在 AI 計算持續突破的背景下，光通信行業正經歷一場深刻的變革。2025 年的 OFC（光纖通信大會）不僅是其五十周年的重要里程碑，更集中展現了從 1.6T 到 448G 的高速光互聯技術進展，以及 CPO 和 LPO 等新型模塊技術的融合與演進。

此前是德科技舉辦的 Solution Talk 直播中，行業專家就本次大會的核心趨勢與技術發展進行了深度解析，并結合觀眾關注的問題，帶來了全方位的洞察與思考。

AI 數據中心驅動光通信技術躍遷

AI 數據中心的持續擴張正以前所未有的速度推動光通信升級。隨著算力需求每年以十倍速增長，僅靠芯片提升已難以為繼，網絡架構的革新變得尤為關鍵。Scale-up 與 Scale-out 的多樣化架構，配合如 NVLink、UALink、ETH-X 等新型互聯協議，為高速通信提供了新的方向。光互聯正逐步從輔助角色走向系統設計的核心環節，其低延遲、高帶寬的優勢讓它成為 AI 網絡的關鍵基礎。

光模塊與高速互聯技術全面進階

與此同時，1.6T 光模塊已進入實質性部署階段，多家廠商展示了基于 DR8、FR8、VR8 及 LPO 技術的全新方案。這些模塊所依賴的 DSP 芯片也已邁入 3nm 工藝時代，功耗更低，性能更強，多模多波的應用也讓短距互聯場景具備了更多選擇空間。面對未來更高帶寬需求，448G 單波技術成為產業下一階段的重要關注點。盡管仍處于預研階段，但其在封裝、連接器、電纜等多方面已展現出產業化潛力。

熱點問題深度解讀：從架構到器件的全面應答

直播期間，觀眾提出了大量關于當前光通信技術發展趨勢與實際部署挑戰的問題。兩位專家圍繞熱點話題進行了深入而具體的分析和回答。以下是部分精選熱點問題：

AI 計算需求爆炸式增長，光通信該如何應對？

算力每年呈 10 倍速率增長，摩爾定律下單芯片算力提升已難以獨自承擔這一速度，因此，系統設計層面需引入更加高效的互聯結構與協議機制。現有的網絡架構面臨瓶頸，AI 集群內部開始采用Scale-up和 Scale-out 架構來提升靈活性，而對應的網絡互聯協議，如 UALink、ETH-X、Ultra Ethernet 等，也正快速發展。這些協議提供更低延遲、更高吞吐和可擴展性的連接能力，是適配 AI 工作負載關鍵的網絡基礎設施。

LPO 和 CPO 的比較與選擇，以及發展前景

這兩種模塊并非競爭關系，而是分別針對不同的使用場景。LPO（線性可插拔模塊）由于去除了 DSP 芯片，整體功耗更低、成本更具優勢，適合部署在數據中心 AI 集群內部固定鏈路中。當前已有部分主流廠商開展小規模部署。相比之下，CPO（共封裝光學）將光引擎與交換芯片集成封裝，能夠大幅降低電互聯帶寬瓶頸，特別適合未來 3.2T 或更高速率的短距離連接應用。但由于涉及封裝工藝、熱設計、連接器兼容性等產業鏈協同問題，CPO 在現階段仍處于前期驗證階段，離大規模商用尚有距離。

單通道 200G 是否是帶寬發展的終點

專家引用了行業代表觀點。有些觀點認為，200G 是目前技術與成本的最佳平衡點，足以支撐多數數據中心內部連接需求；而另一些公司則堅持突破單通道 400G 的研發方向，認為在未來更大規模的 AI 集群中，減少鏈路數量、降低系統復雜性也很重要。從趨勢來看，200G 將在短期內占據主導地位，但 400G 單通道將成為中長期重點攻堅方向。

448G 單波傳輸是否具備產業化可能

專家詳細介紹了目前的技術挑戰。首先，PAM4 仍會是大家最想采用的調制方式，但對器件的帶寬提出極高要求，需達到 112GHz 以上。為降低對帶寬的依賴，448G的預研從一開始就在考慮 PAM6、PAM8 等調制方式，但這也意味著更高復雜度與信噪比管理難度，從未來來看可能會用于短距離的電傳輸上。器件方面，包括調制器、連接器、PCB 材料等都需要在帶寬、線性度、封裝尺寸上同步提升。是德科技目前已搭建了完整的 448G 單波測試鏈路，結合任意波形發生器與高速采樣示波器，為產業提供了先進的驗證能力支持。

相干光技術在未來數據中心的定位

相干光更適用于 2–20km 的中遠距離應用場景，尤其是超大規模數據中心之間（DCI）或邊緣數據中心與主干網絡的互聯。在短距離光模塊成本下降空間有限的前提下，相干光憑借更強的容錯能力與光譜效率，可能在未來 1.6T 及更高速率連接中獲得更廣泛應用。

國內廠商在 CPO 模塊生態中的機會

專家認為，可插拔連接器正在解耦光引擎與芯片之間的依賴，降低了系統集成復雜度。這為傳統光模塊廠商提供了進入 CPO 生態的現實路徑。目前，已有國內廠商推出兼容 CPO 架構的光引擎產品，并在連接器設計、熱封裝、系統適配方面加快布局。

1.6T 模塊和 LPO 模塊的測試難題

當前產業標準尚未完全收斂，尤其在一致性測試方面面臨諸多挑戰。是德科技推出的新一代光采樣示波器（如 N1093 系列）可支持單波 200G 光信號分析，配合誤碼測試儀、參考發射接收模塊等，幫助客戶構建 8 通道并行測試平臺。而針對 LPO 的測試，因模塊內部不具備 DSP 均衡能力，對鏈路中每個器件的線性度與串擾更為敏感。是德提供完整電光電回環測試架構，支持客戶開展 224G LPO 模塊的信號完整性分析與參數調優。

是德科技助力未來

值得一提的是，是德科技在本屆 OFC 上展出的測試與仿真解決方案，也成為現場焦點。

是德科技OFC 2025 展臺現場

從支持 224G、448G、1.6T 全鏈路測試的測量平臺，到適用于 LPO 和 CPO 模塊的一致性驗證方案，再到基于 ADS 平臺的 Photonic Designer 光芯片仿真工具，是德在高速光通信測試領域展現出強大而完整的技術生態。

其推出的“Keysight KAI” AI 數據中心構建方案，涵蓋計算、互聯、網絡與供電四大模塊，能夠支持真實流量模擬、網絡性能評估與電源完整性分析，為客戶提供端到端支持。

OFC 2025

是德科技展位探展

OFC 2025是德科技攜手 TeraHop

解鎖前沿科技演示

邁向 AI 時代的光通信新使命

從相干光的長距離應用，到國內廠商在 CPO 架構下的新機會，再到 LPO 模塊的線性鏈路測試，是德科技通過持續技術創新，幫助客戶把握下一代通信系統的脈搏。未來，光通信不再只是連接的手段，更將成為 AI 基礎設施架構中不可或缺的智能引擎。

關于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創新，創造一個安全互聯的世界。