)總監(jiān)陳小平將分享單級(jí)60KW零無(wú)功單向AC-DC電源模塊及單級(jí)雙邊1500V40KW單向DC-DC電源模塊,其效率突破96%、體積縮小30%的技術(shù)突破,將為大功率充電與儲(chǔ)能場(chǎng)景提供新選擇;德芯半導(dǎo)體MEMS研發(fā)總監(jiān)李若朋的《MEMS傳感器在光儲(chǔ)充中的關(guān)鍵應(yīng)用》,將詳解高精度溫度、壓力傳感器在極端環(huán)境下的可靠性設(shè)計(jì),直擊系統(tǒng)熱管理與穩(wěn)定性痛點(diǎn)。
三、展商陣容強(qiáng)大,前沿技術(shù)零距離體驗(yàn)
技術(shù)創(chuàng)新成果的展示是本次會(huì)議不可或缺的一環(huán)。精品展區(qū)匯聚了東芝電子、華潤(rùn)微電子、上海貝嶺、極海半導(dǎo)體、順航芯片、德瓏磁電、驊鷹優(yōu)霸、思索技術(shù)、琥正電子等元器件行業(yè)翹楚,他們將帶來(lái)最新研發(fā)的關(guān)鍵元器件與系統(tǒng)解決方案。
更為難得的是,峰會(huì)特設(shè)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同環(huán)節(jié),將展示來(lái)自頂尖高校的最新實(shí)驗(yàn)室成果,為產(chǎn)業(yè)界注入源頭創(chuàng)新的活力,加速前沿技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。
四、參會(huì)福利與報(bào)名通道:共赴產(chǎn)業(yè)升級(jí)盛宴
目前報(bào)名參會(huì)的工程師人數(shù)已突破300人,來(lái)自中興通訊、萬(wàn)幫數(shù)字能源、陽(yáng)光電源、比亞迪、富士康、洲明科技、盛弘股份、拓邦股份等眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的技術(shù)骨干已確認(rèn)出席。
為了構(gòu)建更完整的產(chǎn)業(yè)對(duì)話鏈條,組委會(huì)正在積極定向邀請(qǐng)小鵬汽車、華為數(shù)字能源、寧德時(shí)代、億緯鋰能、星宇車燈、正泰電氣、易事特等行業(yè)巨頭的技術(shù)負(fù)責(zé)人加入,共同探討從元器件創(chuàng)新到系統(tǒng)集成再到終端落地的全鏈條挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
即刻報(bào)名參會(huì),您將享有豐厚專屬福利:
報(bào)名,即可參會(huì)!
本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,
審核編輯 黃宇
-
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3226瀏覽量
65247
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
CAN轉(zhuǎn)EtherCAT:化工行業(yè)高效通信的“破局者”
中國(guó)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“結(jié)硬寨,打呆仗”的破局之路
SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問(wèn)題

國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET廠商?hào)叛蹩煽啃晕C(jī)與破局分析

國(guó)產(chǎn)SiC模塊破局策略:堅(jiān)持“技術(shù)定力+供應(yīng)鏈韌性+場(chǎng)景深耕”三位一體協(xié)同
具身智能工業(yè)機(jī)器人路徑規(guī)劃算法成為破局關(guān)鍵
中國(guó)激光行業(yè)如何破局?

百余家浙商企業(yè)家走進(jìn)晶科能源
拓維信息攜手開(kāi)鴻智谷亮相第十四屆智能交通市場(chǎng)年會(huì),重磅發(fā)布在鴻IO控制器

安路科技榮膺財(cái)聯(lián)社第五屆“精英董秘獎(jiǎng)”
中軟國(guó)際助力東莞打造鴻蒙生態(tài)創(chuàng)新高地
納米晶磁芯技術(shù)如何破EMC困境?

國(guó)產(chǎn)芯片原廠的出路:從風(fēng)潮到現(xiàn)實(shí)的破局之路
萬(wàn)年芯:中美較量從奧運(yùn)到科技,積極破局SiC器件

評(píng)論