PCB板的可靠性測(cè)試流程

為了確保PCB板的可靠性，必須經(jīng)過一系列嚴(yán)格的測(cè)試。以下是一些常見的測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)：

一、離子污染測(cè)試

目的：評(píng)估板面的清潔度，確保離子污染在可接受范圍內(nèi)。

原理：通過測(cè)量溶液電導(dǎo)率的變化，間接反映離子的數(shù)量。

方法：使用75%異丙醇溶液清洗樣品15分鐘，觀察電導(dǎo)率變化。

標(biāo)準(zhǔn)：離子污染量不超過6.45ug NaCl/sq.in。

二、固化測(cè)試

目的：檢驗(yàn)阻焊膜和字符的化學(xué)穩(wěn)定性。

材料：二氯甲烷。

方法：滴加二氯甲烷后，用棉布擦拭并觀察變化。

標(biāo)準(zhǔn)：棉布不沾阻焊膜或字符，板面無溶解或變色現(xiàn)象。

三、熱應(yīng)力測(cè)試

目的：評(píng)估基材和銅層的耐高溫性能。

設(shè)備：恒溫錫爐、烘箱等。

方法：經(jīng)過高溫烘板和錫面浮置測(cè)試。

標(biāo)準(zhǔn)：無分層、白點(diǎn)、阻焊脫落，銅層和基材無斷裂或空洞。

四、可焊性測(cè)試

目的：檢驗(yàn)印制板表面導(dǎo)體和通孔的焊接質(zhì)量。

設(shè)備：恒溫錫爐、烘箱。

方法：烘板、蘸助焊劑、錫面擺動(dòng)和垂直進(jìn)入測(cè)試。

標(biāo)準(zhǔn)：SMT焊盤潤濕面積至少95%，通孔完全浸潤。

五、印制板剝離測(cè)試

目的：測(cè)量印制板導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度。

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀。

方法：固定試樣，均勻施加拉力剝離導(dǎo)線。

標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線抗剝強(qiáng)度不低于1.1N/mm。

六、阻焊膜硬度測(cè)試

目的：測(cè)量阻焊膜的硬度，確保其耐磨性

測(cè)試鉛筆：從4B（最軟）到6H（最硬）

方法：

（1）將板放在堅(jiān)固的水平面上。

（2）先用最硬的測(cè)試鉛筆放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。（3）使鉛筆在阻焊層上勻速向前移動(dòng)1/4"，涂層即留下一道劃痕。（4）繼續(xù)用下一較軟的鉛筆進(jìn)行測(cè)試，直到無劃痕為止。在阻焊膜上再無劃痕時(shí)，測(cè)試鉛筆的硬度即為測(cè)試結(jié)果，求最小的鉛筆硬度為6H。

七、耐電壓測(cè)試

目的：評(píng)估PCB板的絕緣性能和耐電壓能力

設(shè)備：耐電壓測(cè)試儀

方法：

（1）將待測(cè)樣品做適當(dāng)清洗及烘干處理。（2）將耐電壓測(cè)試儀+/-端分別連接到被測(cè)導(dǎo)體一端。（3）耐電壓測(cè)試儀電壓值從0V升至500VDC，升壓速率不超過100V/s。（4）在500VDC的電壓作用下持續(xù)時(shí)間30s。

標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)試期間，絕緣介質(zhì)或?qū)w間距之間，不應(yīng)出現(xiàn)電弧或放電現(xiàn)象。

八、Tg測(cè)試

目的：通過DSC測(cè)試儀確定PCB板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。

設(shè)備：DSC測(cè)試儀、電子天平、烘箱、干燥器

方法：

（1）取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品重量控制在15~25mg之間。

（2）將待測(cè)樣品放入105°C的烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，取出放入干燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘。

（3）將樣品放在DSC的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率是20°C/min，掃描終止溫度視樣品Tg結(jié)果而定。

重復(fù)2次掃描，從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析得出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 和△Tg。

九、CTE測(cè)試

目的：測(cè)量PCB板的熱膨脹系數(shù)（CTE），評(píng)估其在溫度變化下的穩(wěn)定性。

設(shè)備：TMA測(cè)試儀、烘箱、干燥器

方法：

（1）取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm。

（2）將待測(cè)樣品放入105°C的烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，取出放入干燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘。

（3）將樣品放在TMA的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率是10°C/min， 掃描終止溫度設(shè)定為250°C。

（4）從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析，分別得出板材在Tg點(diǎn)前后的CTE。

十、爆板測(cè)試

目的：評(píng)估PCB板基材在高溫下的耐熱性能

設(shè)備：TMA測(cè)試儀、烘箱、干燥器

方法：

（1）取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm。

（2）將待測(cè)樣品放入105°C的烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，取出放入干燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘。

（3）將樣品放在TMA的樣品臺(tái)上，設(shè)定探頭壓力為0.005N，升溫速率為10°C/min。

（4）將樣品溫度升至260°C。

（5）當(dāng)溫度升至260°C時(shí)，恒定此溫度60分鐘，或直至測(cè)試失效為止，停止掃描。當(dāng)出現(xiàn)明顯分層時(shí)，可停止掃描。

（6）爆板時(shí)間定義為從恒溫開始到明顯分層為止之間的時(shí)間。記錄此時(shí)間。