64Mb Quad - SPI Pseudo - SRAM 為真無線(TWS)耳機注入了高效能、長續航的基因,其中 CS56404L 更是在這一領域展現出卓越的性能,突破了傳統藍牙音頻的重重瓶頸。
痛點破解:直擊傳統藍牙音頻的三大難題
續航焦慮
傳統藍牙音頻設備常常讓用戶陷入續航焦慮,頻繁充電成為日常困擾。其充電路徑短,待機功耗居高不下,例如在智能手表場景中,商用級存儲器件在高溫(如腕表表面溫度達 50℃ + 的烈日或運動場景)下易觸發數據錯誤,影響設備整體功耗管理。無線耳機也面臨類似困境,頻繁充電不僅麻煩,還限制了使用的便捷性。
響應延遲
語音喚醒和切歌時的卡頓現象,嚴重影響了用戶的音頻體驗。傳統的通信協議所采用的編解碼算法,如標準的 SBC(Sub - Band Coding)、AAC(Advanced Audio Coding)等,存在算法復雜度高、碼率較高以及延遲普遍在百毫秒級別的問題,導致語音指令響應不及時,音樂播放切換時出現卡頓。
空間限制
在無線耳機的設計中,大尺寸存儲器會擠占寶貴的電池倉空間。對于追求小巧便攜的無線耳機而言,這無疑限制了電池容量的提升以及其他功能模塊的布局,難以在續航和多功能集成上取得更好的平衡。
CS56404L 的革新性優勢
極致低功耗,續航顯著提升
- 行業領先的低功耗 PSRAM:CS56404L 采用行業最低功耗的 PSRAM,待機電流僅 250μA@85℃。當耳機入盒休眠時,CLK 保持低電平,進入近乎 “零功耗” 的深度待機狀態,大幅降低了靜態功耗。
- Halfsleep?模式:在 25℃時,Halfsleep?模式下電流僅為 100μA。此模式下,音樂暫停時數據依然保持,且喚醒響應時間小于 5ms。芯片處于數據保持狀態的極低功耗模式,既保證了數據完整性,又能在需要時快速喚醒,有效降低了動態功耗。以 200mAh 典型手表電池計算,相較于競品,采用該模式可延長續航 4.2 小時 / 天(實測數據)。
- 自刷新機制:該機制無需主控干預,可使 MCU 深度休眠,整體系統功耗下降 30%。芯片自動刷新數據,避免了主控芯片頻繁干預帶來的功耗,同時讓 MCU 更多時間處于低功耗休眠狀態,進一步優化了系統的功耗管理。此外,自刷新架構還能降低 SOC 負載溫度 12℃。
- 動態功耗控制:在動態讀寫時,通過 50% 總線切換率優化,將動態功耗控制在較低水平,動態讀寫電流≤7mA,減少了因電路開關活動引起的動態功耗。
- 寬壓供電適應電路波動:采用 2.7 - 3.6V 寬壓供電,能很好地適應升降壓電路波動,減少因電壓不穩定導致的額外功耗,確保在不同供電條件下都能穩定運行且保持低功耗。
高頻性能卓越,實現 0 延遲音頻處理
- 133MHz 高頻性能:在 133MHz 高頻性能下,32 字節回環突發([email protected])可使語音指令緩沖加速 50%,喚醒詞識別快至 20ms。同時,能實現 LDAC/AAC 音頻流無縫切換,杜絕卡頓現象,為用戶帶來流暢的音頻切換體驗。
- 1KB 頁邊界跨越:84MHz 線性突發下的 1KB 頁邊界跨越功能,保證了長音頻文件連續讀取無中斷,非常適合無損音樂播放,滿足了追求高品質音頻體驗用戶的需求。
超小封裝,釋放更多內部空間
CS56404L 采用 USON - 8L(3×2mm)封裝,比傳統 SOP 封裝小 60%,為電池和傳感器等其他組件騰出了寶貴空間。其 50Ω 驅動強度 LVCMOS 具有很強的抗 RF 干擾性,可有效避免藍牙 / WiFi 信號干擾導致的數據錯誤,保障了在復雜無線環境下數據傳輸的穩定性。
即插即用,加速產品上市進程
- 快速自初始化:上電 150μs 即可自初始化,實現耳機開蓋即連,無需漫長等待,極大提升了用戶的使用便捷性。
- 雙模切換兼容性:QPI/SPI 雙模切換功能,能夠兼容主流藍牙 SoC,如恒玄 BES、高通 QCC 系列,降低了產品開發過程中的適配難度。
- 工業級溫度適應范圍:具備 - 40℃~105℃的工業級溫度適應范圍,無論是嚴寒戶外還是高溫車載等極端環境,都能穩定運行不宕機,拓寬了產品的使用場景。
典型應用場景
語音助手加速
可對本地 AI 指令庫進行高速緩存,使離線語音識別響應速度提升 40%,讓語音助手更加靈敏高效,為用戶提供快速準確的語音交互服務。
無損音頻緩沖
能對 192kHz/24bit 音頻流進行預加載,消除藍牙傳輸抖動,確保無損音樂播放過程中的音質穩定,還原音樂的每一個細節。
多設備切換
實現配對信息秒級存儲,手機 / 平板等設備切換時無重連延遲,用戶在不同設備間使用耳機時能享受到無縫銜接的音頻體驗。
主動降噪(ANC)
對環境噪聲樣本進行實時分析,降噪算法處理時延小于 1ms,能快速有效地降低外界噪音干擾,提升用戶在嘈雜環境中的音頻體驗。
開發者價值
CS56404L 可減少外置 Flash + DRAM 雙芯片方案,使 BOM 成本降低 22%,有效控制了產品的硬件成本。同時,無需刷新控制器軟件,開發周期可縮短 6 周,大大加快了產品的上市速度,為開發者在激烈的市場競爭中贏得先機。
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