LM5169 -Q1 和 LM5168 -Q1 同步降壓轉換器可在寬輸入電壓范圍內進行調節，從而最大限度地減少對外部浪涌抑制元件的需求。50 ns 的最小可控導通時間有助于實現較大的降壓轉換比，從而實現從 48 V 標稱輸入到低壓軌的直接降壓，從而降低系統復雜性和解決方案成本。LM516x -Q1 可在低至 6V 的輸入電壓驟降期間運行，并在需要時以接近 100% 的占空比運行，使其成為寬輸入電源范圍工業和高電池單元數電池組應用的絕佳選擇。
*附件：lm5168-q1.pdf

LM5169 -Q1 具有集成的高側和低側功率 MOSFET，可提供高達 0.65A 的輸出電流，LM5168 -Q1 可提供高達 0.3A 的輸出電流。恒定導通時間 （COT） 控制架構提供幾乎恒定的開關頻率，并具有出色的負載和線路瞬態響應。LM516x -Q1 提供 FPWM 或自動模式版本。FPWM 模式在整個負載范圍內提供強制 CCM作，支持隔離式 Fly-Buck 轉換器應用。自動模式啟用超低 IQ以及二極管仿真模式作，可實現高輕載效率。

特性

• 符合 AEC-Q100 標準，適用于汽車應用
  • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，環境溫度范圍
• 專為在惡劣應用中的可靠性而設計
  • 6 V 至 120 V 的寬輸入電壓范圍
  • 結溫范圍：–40°C 至 +150°C
  • 固定 3ms 內部軟啟動定時器
  • 峰值和谷值限流保護
  • 輸入 UVLO 和熱關斷保護
• 適用于可擴展的汽車 HEV/EV 電源
  • 50 ns 的低最小導通和關斷時間
  • 可調開關頻率高達 1 MHz
  • 二極管仿真可實現高輕負載效率
  • 具有低靜態電流 （< 10 μA） 的自動模式
  • FPWM 用于 fly-buck 轉換器功能
  • 3μA 關斷靜態電流
  • 與 LM5164-Q1、LM5163-Q1、LM5017、LM5013-Q1和 LM34927 引腳對引腳兼容
• 集成可減小解決方案尺寸和成本
  • COT 模式控制架構
  • 集成 1.9 Ω NFET 降壓開關
  • 集成 0.71-Ω NFET 同步整流器
  • 1.2V 內部電壓基準
  • 無環路補償元件
  • 內部 V抄送偏置穩壓器和引導二極管
  • 漏極開路電源良好指示器
  • SOIC PowerPAD? 集成電路封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

LM5168-Q1是一款0.3A/120V的同步降壓轉換器，專為汽車應用設計，具備Fly-Buck?轉換器能力。該器件通過AEC-Q100認證，適用于嚴苛環境，如寬輸入電壓范圍和寬溫度范圍應用。

2. 主要特性

2.1 寬輸入電壓與溫度范圍

• ?輸入電壓范圍?：6V至120V。
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+150°C。

2.2 高效能與可靠性

• ?恒定導通時間（COT）控制?：提供快速負載瞬態響應。
• ?峰值和谷值電流限制?：防止過流損壞。
• ?輸入欠壓鎖定（UVLO）和熱關斷?：增強系統可靠性。

2.3 集成度高與小型封裝

• ?集成高側和低側功率MOSFET?：減少外部元件數量。
• ?8引腳SO PowerPAD?封裝?：節省PCB空間，提高熱性能。

2.4 可調開關頻率與模式

• ?可調開關頻率?：最高可達1MHz，支持EMI優化。
• ?FPWM模式?：支持Fly-Buck?轉換器應用。
• ?自動模式?：輕載時提高效率。

3. 應用領域

• ?通信設備?：如磚式電源模塊。
• ?工業電池組?：高串聯電池組應用。
• ? 電動車（EV）/混合動力車（HEV） ?：電池管理系統。

4. 功能描述

4.1 控制架構

• ?COT控制?：通過外部電阻設置固定導通時間，實現近似恒定的開關頻率。
• ?內部軟啟動?：3ms固定軟啟動時間，減少啟動應力。

4.2 保護功能

• ?過流保護?：包括峰值電流限制和谷值電流限制。
• ?熱關斷?：結溫超過175°C時自動關斷，具有自動恢復功能。

4.3 同步整流與二極管仿真

• ?集成同步整流器?：提高效率，減少損耗。
• ?二極管仿真模式?：輕載時提高效率。

5. 典型應用

5.1 Fly-Buck?轉換器應用

• ?雙輸出?：主輸出和輔助輸出，適用于需要隔離輸出的應用。
• ?耦合電感器?：實現電壓轉換和隔離。

5.2 降壓轉換器應用

• ?單輸出?：適用于標準降壓轉換需求。
• ?高效率?：特別是在輕載和寬輸入電壓范圍下。

6. 設計指南

6.1 元件選擇與計算

• ?電感?：根據負載電流和開關頻率選擇合適的電感值。
• ?輸出電容?：使用低ESR陶瓷電容，根據紋波要求計算電容值。
• ?反饋電阻?：設置輸出電壓，考慮電壓精度和穩定性。

6.2 布局與散熱

• ?布局?：最小化高dv/dt節點的環路面積，減少EMI。
• ?散熱?：利用SO PowerPAD?封裝進行熱傳導，考慮PCB銅層和熱過孔設計。

7. 文檔與支持

Texas Instruments提供了詳細的數據手冊、應用筆記、參考設計和支持資源，以幫助用戶成功設計和實現基于LM5168-Q1的電源解決方案。