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寒武紀(jì)AI新品發(fā)布 目標(biāo)3年后要占中國芯片市場30%份額

肖青梅 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:肖青梅 ? 2018-05-08 09:55 ? 次閱讀

【導(dǎo)讀】:寒武紀(jì)最近很給力,連續(xù)發(fā)布的兩款新品都備受矚目,在AI芯片上,寒武紀(jì)顯然已經(jīng)占據(jù)上風(fēng),實(shí)力雄厚,寒武紀(jì)創(chuàng)始人兼CEO陳天石表示,寒武紀(jì)的目標(biāo)是3年后要占中國芯片市場30%份額。

最近,寒武紀(jì)發(fā)布的Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100及相應(yīng)的板卡產(chǎn)品,在這個(gè)中美貿(mào)易戰(zhàn)之際發(fā)布,顯得特別振奮人心,很大程度上加快了“中國芯”的發(fā)展步伐。

中興因芯片的原,被美國封喉事件,引起的國內(nèi)民眾對中國芯的煩死,隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)逐漸展開,美國對中國企業(yè)的制裁也逐漸的鋪展擴(kuò)張開來,對于中興的遭遇,國內(nèi)友商無不為之動(dòng)容,也開始思考自己的戰(zhàn)略。

而芯片成為了中興被美國扼住咽喉的主因之一。在如今的形勢之下,國產(chǎn)芯片必然成為一條不得不走的路。

目前,中國稱得上是世界上最大的集成電路市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元。

但中國作為世界上最大的集成電路市場,主要產(chǎn)品卻以進(jìn)口為主。自2013年以來,中國每年都需要進(jìn)口超過兩千億美元的芯片,在2017年已經(jīng)達(dá)到了2601億美元,高級芯片尤為依賴進(jìn)口,可以說,國內(nèi)超過90%的高檔芯片都來自進(jìn)口產(chǎn)品。

實(shí)際上,進(jìn)口芯片一直以來都是我國在高科技領(lǐng)域的一塊心病。眾多的國內(nèi)企業(yè)過度依賴進(jìn)口產(chǎn)品,使國內(nèi)的企業(yè)飽受產(chǎn)品原件的掣肘。

以中興為例,在中興的手機(jī)、基站等各類核心產(chǎn)品中,外來零件使用達(dá)到60%以上,僅美國進(jìn)口原件就達(dá)到30%!如今中興面對著美國的制裁,若無法和美國達(dá)成和解,不難預(yù)見一個(gè)國內(nèi)尖端科技企業(yè)會(huì)逐漸走向衰落。

中興在芯片方面受到的掣肘反映出我國真的十分需要擁有自己的前沿科技。看似龐大的中國通信產(chǎn)業(yè),一著不慎,將滿盤皆輸。

而為了避免這種情況,近兩個(gè)月來,在國產(chǎn)芯片方面,國內(nèi)正在加快研發(fā)進(jìn)程,而日前發(fā)布的寒武紀(jì)AI云芯片MLU100,對于國產(chǎn)芯片的研發(fā)來說無疑是一針強(qiáng)心劑。

就目前來看,國內(nèi)在CPUGPU領(lǐng)域與美國相比仍有很大差距。不過,在智能芯片方面,中國和美國相比,已經(jīng)同處于同一起跑線。

而寒武紀(jì)則在中國的AI計(jì)算領(lǐng)域擁有著十分強(qiáng)悍的實(shí)力,最新發(fā)布的MLU100采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和臺積電16nm工藝。

這款芯片擁有兩種模式,主頻 1Ghz的平衡模式和主頻1.3GHz高性能模式,等效理論峰值速度則分別可以達(dá)到128萬億次定點(diǎn)運(yùn)算和166.4萬億次定點(diǎn)運(yùn)算,而功耗僅為80W和110W。

在2016年,寒武紀(jì)推出的第一代智能處理器寒武紀(jì)1A已經(jīng)應(yīng)用于成千上萬的智能終端之上了,其中華為Mate10、P20等手機(jī)均搭載了這款產(chǎn)品。

而MLU100相比前兩代產(chǎn)品則更勝一籌,作為我國首款云端人工智能芯片,寒武紀(jì)提出的“端云協(xié)作”概念在未來的芯片市場很可能成為主流方向。

寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石表示“端云協(xié)作”的優(yōu)勢在于端側(cè)的智能處理能夠以最快速的響應(yīng)用戶的需求,而云側(cè)的智能處理可以把很多端的信息匯聚在一起。因此,端云協(xié)作的方式可以更大地發(fā)揮各自的長處,達(dá)到更好的效果。

