新產(chǎn)品可直接取代現(xiàn)有SDIP6(F型)封裝產(chǎn)品SO6L(LF4)
東京--東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)為SO6L IC輸出型光電耦合器推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝[1]SO6L(LF4),以擴大SO6L IC輸出型光電耦合器的產(chǎn)品陣容。出貨即日啟動。
SO6L(LF4)封裝的爬電距離為8mm,符合行業(yè)標準的SO6L爬電距離要求。
目前為止,東芝已推出8款采用SO6L(LF4)封裝的光電耦合器:其中3款用于高速通信應(yīng)用,5款用于IGBT/MOSFET驅(qū)動應(yīng)用。現(xiàn)在,東芝又新增6款采用SO6L(LF4)封裝的光電耦合器,以擴大其產(chǎn)品陣容:其中3款用于高速通信應(yīng)用,3款用于IGBT/MOSFET驅(qū)動應(yīng)用。
SO6L(LF4)封裝在尺寸上與SDIP6(F型)封裝相互兼容,后者提供寬引線間距選項,最大封裝高度為4.15mm。此外,SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm,比傳統(tǒng)SDIP6(F型)封裝薄約45%。其薄型封裝有助于減小系統(tǒng)尺寸并且可安裝于高度受限的位置,例如,電路板的背面。
東芝將推出更多IC輸出型光電耦合器,用于直接取代現(xiàn)有SDIP6(F型)封裝。
根據(jù)2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領(lǐng)先制造商的地位。2016財年,東芝相關(guān)產(chǎn)品占有23%的銷售市場份額。(資料來源:Gartner “市場份額:2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備和應(yīng)用”,2017年3月30日)
東芝將根據(jù)市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產(chǎn)品組合的開發(fā),繼續(xù)提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。
應(yīng)用場合
高速通信光電耦合器(工廠網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字接口、I/O接口板、可編程邏輯控制器(PLC)、智能功率模塊驅(qū)動[2]等)
IGBT/MOSFET驅(qū)動光電耦合器(通用逆變器、空調(diào)變頻器、光伏逆變器等)
特點
封裝高度:2.3mm(最大值)[比SDIP6(F型)薄1.85mm(減少45%)]
引腳間距[3]:9.35mm(最小值)[與SDIP6(F型)引腳兼容]
主要規(guī)格
(在下列溫度范圍內(nèi)可保證產(chǎn)品的特征值;
TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4):@Ta=-40至125℃
TLP2745(LF4)、 TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4):@Ta=-40至110℃
TLP2719(LF4):@Ta=-40至100℃
注
[1] 一種引腳間距比標準封裝更寬的封裝。
[2] 適用產(chǎn)品型號TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)
[3] 引腳間距:LED上的引腳與光電探測器的引腳之間的間距。
[4] 仍在開發(fā)中
[5]IDDH、IDDL
[6] IFHL
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