TPS51383 和 TPS51384 是具有自適應導通時間 D-CAP3 控制模式的單片 8A 同步降壓轉換器。集成低 R DS（開） 功率 MOSFET 可實現高效率，并以最少的外部元件數量為空間受限的電源系統提供易用性。特性包括精確的參考電壓、快速負載瞬態響應、用于輕負載效率的自動跳躍模式作、具有> 25kHz 開關頻率的 OOA 輕負載作、具有良好線路、負載調節的 D-CAP3 控制模式，并且不需要外部補償。
*附件：tps51383.pdf

該 TPS51383 提供固定的 3.36V 8A 電流麥克斯輸出和 3.3V、100mA麥克斯具有切換功能的 LDO 輸出。該TPS51384提供固定的 1.82V 8A 電流麥克斯輸出和 1.8V、100mA麥克斯具有切換功能的 LDO。TPS51383 和 TPS51384 均具有超低靜態電流功能，可在系統待機模式下延長電池壽命。

TPS5138x 采用耐熱增強型 12 引腳 QFN 封裝，其工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

特性

• 4.5V 至 24V 輸入電壓范圍
• 3.36V 輸出電壓 （TPS51383）
• 具有切換功能的 3.3V、100mA LDO （TPS51383）
• 1.82V 輸出電壓 （TPS51384）
• 帶切換功能的 1.8V、100mA LDO （TPS51384）
• 集成 22mΩ 和 11mΩ MOSFET
• 支持 8A 連續 I外
• 80μA 低靜態電流
• 25°C 時 ±1% 參考電壓
• ±1.5% 基準電壓（-40°C 至 125°C 時）
• D-CAP3? 控制模式，可實現快速瞬態響應
• 支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸出電容器
• 輸出放電功能
• 輕負載下可選擇 PSM 和 OOA 模式
• 用于監控輸出電壓的電源正常指示器
• 鎖存輸出 OV 和 UV 保護
• 非鎖存 UVLO 和 OT 保護
• 逐周期過流保護
• 內置輸出放電功能
• 小型 2.00mm × 3.00mm HotRod? QFN 封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

TPS51383是一款4.5V至24V輸入電壓范圍的8A同步降壓轉換器（Buck Converter），具有100mA LDO（低壓差線性穩壓器）的PSM（Power Save Mode，節電模式）和OOA（Out-of-Audio Mode，非音頻模式）。其主要特點包括：

• ?輸出電壓?：固定3.36V
• ?集成MOSFET?：內置22mΩ和11mΩ MOSFET，提高效率
• ?低靜態電流?：80μA
• ?快速瞬態響應?：采用D-CAP3?控制模式
• ?多種保護功能?：過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）、過溫保護（TSD）等
• ?小封裝?：2.00mm × 3.00mm HotRod? QFN封裝

2. 應用領域

• 筆記本電腦和臺式電腦
• 超極本、平板電腦
• 電視和機頂盒、點負載（POL）
• 分布式電源系統

3. 功能特性

3.1 D-CAP3?控制模式

• ?自適應導通時間?：根據輸入電壓、輸出電壓和偽固定頻率設置導通時間。
• ?無需外部補償?：內部誤差放大器提供準確的輸出電壓，無需外部補償元件。
• ?支持低ESR電容?：如POSCAP或陶瓷電容。

3.2 集成LDO

• ?100mA LDO輸出?：3.3V LDO，在轉換器關閉時也能為外部設備供電。
• ?自動切換?：當Buck轉換器輸出電壓穩定后，自動切換到Buck輸出。

3.3 保護功能

• ? 過壓保護（OVP） ?：當反饋電壓超過120%的目標電壓時，輸出被放電并關斷。
• ? 欠壓保護（UVP） ?：當輸出電壓低于60%的目標電壓時，設備關斷。
• ? 過溫保護（TSD） ?：當內部結溫超過165°C時，設備關斷。
• ?循環過流保護?：每個周期監測開關電流，防止過流。

3.4 模式選擇

• ? PSM（節電模式） ?：輕載時自動跳過周期，提高效率。
• ? OOA（非音頻模式） ?：輕載時保持至少25kHz的開關頻率，避免進入可聽范圍。

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：12引腳VQFN-HR（RJN）
• ?尺寸?：2.00mm × 3.00mm

5. 典型應用電路

文件提供了TPS51383的典型應用電路圖，包括輸入電容、輸出電容、電感、使能引腳（EN）、模式選擇引腳（MODE）等的連接方式。

6. 設計指南

6.1 外部元件選擇

• ?電感?：根據輸出電流和紋波要求選擇合適的電感值。
• ?輸出電容?：推薦使用低ESR的陶瓷電容，容值范圍在44μF至500μF之間。
• ?輸入電容?：建議使用高質量的X5R或X7R電容，容值至少為22μF。

6.2 布局建議

• ?PCB層數?：推薦使用四層PCB以獲得良好的熱性能。
• ?旁路電容?：在VIN引腳附近放置小的旁路電容。
• ?走線布局?：FB和VOUT走線應遠離開關節點，VIN和VOUT走線應盡可能寬以減少阻抗。

7. 文檔支持

Texas Instruments提供了豐富的文檔支持，包括數據手冊、應用筆記、參考設計等，用戶可以通過TI官網獲取最新文檔和更新通知。

8. 注意事項

• ? 靜電放電（ESD） ?：處理集成電路時需采取適當的預防措施，以防ESD損壞。
• ?安全使用?：用戶需自行負責選擇合適的產品、設計、驗證和測試應用，并確保應用符合相關標準和要求。