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場陳天石公布了在R-CNN算法下MLU100與NVIDIA的Tesla V100和Tesla P4的計(jì)算延遲對比,數(shù)據(jù)顯示MLU100的計(jì)算延遲為125ms,Tesla V100的延遲為174ms,Tesla P4的延遲為1069ms,在這一測試中MLU100竟意想不到的超過了NVIDIA史上規(guī)模最大的GPU,確實(shí)令人驚喜。

此次發(fā)布會(huì),MLU100可謂出盡了風(fēng)頭,作為寒武紀(jì)的創(chuàng)始人兼CEO陳天石也大膽的提出,寒武紀(jì)將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額,并使全世界10億臺以上的智能終端設(shè)備集成有寒武紀(jì)終端智能處理器。

寒武紀(jì)生態(tài)爆發(fā),產(chǎn)業(yè)伙伴展示芯片相關(guān)應(yīng)用

在陳天石博士的主旨演講之后,寒武紀(jì)的部分產(chǎn)業(yè)伙伴公開展示了基于寒武紀(jì)芯片的應(yīng)用方案。

聯(lián)想集團(tuán)于今日的發(fā)布會(huì)上推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的ThinkSystem SR650,打破了37項(xiàng)服務(wù)器基準(zhǔn)測試的世界記錄。該產(chǎn)品為2U2路機(jī)架式規(guī)格,支持2個(gè)MLU100智能處理卡。這款云端智能服務(wù)器的面世將全面支撐起聯(lián)想客戶在機(jī)器學(xué)習(xí)/VDI/虛擬化/云/數(shù)據(jù)庫/分析/SAP等方向上的業(yè)務(wù)需求。

陳天石與他的導(dǎo)師陳國良院士共同發(fā)布新產(chǎn)品

中科曙光也在今日的發(fā)布會(huì)上同步推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的服務(wù)器產(chǎn)品系列“PHANERON”。

PHANERON系列于2017年11月面世,基于寒武紀(jì)此前公布的一款原型測試芯片。而此次發(fā)布的“PHANERON”新品跟隨MLU100智能加速卡的發(fā)布進(jìn)行了同步升級,性能更為強(qiáng)勁,可以支持2-10塊寒武紀(jì)MLU處理卡,靈活應(yīng)對不同的智能應(yīng)用負(fù)載。

以升級版的PHANERON-10為例,單臺服務(wù)器可集成10片寒武紀(jì)人工智能處理單元,可以為人工智能訓(xùn)練應(yīng)用提供832T半精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力,為推理應(yīng)用提供1.66P整數(shù)運(yùn)算能力,典型場景下的能效提升30倍以上。此外,中科曙光還披露了人工智能管理平臺SothisAI,可以與寒武紀(jì)的芯片及其開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)無縫對接、深度融合。

智能語音應(yīng)用的領(lǐng)頭羊科大訊飛公司也在今日的發(fā)布會(huì)上披露了與寒武紀(jì)芯片的深度合作研發(fā)項(xiàng)目。根據(jù)介紹,一小時(shí)的語音數(shù)據(jù)在一個(gè)傳統(tǒng)處理器上進(jìn)行智能應(yīng)用處理,需要一萬小時(shí)才能完成,因此科大訊飛一直在跟蹤人工智能專用芯片的前沿進(jìn)展。早在2014年,科大訊飛就開始與寒武紀(jì)的早期研究團(tuán)隊(duì)開始溝通相關(guān)語音算法在處理器上的實(shí)現(xiàn),并于2016年的天使輪注資寒武紀(jì),2017年開始在寒武紀(jì)芯片上進(jìn)行應(yīng)用測試。

科大訊飛于發(fā)布會(huì)上披露的測試結(jié)果表明,寒武紀(jì)的智能處理器在語音智能處理上交出了優(yōu)異的答卷,能耗效率領(lǐng)先競爭對手的云端GPU方案達(dá)5倍以上。寒武紀(jì)智能處理器的強(qiáng)大處理能力使得手機(jī)本地端可以處理更加復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法,使得語音本地識別準(zhǔn)確率相對于傳統(tǒng)處理器領(lǐng)先了9.8%,顯著提高了用戶體驗(yàn)。

結(jié)語:雖然中國的芯片相對于美國很多方面還是落后的,但是在AI芯片領(lǐng)域,中國與美國已經(jīng)站在了同一起跑線上,隨著中國對芯片技術(shù)的關(guān)注,將會(huì)加速發(fā)展,而且在人工智能領(lǐng)域,中國已經(jīng)開始加速研發(fā),抓住機(jī)會(huì),進(jìn)入芯片第一梯隊(duì),并不會(huì)太久遠(yuǎn)。

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