近日，2025 “概倫電子技術(shù)日” 北京站活動(dòng)成功舉辦。本次活動(dòng)以 “AI 賦能國(guó)產(chǎn) EDA 新進(jìn)程”為主題，聚焦AI與EDA技術(shù)融合，吸引了集成電路行業(yè)專家、高校學(xué)者及企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)在 AI 時(shí)代的變革與發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用搭建了高端交流平臺(tái)。

開(kāi)篇致辭：錨定AI時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇

概倫電子副總裁韋承在歡迎辭中表示，AI技術(shù)與EDA的深度融合是國(guó)產(chǎn)EDA實(shí)現(xiàn)換道超車的關(guān)鍵機(jī)遇，需加速技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同。概倫電子將以技術(shù)創(chuàng)新為核心，推動(dòng)AI在EDA領(lǐng)域的落地應(yīng)用，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

主題演講：工藝協(xié)同，優(yōu)化設(shè)計(jì)

概倫電子總監(jiān)逯文忠在《工藝協(xié)同，優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力》主題演講中提到，概倫電子一直踐行DTCO理念，通過(guò)EDA創(chuàng)新，應(yīng)對(duì)大規(guī)模設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，打造了業(yè)界最領(lǐng)先、最完整的建模解決方案，快速、精準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案，持續(xù)演進(jìn)一體化電路仿真驗(yàn)證解決方案。同時(shí)，通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的Design Enablement解決方案不僅支撐晶圓廠的工藝平臺(tái)研發(fā)，更幫助尋求差異化競(jìng)爭(zhēng)的設(shè)計(jì)企業(yè)建設(shè)COT能力，挖掘工藝潛力，優(yōu)化芯片的YPPAC。

技術(shù)前沿：創(chuàng)新路徑，為芯片企業(yè)打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力

概倫電子副總裁馬玉濤在《AI時(shí)代模擬和定制電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和機(jī)遇》的演講中，從設(shè)計(jì)場(chǎng)景、工藝協(xié)同、效能提升三維度，解析AI技術(shù)對(duì)EDA工作流的重構(gòu)路徑。當(dāng)前模擬與定制電路設(shè)計(jì)仍以晶體管級(jí)手動(dòng)設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，其復(fù)雜度隨工藝演進(jìn)持續(xù)攀升：先進(jìn)制程下單個(gè)FinFET器件需提取數(shù)百個(gè)寄生參數(shù)，百萬(wàn)級(jí)晶體管規(guī)模的模擬電路對(duì)仿真精度提出更高要求；面向SoC的全芯片設(shè)計(jì)則需兼顧寄生參數(shù)提取（PEX）的效率與容量。EDA工具在精度與速度上，面臨雙重挑戰(zhàn)。概倫電子在AI技術(shù)上探索已久，覆蓋芯片制造到設(shè)計(jì)優(yōu)化全流程，貫穿成熟工藝定制化與先進(jìn)工藝良率提升，已部署和規(guī)劃多維度AI/ML融合解決方案。

概倫電子總監(jiān)趙寶磊在《SDEP智能化建模平臺(tái)，助力縮短工程服務(wù)周期》技術(shù)演講中，重點(diǎn)介紹了公司的Spec驅(qū)動(dòng)模型自動(dòng)化提取平臺(tái)SDEP。該平臺(tái)憑借對(duì)業(yè)界最新模型的全面支持，在性能和易用性方面實(shí)現(xiàn)雙重突破，還特別分享了SDEP在頭部客戶中的成功應(yīng)用案例：通過(guò)AI驅(qū)動(dòng)的智能參數(shù)提取算法，成功將器件建模周期縮短50%；在先進(jìn)工藝PDK開(kāi)發(fā)中，模型精度也獲得顯著提升。這一創(chuàng)新成果為半導(dǎo)體行業(yè)提供了高效的智能化建模解決方案。

清華大學(xué)副教授葉佐昌在《AI賦能的模擬電路設(shè)計(jì)》主題演講中，系統(tǒng)性地闡述了模擬電路設(shè)計(jì)的創(chuàng)新方法論。他首先開(kāi)創(chuàng)性地提出了"代碼化模擬電路設(shè)計(jì)"的全新理念，隨后重點(diǎn)展示了其團(tuán)隊(duì)研發(fā)的TED工具平臺(tái)及其核心技術(shù)突破。最后，葉教授前瞻性地分享了多個(gè)AI技術(shù)賦能模擬電路自動(dòng)化設(shè)計(jì)的創(chuàng)新研究方向，為行業(yè)提供了具有實(shí)踐價(jià)值的智能化解決方案。

