高速先生成員--黃剛

前幾篇文章中，Chris一直在圍毆高速設計中的過孔優化，粉絲們直呼很難，過孔孔徑要做多大，過孔的反焊盤要避讓多少，過孔的焊盤又要縮小到哪個尺寸，不仿真真的是搞不贏。這個情況還間接導致部分PCB設計工程師找到了借口：都沒仿真，我肯定無法做出最好的過孔性能嘛！！！

行行行，都是SI工程師的錯，沒有手把手的給出優化的方式。為了給SI工程師找回場子，Chris決定暫時不對PCB工程師說過孔這檔子事了。那不說過孔說什么啊，就單純的走線，正常走的話也不影響高速性能。Chris就喜歡杠，就打算在走線上挑挑刺！

你以為Chris裝不了？廢話不說了，直接上案例。各位PCB設計工程師，你們覺得下面兩對表層的高速走線，長度完全一樣，性能會有區別嗎？

沒有過孔，就是表層的差分走線，乍一看，還真沒什么不一樣，硬要說有哪里不同的話，那就只有差分繞等長的位置不一樣，但是兩根走線也不需要單獨進行大波浪或者小波浪的補償，就直接通過拐彎補償了，大家也知道，就這樣拐個導弧的彎，阻抗也不會發生變化。長度一樣，阻抗也不會變化，那性能還能有什么差異啊！

感覺Chris是要沒文章硬寫了？別急，先看完Chris的這一組走線的仿真對比后才說哈。還是關于上面這一組對比的具象化，我們設計以下幾對同樣長度，不同拐彎情況的表層差分線來進行仿真對比，如下所示：

拐彎哪里不同？可能有的粉絲還沒看出來，Chris給大家標個數值就知道了，以上面兩對走線為例，不同的地方就是拐彎補償的間隔不同哈！上面兩對對比的設計就是50mil和350mil的拐彎補償間隔。

多個一百幾十mil的，感覺也沒啥影響吧？真的是這樣嗎？那我們來看看上面仿真的這一組從間隔50mil到350mil，每隔50mil遞進的設計的損耗結果。注意哈，不同的間隔設計，總的長度都是一樣長的哈！這一點很關鍵，如果總長不一樣，那比較就沒有意義了！

驚呆大家下面的仿真對比結果來了， 從50mil到350mill的間隔，在20GHz之后慢慢就有差異了，到40GHz的高頻時，350mil的間隔比50mil設計就大了一倍，要是看到60GHz，都快大出2倍了！

啥啊這？老老實實的在表層走一對差分線都能走出那么大的性能差異！看來不僅是過孔難搞啊，單單差分走線也不好弄。在信號速率很高的時候，平時看起來一點影響沒有的設計細節其實也會對信號質量產生不小的影響。對于PCB設計工程師來說其實也不再是簡單的拉通走線就完事了哈。最好需要自己懂一點SI相關的理論，才能摳出比別人性能更好的走線細節，當然這不是件容易的事情，畢竟當局者迷旁觀者清，你在設計這對差分線的時候，可能都未必會想到這個問題哈！

問題：可能有點難，但是感覺也只能這樣問：到底上面幾組設計為什么損耗有那么大的差異啊？

【關于一博】

一博科技成立于2003年3月，深圳創業板上市公司，股票代碼: 301366，專注于高速PCB設計、SI/PI仿真分析等技術服務，并為研發樣機及批量生產提供高品質、短交期的PCB制板與PCBA生產服務。致力于打造一流的硬件創新平臺，加快電子產品的硬件創新進程，提升產品質量。

審核編輯 黃宇