Analog DevicesADIN3310/ADIN6310工業(yè)級以太網(wǎng)交換機(jī)是多功能6端口千兆位以太網(wǎng)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）交換機(jī)，設(shè)計(jì)用于工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用。這些器件支持IEEE
TSN標(biāo)準(zhǔn)，如802.1AS（時(shí)間同步）、802.1Qbv（排程流量）和802.1CB（幀冗余），以便在復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)可靠的低延遲通信。這些器件設(shè)有SGMII和RGMII接口，支持高達(dá)1Gbps的數(shù)據(jù)速率，并包括HSR和PRP等內(nèi)置冗余協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)高可用性。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Analog Devices Inc. ADIN3310和ADIN6310工業(yè)級以太網(wǎng)交換機(jī)數(shù)據(jù)手冊.pdf

ADIN3310/ADIN6310以太網(wǎng)交換機(jī)集成了增強(qiáng)的安全特性，可處理VLAN重映射、IGMP窺探和每流濾波。該器件具有低功耗和靈活的主機(jī)接口選項(xiàng)（以太網(wǎng)或SPI），因此適用于工業(yè)自動化、機(jī)器人和智能樓宇應(yīng)用。

特性

• 以太網(wǎng)MAC接口：每端口10Mb、100Mb或1Gb
  • 6端口：4個(gè)RMII/RGMII/SGMII和2個(gè)RMII/RGMII
  • 3端口：2個(gè)RMII/RGMII/SGMII和1個(gè)RMII/RGMII
  • SGMII、1000BASE-SX/1000BASE-LX/1000BASE-KX和100BASE-FX
• 低延遲層2以太網(wǎng)交換機(jī)：
  • 端口到端口的確定性延遲
  • 直通或儲存和轉(zhuǎn)發(fā)操作
  • 流量類型和橋接延遲，符合IEEE/IEC 60802標(biāo)準(zhǔn)
  • 符合IEEE 802.1Q-2018標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)橋接（定制）
  • 每個(gè)端口均無阻斷且獨(dú)立
  • 每個(gè)發(fā)射端口32kB幀緩沖器
  • 4096個(gè)VLAN
• 時(shí)間同步
  • IEEE 802.1AS-2020
  • IEEE 1588-2019默認(rèn)配置文件
  • IEEE C37.238-2017能源配置文件
  • 時(shí)間戳分辨率：8ns
  • 入口或出口時(shí)幀時(shí)間戳
• 兩個(gè)端口上的自定義第2層，用于PROFINET IRT、基于以太網(wǎng)/IP信標(biāo)的DLR和POWERLINK（100Mbp）
• 數(shù)據(jù)包輔助引擎卸載主機(jī)并管理TSN和開關(guān)功能
• 便攜式C驅(qū)動器，用于TSN和工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議
• 安全啟動、安全更新，帶防回滾
• 基于硬件的加密
• 安全的主機(jī)配對協(xié)議
• 加密真實(shí)性檢查
• 連接外部主機(jī)處理器：
  • RMII、RGMII或SGMII
  • SPI、雙SPI或四路SPI
• 電源：
  • 3個(gè)外部電源：1.1V、3.3V和VDDIO_x（1.8V、2.5V或3.3V）
  • 每端口總芯片功率60mW（1Gbps時(shí)），充分利用VDDIO_B = 1.8V
• 封裝和溫度范圍：
  • 256焊點(diǎn)CSP_BGA、14mmx14mm、0.8mm腳距
  • 196焊點(diǎn)CSP_BGA、12mm×12mm、0.8mm腳距
  • 額定環(huán)境工作溫度范圍：-40°C至-85°C和-40°C至105°C

應(yīng)用

• 工廠和過程自動化
• 運(yùn)動控制、機(jī)器人和協(xié)作機(jī)器人
• 能源自動化
• 交通
• 儀器儀表
• 樓宇自動化

ADIN3310 方框圖

ADIN6310 方框圖

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