概倫電子高級(jí)總監(jiān)鄧雨春在《持續(xù)創(chuàng)新，高效快速仿真應(yīng)對(duì)高性能芯片應(yīng)用挑戰(zhàn)》技術(shù)演講中，詳細(xì)介紹了概倫電子NanoSpice家族仿真解決方案。該方案以2倍以上的仿真速度優(yōu)勢(shì)，為高性能芯片設(shè)計(jì)提供一站式支持：其中True SPICE工具NanoSpice X實(shí)現(xiàn)了從器件模型、模塊級(jí)電路到高精度模擬全芯片仿真的全流程覆蓋；FastSPICE工具NanoSpice Pro X則專注于SoC、存儲(chǔ)器電路和CLK tree等復(fù)雜場(chǎng)景的高效仿真。他還特別強(qiáng)調(diào)，通過(guò)NanoSpice與數(shù)字仿真器VeriSim的混仿技術(shù)，配合完整的模型支持體系，該方案已構(gòu)建起覆蓋各類仿真和驗(yàn)證方法學(xué)的完整技術(shù)生態(tài)。目前，這項(xiàng)經(jīng)過(guò)國(guó)際國(guó)內(nèi)頭部芯片公司十余年驗(yàn)證的成熟技術(shù)，已全面支持SPICE、FastSPICE和CoSim等多種仿真模式，為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)提供了可靠的高性能仿真解決方案。

概倫電子應(yīng)用工程師何秋云詳解《從PDK到芯片設(shè)計(jì)：“交鑰匙”服務(wù)加速工藝平臺(tái)建設(shè)》，她表示，隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷降低，PDK的參數(shù)也會(huì)成倍增長(zhǎng)，對(duì)于仿真、callback、layout code的編寫(xiě)也變得非常復(fù)雜，特別是FinFET工藝，對(duì)開(kāi)發(fā)工程師的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量都有非常高的要求。概倫電子基于在該領(lǐng)域多年的深耕經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供高效、自動(dòng)化的PDK開(kāi)發(fā)解決方案，能夠一站式為PDK正向開(kāi)發(fā)、代碼轉(zhuǎn)換、二次開(kāi)發(fā)提供自動(dòng)化Source code生成，且操作簡(jiǎn)便。同時(shí)，提供全面、自動(dòng)化的PDK驗(yàn)證解決方案，確保高質(zhì)量交付。從助力企業(yè)工藝平臺(tái)搭建的實(shí)際案例中得出，概倫電子的工具可提速三倍以上，使得為Fab和Fabless客戶提供快速定制化通道成為可能。

概倫電子總監(jiān)章勝在《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)工藝K庫(kù)挑戰(zhàn)與實(shí)踐》演講中，重點(diǎn)介紹了概倫電子K庫(kù)工具NanoCell的創(chuàng)新突破。該工具不僅具備ARC自動(dòng)化提取功能，更實(shí)現(xiàn)了Moment LVF與MC一致性超過(guò)99%的行業(yè)領(lǐng)先水平，并通過(guò)萬(wàn)核級(jí)分布式并行算力大幅提升運(yùn)算效率。他強(qiáng)調(diào)，概倫電子將持續(xù)深耕標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)建庫(kù)EDA工具開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，通過(guò)設(shè)計(jì)流程優(yōu)化與方法學(xué)集成創(chuàng)新，致力于解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下行業(yè)面臨的K庫(kù)痛點(diǎn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

北京超弦存儲(chǔ)器研究院研發(fā)總監(jiān)余泳在《超越摩爾定理，DTCO在DRAM及新型存儲(chǔ)器中的應(yīng)用》技術(shù)演講中，深入剖析了設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）的創(chuàng)新價(jià)值。他指出，DTCO通過(guò)實(shí)質(zhì)性架構(gòu)創(chuàng)新成功突破了摩爾定律的局限，在4F2 DRAM和3D DRAM等先進(jìn)存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)中展現(xiàn)出關(guān)鍵作用。他還特別強(qiáng)調(diào)，SPICE模型作為DTCO流程的核心支撐，在當(dāng)前新材料和存儲(chǔ)單元缺乏標(biāo)準(zhǔn)緊湊模型的情況下，正發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵技術(shù)價(jià)值，為存儲(chǔ)器創(chuàng)新提供重要支撐。

概倫電子總監(jiān)任繼杰在《芯片設(shè)計(jì)中可靠性分析EDA技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案》演講中強(qiáng)調(diào)，晶體管級(jí)仿真器尤其是快速仿真器是芯片可靠性驗(yàn)證的核心技術(shù)支撐，并系統(tǒng)介紹了概倫電子在high-sigma良率分析、EMIR分析、信號(hào)完整性驗(yàn)證、電路檢查及MOSFET老化分析等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，展示了公司為行業(yè)提供的全方位、領(lǐng)先的可靠性驗(yàn)證解決方案體系，以助力芯片用戶企業(yè)應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的可靠性驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

概倫電子高級(jí)經(jīng)理秦朝政在《DTCO解決方案賦能芯片企業(yè)COT平臺(tái)》演講中，詳細(xì)解讀了設(shè)計(jì)與制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）技術(shù)如何打破傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)與制造的壁壘，并助力IDM公司和設(shè)計(jì)公司加速COT平臺(tái)建設(shè)，挖掘工藝潛力。通過(guò)全流程協(xié)同實(shí)現(xiàn)芯片性能提升與成本優(yōu)化的雙重目標(biāo)。

“概倫電子技術(shù)日”北京站活動(dòng)構(gòu)建了產(chǎn)學(xué)研用深度交流的平臺(tái)，從技術(shù)創(chuàng)新到工具開(kāi)發(fā)，全方位展現(xiàn)了AI賦能國(guó)產(chǎn)EDA的實(shí)踐成果。正如活動(dòng)結(jié)語(yǔ)所言，國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)力，概倫電子將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在AI時(shí)代實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。