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芯片人才缺口40萬 “頭重腳輕”,論文難發(fā)待遇低!

cMdW_icsmart ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-04-26 10:13 ? 次閱讀
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北京交通大學副教授李浥東最近有些憂慮,他看到在對中興事件與國家芯片的討論中,關注技術差距的多,關注人才問題的少。而在他看來,國產(chǎn)芯片的研發(fā)和應用短缺,更為根本的問題在于我國計算機人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。

他觀察到,計算機專業(yè)的大學生和研究生,普遍不愿意學習更為基礎的計算機系統(tǒng)結構,而是對計算機應用更加上心。

“高校的芯片產(chǎn)業(yè)人才儲備堪憂。幾乎所有人都在做計算機應用的東西,而不是基礎的東西。”李浥東很理解計算機基礎領域和應用領域之間客觀存在的人才差異,“高校講就業(yè)率,學生看市場預期”,但他認為,無論是薪資待遇還是人才總量,目前都相差太大了。

根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》(以下簡稱白皮書),目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人,但是按總產(chǎn)值計算,需要70萬人,人才培養(yǎng)總量嚴重不足。

40萬芯片人才缺口該怎么補上?問題的答案不只藏在教育環(huán)節(jié)。

芯片人才缺口40萬 “頭重腳輕”

“本質(zhì)上都是在教學生怎么用計算機,而不是教學生怎么造計算機。就像汽車專業(yè)教了一堆駕駛員一樣。”談起芯片人才話題,中國科學院計算技術研究所研究員、“龍芯”處理器負責人胡偉武有很多話說。在他看來,我國的芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)極不平衡,大多數(shù)人才都集中在技術應用層面,但研究算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才太少。

他隨手就舉了一個現(xiàn)實的例子:絕大多數(shù)互聯(lián)網(wǎng)公司都在用Java編程,相應的人才儲備有數(shù)十萬甚至上百萬,但研究Java虛擬機(在實際的計算機上仿真模擬各種計算機功能的抽象化計算機)的人才非常少,“我2010年辦企業(yè)的時候連10個人都不到”,而今天全國可能仍不超過100個。

“大學教育不光要教用計算機的人才,而是要教一個體系結構,一個操作系統(tǒng),應該把這些教學體系發(fā)展起來。”胡偉武呼吁,計算機專業(yè)要加強基礎人才的培養(yǎng)。

對于這一問題,中國工程院院士、中國計算機學會名譽理事長李國杰歸納為四個字——“頭重腳輕”。他談到,人才儲備與培養(yǎng)比較薄弱,是我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)與國際頂尖水平相比仍有明顯差距的一個關鍵因素。

白皮書指出,1999年到2016年,中國集成電路設計復合年均增長率為44.91%,蓬勃發(fā)展。但我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力弱,關鍵核心技術對外依存度高、人才缺乏等問題依然十分突出。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》,產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2030年將擴大5倍以上,對人才需求將成倍增長。而產(chǎn)業(yè)人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速不匹配,依托高校培養(yǎng)IC(集成電路integrated circuit)人才不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。

白皮書指出,集成電路企業(yè)的研發(fā)崗專業(yè)人才年薪近30萬元,生產(chǎn)制造專業(yè)人才近20萬元。而本科學歷的應屆生在芯片設計中的平均年薪近15萬元,博士學歷近30萬元。調(diào)查表明,80%的企業(yè)每年調(diào)薪一次,每次調(diào)薪比例大都在5%到10%之間。

但這一薪資水平與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的熱門崗位,尤其是大數(shù)據(jù)、人工智能等崗位的薪資相比,明顯遜色不少。拉勾網(wǎng)等互聯(lián)網(wǎng)人才招聘網(wǎng)站的招聘信息顯示,計算機專業(yè)本科畢業(yè),且擁有4~5年工作經(jīng)驗的人工智能人才,月薪最高可以拿到4萬元,考慮到許多互聯(lián)網(wǎng)公司都會發(fā)12個月以上薪酬,最終年薪可能超過50萬元。

明顯的薪資差異導致一些在基礎架構領域有深厚積累的芯片研發(fā)人才也開始向互聯(lián)網(wǎng)應用領域轉型。秦林(化名)就是其中之一。據(jù)他介紹,在北上深等一線城市的芯片研發(fā)機構或企業(yè)工作所獲得的薪酬,往往比不上一線互聯(lián)網(wǎng)公司所能提供的薪酬,而且阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)巨頭企業(yè),也開始向更底層的核心技術研發(fā)加大投入。

IT領域的人才考核體系該改一改了

“頭重腳輕”的問題讓李浥東很擔心。他說,如果這樣的情況繼續(xù)發(fā)展下去,未來3-5年,計算機底層研究就會沒有人才可用。“解決這個問題,需要體系化的建設來治根、治本。”

李國杰分析,國內(nèi)IT人才培養(yǎng)之所以存在“頭重腳輕”的問題,一方面是因為芯片等底層技術有較高門檻,只有“985”等頂尖院校才培養(yǎng)得出來;另一方面也因為國內(nèi)人才培養(yǎng)體制機制仍存在一些問題。

他談到,目前國內(nèi)高校和科研機構對計算機人才的考核大多以發(fā)表論文為主要評價標準,而相比大數(shù)據(jù)、人工智能等應用領域,芯片研究這類試錯成本非常高的領域發(fā)表論文,或者作出原創(chuàng)發(fā)明專利的難度明顯更高,因此入選“國家杰出青年基金”等培養(yǎng)計劃的機會也更少。

