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富芮坤邀您相約2025藍牙亞洲大會

FREQCHIP 富芮坤 ? 來源:FREQCHIP 富芮坤 ? 2025-05-19 16:47 ? 次閱讀

2025藍牙大會 Bluetooth Asia 2025

2025年5月22日-23日,上海富芮坤微電子有限公司將亮相深圳會展中心(福田)5號館,5A09展位,攜最新藍牙產品與創新方案亮相國際舞臺!誠邀行業伙伴蒞臨交流,共探智能物聯未來。

FR306x系列藍牙MCU芯片

本次展會,我們將重點展示通過AEC-Q100車規認證的FR306x系列低功耗高性能無線MCU芯片 ,專為汽車電子與工業物聯網場景打造。

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產品特點

1、核心技術亮點

藍牙5.3雙模(BR/EDR/BLE)+CAN FD控制器集成,滿足復雜通信需求;

雙核架構(MC1(CM33)主核+RISC處理器),內置2MB Flash及4路CAN FD接口,性能強勁;

-40°C~105°C寬溫支持,適配嚴苛環境;

超低功耗設計+硬件加密單元,保障安全與能效。

2、應用場景

汽車電子:無鑰匙進入、無線BMS(電池管理系統)。

兩輪電車:中控儀表盤、無鑰匙解鎖。

工業物聯網:自動化控制、邊緣計算網關。

智能家居:多協議網關、高可靠性終端設備。

3、未來拓展

依托芯片算力與AI算法潛力,可拓展智能診斷、預測性維護等功能,助力工業物聯網與智能出行生態升級!

關于我們

富芮坤成立于2014年,總部位于上海張江高科技園區,是一家專注于射頻集成電路芯片設計 的高新技術企業。我們以“品質+創新”為核心,憑借實戰經驗豐富、技術實力強勁的研發團隊 ,構建了從芯片設計、協議棧開發到應用落地的全鏈條技術能力,產品廣泛覆蓋工業、醫療、車載、智能家居等領域。

富芮坤核心產品

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原文標題:2025藍牙大會|富芮坤邀您共探無線未來!

文章出處:【微信號:FREQCHIP,微信公眾號:FREQCHIP 富芮坤】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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