電子發燒友網報道(文/梁浩斌)Meta與雷朋聯名的wayfarer智能眼鏡引爆了AI眼鏡賽道,蘋果、小米、三星等頭部廠商的積極入局,也進一步提高了AI眼鏡市場的熱度。
考慮到成本以及技術成熟度,實際上當前帶有AR顯示能力的AI眼鏡并不是主流,主流的AI眼鏡核心能力,或者是核心賣點,是無感記錄生活,通過內嵌在眼鏡鏡框的攝像頭,實現類似人眼角度去記錄當前的場景,給人更強的臨場感。
因此,在AR顯示、邊緣AI能力尚未成熟的情況下,如何在眼鏡如此小的空間內,塞入一顆用于拍攝高清視頻的圖像傳感器,并提供更高的畫質,將會是近年AI眼鏡的重點研發方向。
最近,思特威面向AI眼鏡應用,推出了全新的1200萬像素CMOS圖像傳感器SC1200IOT。
SC1200IOT基于思特威先進的SmartClarity-3技術平臺打造,搭載了思特威SFCPixel專利技術,擁有小尺寸、低功耗、高感度、低噪聲等性能優勢,能夠充分滿足AI眼鏡輕便高畫質的綜合影像能力訴求。
傳感器尺寸僅為1/3.57",像素尺寸1μm,封裝尺寸小至5.1mm×3.7mm,便于融入AI眼鏡鏡框內的視覺模塊。
同時對于AI眼鏡來說,由于電池體積有限,為了保障續航水平,采用低功耗設計的器件就非常重要。據介紹,SC1200IOT得益于內部電路模塊的精準化控制設計,實現了功耗的顯著優化,能夠有效減少使用中的設備發熱,提升AI眼鏡續航能力。
作為全天候使用的可穿戴設備,AI眼鏡的攝像頭需要滿足暗光下的畫面要求,以滿足錄像以及AI視覺應用的需求。作為1μm像素尺寸的圖像傳感器,在思特威專利SFCPixel技術的加持下,SC1200IOT有著出色的高感度性能。與行業同規格產品相比,SC1200IOT的感光度提升約29%,可以在陰天室內、傍晚夜間等暗光環境下幫助AI眼鏡攝像頭實現清晰明亮的成像效果。
據思特威介紹,目前SC1200IOT已接受送樣,將于2025年Q2實現量產。
除了思特威外,其他CIS廠商也在持續推進AI眼鏡的應用。格科微此表示,采用其高性能CIS封裝技術——TCOM(Tiny Chip On Module)封裝的500萬像素CIS已在AI眼鏡項目上量產。TCOM封裝在結構和工藝上進行了升級,相比同規格COB封裝芯片,模組尺寸縮小10%。
在今年MWC2025上,傳音推出的一款AI眼鏡搭載了豪威OV50D CIS,高達5000萬像素,1/2.88英寸,支持局部2×2 OCL相位對焦技術和DOL-HDR技術。
根據IDC預測,2025年全球AI眼鏡市場出貨量將達到1280萬臺,同比增長26%,AI眼鏡正在成為消費電子領域的增長新動力。而隨著AI、芯片以及顯示技術的持續升級迭代,未來AI眼鏡也不僅局限于拍攝、藍牙音頻、AI視覺識別等能力,未來更輕薄的AR顯示模組,將會令AI眼鏡擁有更強大的交互能力,帶來更全面的AI體驗。
而攝像模組依然會是AI眼鏡的一個重要組件,除了記錄影像,在部分使用場景替代運動相機的之外,高算力AI芯片的小型化和低功耗化將給AI眼鏡帶來更多的視覺AI能力,這也需要更高動態范圍、更高感光度的CIS。
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