TPIC44H01 是一款四通道高側預 FET 驅動器，提供串行或并行輸入接口來控制四個外部 NMOS 功率 FET。它設計用于電阻或電感負載的低頻開關應用，包括螺線管和白熾燈泡。

每個通道具有過流、對地短路和開路負載檢測，通過 FLT 引腳標記，并通過串行接口進行區分。過流閾值通過 V 設置 （PK_x） 和 V （第 1 組-4） 引 腳。對地短路和開路負載閾值在內部設置為約 2.5 V。AR_ENBL 引腳用于定義器件在故障情況下的作，允許輸出閉鎖或進入低占空比、自動重試模式。V 上的過壓鎖定電路 （PWR） 保護器件和外部 FET。提供低電流休眠狀態模式，以允許TPIC44H01用于 V （PWR） 直接連接到電池。內部電荷泵允許將 N 溝道 FET 用于高側驅動應用，而限流柵極驅動則提供斜率控制以降低 RFI。
*附件：tpic44h01.pdf

通過具有產生動態過流閾值的獨特能力，TPIC44H01 可用于驅動具有長浪涌電流的白熾燈泡，而不會錯誤地標記故障。同樣，用戶可以通過拉動相應的 V 來選擇內部設置的 ~1.25 V 過流閾值 （第 1 組-4） pin 到 V 抄送 .

8 位串行外設接口 （SPI） 允許用戶命令 4 路輸出的開路或關路，對 8 種可能的開路負載、過流和短路負載故障毛刺定時器設置之一進行編程，并進入休眠狀態。數據在 SCLK 的上升沿同步進入 SDI 引腳，并在 SCLK 下降沿從 SDO 引腳同步輸出。串行輸入位與 IN1-IN4 并行輸入引腳進行邏輯 OR 運算。串行接口還用于讀取每個通道的正常負載、開路負載、過流和對地短路情況。當 FLT 引腳為低電平且 SDO 寄存器中未設置位時，可以檢測到過壓鎖定。多個 TPIC44H01 器件可以使用串行接口級聯在一起，以進一步減少來自主機控制器的 I/O 線路。

特性

• 門輸出的串行或并行控制
• 低靜態電流的休眠狀態
• 獨立的導通狀態電源對地短路 （短路負載） 檢測 / 保護
• 具有動態故障閾值的獨立導通狀態過流檢測 / 保護
• 獨立的關斷狀態開路負載檢測
• 電源過壓鎖定保護
• 異步漏極開路故障中斷端子，用于標記故障條件。輸出可以與多個設備進行 OR 運算
• 通過串行輸出端子（每通道 2 位）報告編碼故障狀態
• 可編程導通狀態故障抗尖峰脈沖定時器
• 具有遲滯的高阻抗 CMOS 兼容輸入
• 故障模式選擇：輸出閉鎖或在低占空比時切換
• 器件可通過串行接口級聯

參數

. 產品概述

• ?產品名稱?: TPICH
• ?類型?: 四通道高側預FET驅動器
• ?特點?:
  • 串行或并行控制門輸出
  • 睡眠狀態降低靜態電流
  • 獨立的導通狀態短路到地檢測/保護
  • 獨立的導通狀態過流檢測/保護，具有動態故障閾值
  • 獨立的關斷狀態開路檢測
  • 供電過壓鎖定保護
  • 異步開漏故障中斷引腳，用于標識故障條件
  • 通過串行輸出引腳進行編碼故障狀態報告
  • 可編程導通狀態故障去抖動定時器
  • 高阻抗CMOS兼容輸入，帶遲滯

. 主要規格

• ?供電電壓范圍?: V(PWR) -.V至V，V(CC) .V至V
• ?邏輯輸入電壓范圍?: -.V至V
• ?輸出電壓范圍?: -.V至V
• ?工作溫度范圍?: -°C至°C
• ?輸出電流?: 高側驅動能力達-.mA（沉電流），低側驅動能力達.mA（源電流）

. 功能描述

• ?串行/并行控制?: 通過SPI接口或IN-IN并行輸入控制四個外部NMOS功率FET。
• ?故障檢測與保護?:
  • 過流檢測：通過V(PK_x)和V(COMP-)引腳設置閾值。
  • 短路到地檢測：內部設定閾值約為.V。
  • 開路檢測：內部設定閾值約為.V。
  • 供電過壓鎖定：保護器件和外部FET免受過高電壓損害。
• ?動態過流閾值?: 通過V(PK_x)和V(COMPx)引腳生成動態過流閾值，適用于驅動具有長涌入電流的白熾燈泡。
• ?自動重試功能?: 在過流/短路到地故障條件下，可選擇將輸出鎖定關閉或以低占空比自動重試。

. 封裝與尺寸

• 提供TSSOP-DA 引腳封裝，封裝尺寸為.英寸（.毫米）寬，.英寸（.毫米）高。

. 電氣特性

• ?靜態電流?: 睡眠狀態下，V(PWR)=V時，典型值為μA；V(CC)=.V時，典型值為μA。
• ?電荷泵電壓?: V(PWR)>V時，約為V(PWR)+V；V(PWR)>V時，限制在約V。
• ?門驅動電壓?: 正常操作時，可達V(PWR)+V（V(PWR)>.V）。

. 應用信息

• 適用于低頻開關應用，如電阻性或電感性負載，包括螺線管和白熾燈泡。
• 可通過串行接口級聯多個TPICH設備，以減少主機控制器的I/O線數量。

. 機械數據

• 提供了TSSOP封裝的詳細尺寸信息，包括引腳間距、封裝尺寸等。

. 封裝選項與材料信息

• 提供了TPICHDA和TPICHDAR兩種封裝選項的詳細信息，包括封裝類型、引腳數、RoHS狀態、引腳完成材料和MSL等級。