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如何理解MDD肖特基整流橋的最大反向電壓與平均電流規格?

MDD辰達半導體 ? 2025-06-16 10:35 ? 次閱讀

在電子電源系統中,MDD肖特基整流橋因其低正向壓降、高轉換效率等優勢,廣泛應用于開關電源、適配器、LED驅動、充電器等設備。而在選型與應用過程中,最大反向電壓與平均整流電流(IF(AV))是兩項至關重要的核心參數。本文將結合實際應用場景,幫助工程師深入理解這兩個規格的含義及選型考量。
一、最大反向電壓(VRRM):電路耐壓設計的基石
最大反向電壓,通常標記為VRRM,是肖特基整流橋在施加反向電壓時能長期承受的最高重復電壓值。當輸入為交流電時,二極管在半周導通、半周截止的過程中,會承受與輸入峰值電壓相對應的反向電壓。
例如,在一個220V AC市電輸入的整流場合中,其峰值電壓為:
Vpeak≈220V×√2≈311V
若使用的是全橋整流結構,每個肖特基管需承受約310V的反向電壓。此時,VRRM應選取不低于350V乃至400V,以留出適當的裕量,防止浪涌或瞬態電壓引發反向擊穿。
需要注意的是,肖特基二極管的耐壓普遍不如普通硅整流器件,常見VRRM為30V、45V、60V、100V、150V,部分型號可達200V或更高。在高壓應用場景(如PFC整流、AC輸入)中,選用肖特基整流橋需要特別謹慎。
建議:VRRM的選型應≥電路最大反向電壓的1.2~1.5倍,并結合TVS壓敏電阻等浪涌抑制器件構建系統防護。
二、平均整流電流(IF(AV)):熱管理與載流能力的核心參數
平均整流電流,即IF(AV),表示整流橋在規定工作條件下,長期穩定工作的最大平均正向電流。它不僅代表了器件的載流能力,更反映其導通損耗與發熱程度。
肖特基整流橋的IF(AV)通常與以下因素密切相關:
封裝形式:如MB6S(表貼)、KBP(直插)、GBJ(大功率)等,影響熱阻和散熱能力;
散熱條件:自然散熱、加裝散熱片還是PCB銅箔散熱;
工作頻率與導通占空比:連續整流與間歇工作下熱積累差異明顯。
例如,一個封裝為KBP的5A肖特基整流橋,在自然風冷下可承受的實際電流可能僅為3A左右,超過額定值將引發器件過熱甚至失效。
工程選型時,應根據整流后的最大負載電流,并結合工作環境溫度、散熱設計等因素,選擇IF(AV)具備足夠裕量的型號。一般建議實際工作電流不超過額定值的70~80%。
三、綜合示例:輸入12V、輸出5A的DC電源設計
以一個輸入12V、輸出5A的DC電源為例:
整流橋需承受的最大反向電壓約為12V,考慮電網波動和反向尖峰,應選用VRRM≥20V~30V的肖特基整流橋;
輸出電流為5A,整流橋中每臂管流過平均電流約為2.5A,考慮余量后應選擇IF(AV)≥5A的型號;
若系統散熱條件有限,則需適當加大規格(如選用8A或10A整流橋)或優化PCB散熱銅箔。
四、理解參數≠簡單對號入座
最大反向電壓和平均整流電流不僅僅是標稱值,而是整合應用環境、熱設計與壽命預期的設計依據。對于追求系統可靠性與穩定性的工程師而言,合理理解與運用這兩個參數,是整流橋選型中的“基本功”。

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