在PCB的微觀世界里，過孔如同連接電路層級的“垂直通道”，是電子信號穿梭在不同樓層的必經之路。通孔、盲孔、埋孔——這些看似微小的結構，卻在SMT（表面貼裝技術）貼裝環節中扮演著至關重要的角色。一個過孔的處理方式，足以影響整塊電路板的焊接質量和最終性能。

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過孔處理方式：各有千秋

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過孔開窗：開放與風險并存

特點：過孔裸露，阻焊層開窗。

優勢：散熱優異，可作為測試點使用。

SMT陰影：焊錫易流入孔內，導致焊點錫量不足、虛焊，甚至引發橋連短路。

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過孔蓋油：基礎的防護

特點：油墨覆蓋過孔焊盤，部分油墨可能流入孔內。

優勢：阻止焊錫流入，適用于電氣性能要求不高的場景。

SMT陰影：孔口平整度差，易導致焊接不良（虛焊、錫珠、焊點不飽滿）。

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過孔塞油：高密度的守護者

特點：孔內填充油墨或樹脂，表面覆蓋油墨。

優勢：有效防止焊錫流入和短路，尤其適合高密度布線。

SMT陰影：工藝復雜，對填充均勻性、固化程度要求苛刻。

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樹脂塞孔：盤中孔的優選方案

特點：孔內填滿樹脂并研磨鍍平（直徑：0.15-0.55mm）。

優勢：孔道完全封閉，表面高度平整，可安全用于BGA焊盤下方（盤中孔），極大提升焊接良率。

SMT陰影：工藝復雜，樹脂填充質量至關重要。

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過孔塞銅漿：大電流的橋梁

特點：孔內填充導電銅漿并研磨鍍平（直徑：0.15-0.55mm）。

優勢：顯著提升過孔導電性和載流能力，同時防止焊錫流入。

SMT陰影：工藝要求高，成本高昂。

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過孔設計：細節決定成敗

設計者在布局過孔時，這些準則不容忽視：

1、孔徑底線

普通通孔內徑 ≥ 0.2mm (8mil)，埋盲孔內徑可至 0.1mm (4mil)。

2、遠離微焊盤

切勿將過孔放置在0402或更小元件的焊盤上，錫膏易流失導致焊接缺陷。

3、保持安全距離

過孔間距 ≥ 0.5mm，過近易導致孔壁破損（破孔）。

4、BGA禁區

BGA焊球正下方嚴禁放置未處理的通孔（開窗/蓋油），樹脂塞孔/銅漿塞孔是唯一安全選項。

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SMT訂單中的過孔策略

在SMT訂單中，過孔處理方式的選擇需權衡性能、成本和工藝風險：

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華秋DFM：讓過孔難題迎刃而解

面對如此復雜的過孔設計規則與工藝選擇，如何確保設計無誤、順利生產？華秋DFM（可制造性設計分析軟件）正是工程師的得力助手：

1、智能過孔規則檢查

自動掃描孔徑、孔距是否達標（如＜0.2mm通孔、＜0.5mm孔間距）。

精準定位BGA區域下方的危險過孔（非塞孔），避免“盤中孔”陷阱。

識別放置在微小焊盤（0402及以下）上的過孔，防止錫膏流失。

檢查阻焊層定義，確保過孔處理方式（開窗/蓋油）符合設計意圖。

2、優化SMT下單體驗

工藝智能匹配：上傳設計文件后，華秋DFM結合華秋PCB及SMT產線能力，自動識別板上的過孔類型（尤其是BGA區域）并推薦最優、最具性價比的塞孔工藝（樹脂塞孔或塞油），避免因工藝選擇不當導致報價偏差或生產問題。

風險前置預警：在工程設計（EDA）階段或提交訂單前，清晰標注所有過孔相關的可制造性風險點及修改建議，大幅減少工程溝通成本和延誤。

一鍵下單無憂：通過華秋DFM驗證并優化后的設計，可直接在華秋供應鏈平臺（PCB + SMT）下單，享受無縫銜接、高可靠性的制造服務。平臺清晰展示與過孔處理相關的工藝選項和費用，讓成本透明可控。

過孔，雖微小，卻在PCB與SMT的精密世界里舉足輕重。其處理方式的選擇，是平衡電氣性能、散熱需求、工藝難度和制造成本的藝術。忽視過孔細節，輕則導致焊接不良、功能失效，重則造成產品批量召回。

借助華秋DFM的專業分析與華秋一體化供應鏈的高效服務，工程師可以精準駕馭過孔設計的復雜性，提前規避SMT隱患，讓設計意圖完美轉化為可靠產品。從設計規則檢查到智能工藝匹配，再到無憂下單生產——華秋DFM，助您跨越過孔障礙，直達SMT品質高峰。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有1200+細項檢查規則。基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

華秋DFM軟件最新下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH

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