大連東軟信息學院副教授張永鋒直言,IT領域的人才考核體系該改一改了。“不能把所有專業(yè)一刀切,尤其是國家職稱評定、績效考核。”他認為,在芯片領域,我國本就落后于歐美國家,短時間內(nèi)不可能產(chǎn)生很多成績、賺很多錢,如果此時對芯片人才的考核還像其他領域一樣,只看學術論文,唯績效論,那么可能會有很多人離開這一領域,選擇待遇更好的工作。

他認為,我國高等教育應加強工程師文化的培養(yǎng)。“大家為了發(fā)論文,為了求新求異,不太重視工程,覺得工程是比較低檔次的東西。而在芯片研發(fā)生產(chǎn)領域,工程師是決定芯片設計創(chuàng)新能否落地的關鍵因素。”張永鋒建議,參考歐美的成熟經(jīng)驗,建立全國統(tǒng)一的以集成電路設計、制造為主題的學習實踐平臺,提供集成電路設計EDA工具、工藝庫,甚至做實驗的平臺。全國集成電路相關專業(yè)的學生都可以申請使用這個平臺上的資源。這樣從基礎上提高人才培養(yǎng)質(zhì)量,并且減少各個高校之間的資源重復建設。像一些成熟的集成電路工藝,完全可以在平臺上分享,讓學生學習。”

缺少核心技術人才

在信息技術方面,我國的人才隊伍很龐大,但是具體到高精尖的人才,特別是掌握核心技術關鍵點,具有極強創(chuàng)新能力可以突破技術瓶頸的人才,卻委實不多。中興通訊遭遇美國技術壁壘的教訓,再次告訴我們核心技術人才的極端重要性。

核心技術人才的獲得,不外乎兩條路徑。一方面,是自我培養(yǎng)。核心技術本質(zhì)上還是掌握在核心人才手上,只要擁有了相關技術的核心人才,實現(xiàn)相關的核心技術突破就不是什么問題。企業(yè)的競爭本質(zhì)上是創(chuàng)新能力的競爭,創(chuàng)新能力的一個關鍵要素是研發(fā),研發(fā)活動靠核心技術人才。一個企業(yè)必須十分注重尖端、優(yōu)秀的核心技術人才及團隊的培養(yǎng)鍛煉,加大研發(fā)和技術創(chuàng)新的投入,自己掌握核心和關鍵技術,自強自立,自我創(chuàng)新,確保在激烈的國際競爭中立于不敗之地。

另一方面,是積極引進。當前,互聯(lián)網(wǎng)核心技術主要掌握在西方少數(shù)發(fā)達國家手里,這些國家也聚集著較多的頂端專業(yè)技術人才。核心技術靠化緣要不來,花錢買不來,但有可能把核心技術人才吸引過來。在全球化過程中,我們要放眼全球的人才,讓全球人才“為我所用”。要在更大范圍、更廣領域、更高層次上吸引全球高端人才,形成人才聚集的“生態(tài)圈”,產(chǎn)生“以才聚才”的強磁場效應,助力更多更全面的核心技術的及時掌握和突破。

供需不對接,企業(yè)招人難

集成電路人才最大來源是高校。但無論是培養(yǎng)數(shù)量還是質(zhì)量,高校人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求脫節(jié)。

“設計是芯片產(chǎn)業(yè)核心,也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板。‘十三五’期間,我國預計需要芯片設計人才14萬名,而同期全國高校培養(yǎng)規(guī)模約10萬名,算上30%的流失率,真正進入到這個行業(yè)的人才不到7萬人,缺口近半。”魏少軍教授說,人才供給不足,造成企業(yè)招人十分困難,人力成本大幅上升。目前,大陸芯片設計人員薪資水平已大幅超過***地區(qū),但企業(yè)仍招不到人。

除了數(shù)量緊缺,人才質(zhì)量“不對口”問題,也讓很多企業(yè)苦惱。無錫華潤微電子是全球領先的綜合性微電子企業(yè)之一,有“中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才搖籃”的美譽。該公司負責人力資源的副總經(jīng)理姚東晗說,隨著公司產(chǎn)能迅速擴張,急需大量的基礎工程師。但高校畢業(yè)學生,其知識和能力結構與企業(yè)要求有較大差距,需要系統(tǒng)培訓后才能上崗。

“工程性人才培養(yǎng)是世界性難題。尤其是集成電路人才,既要有知識也要有技能,既要會創(chuàng)新也要能創(chuàng)業(yè),實戰(zhàn)和跨界是兩大關鍵詞。”國家示范性微電子學院建設專家組組長、浙江大學教授嚴曉浪認為,打造“產(chǎn)學融合”的“新工科”是集成電路人才培養(yǎng)當務之急。“新工科”顯著特征,是從產(chǎn)業(yè)需求出發(fā),吸引企業(yè)深度參與高校人才培養(yǎng),實現(xiàn)企業(yè)與高校協(xié)同育人、協(xié)同創(chuàng)新和成果轉化,為產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展培育和儲備更多“適銷對路”的高質(zhì)量人才。

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原文標題:我國芯片短板怎么補?人才缺口40萬,論文難發(fā)待遇低!

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