通過改變將連接器焊接到計算機上的方式，我們將產(chǎn)品退貨率降低了一半，制造時間縮短了15%，并且每年減少了43噸的二氧化碳排放。

在產(chǎn)品設計和制造過程中，微小的改變往往能對環(huán)境影響產(chǎn)生重大差異。在樹莓派，我們始終確保對產(chǎn)品制造流程有透徹的了解，以便及時發(fā)現(xiàn)改進方法。在樹莓派5的籌備階段，我們與制造合作伙伴索尼合作，實施了一項名為侵入式回流焊接的技術，這一調(diào)整提高了產(chǎn)品質(zhì)量，減少了浪費，并降低了我們對環(huán)境的影響。

解決通孔焊接瓶頸

長期以來，通孔連接器一直是高效生產(chǎn)中的一大難題。它們需要通過印刷電路板本身形成牢固的焊點，這意味著無法簡單地使用表面貼裝技術（SMT，又稱拾放技術）機器的標準流程來處理。因此，我們一直努力減少通孔元件的數(shù)量，這種安裝方式通常僅用于連接器。在樹莓派早期，這些元件是手工插入的，后來改用機器人放置。隨后還要進行波峰焊接步驟--這是一個額外的工藝，需要將電路板通過熔融焊料槽。這增加了我們生產(chǎn)線的耗時、成本和復雜性。

得益于與索尼的合作，我們從制造流程中消除了所有針對通孔焊接的特定操作。借助侵入式回流焊接技術，我們現(xiàn)在可以使用與表面貼裝元件相同的拾放機器來放置通孔連接器；這意味著不再需要定制的機器人，也不再需要額外的焊接階段。經(jīng)過一系列試驗，我們完善了元件放置，調(diào)整了焊膏模板，優(yōu)化了PCB布局，改進了連接器設計，并調(diào)整了檢驗流程。我們根據(jù)嚴格的質(zhì)量控制標準驗證了結果，成功達到了我們?yōu)樽约涸O定的所有標準。

樹莓派5及未來型號的新制造標準

這成為了我們在所有樹莓派5計算機上使用的生產(chǎn)流程，并且我們正努力將其推廣到早期型號的制造中。

采用侵入式回流焊接的樹莓派5與采用波峰焊接的樹莓派4

這一改變顯著提高了產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品退貨率大幅降低了50%。同時，產(chǎn)品的制造速度也提高了15%。在制品（WIP）庫存被完全消除，因為生產(chǎn)線從進入工廠的裸板到包裝成箱的成品樹莓派計算機，整個過程不再有任何中斷。此外，從生產(chǎn)線上移除了一套設備--選擇性焊料槽--使我們每年的生產(chǎn)二氧化碳排放量減少了43噸。

更智能的制造，更小的碳足跡

樹莓派采用侵入式回流焊接技術，展示了制造過程中的針對性改變?nèi)绾文茱@著提升可持續(xù)性。通過減少能源使用、消除浪費的中間步驟以及提高產(chǎn)品質(zhì)量，我們在提高生產(chǎn)效率的同時降低了環(huán)境影響。這是我們眾多持續(xù)努力之一，旨在以更負責任、更可持續(xù)的方式進行制造。