(Yamatake Semiconductor)
領域 :半導體設備
亮點 :全球領先的晶圓加工設備供應商,產品包括干法去膠、刻蝕設備等,2024年科創板IPO已提交注冊,擬募資30億元用于研發中心建設,技術
發表于 03-05 19:37
三安光電和意法半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導體有限公司,簡稱安意法),全面落成后預計總投資約為230
發表于 02-27 18:12
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美國芯片設備制造商Lam Research(泛林集團)近日宣布,計劃在未來幾年內向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比(約12億
發表于 02-13 15:57
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項目致力于研發及銷售新一代半導體激光芯片和模組。項目分期實施,一期項目總投資約1
發表于 01-16 11:42
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集成芯片項目 總投資約 26.5 億元 ,分兩期建設。該項目的實施,將有力推動我國光子集成芯片產業的發展,提高我國在
發表于 12-25 18:36
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的直接補助。 這筆資金將用于支持環球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進半導體晶圓廠投資計劃,預計總投資額將達到40
發表于 12-19 16:08
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近日,中核鈦白發布公告稱,公司與廣東建工簽署了《白銀市綜合能源項目合作框架協議》。根據協議內容,雙方計劃在甘肅省白銀市共同
發表于 12-12 10:36
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項目坐落于青島開發區王臺片區的青島市新型顯示產業園內,由福建萬達集團有限公司投資建設,總投資額達30億
發表于 12-05 15:06
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近日,北京電控發布公告,宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠,項目總投資330億元,規劃產能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟
發表于 12-02 17:15
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京東方近日宣布,將與燕東微電子等合作伙伴共同投資330億元,建設北京12英寸集成電路生產線項目。該項目
發表于 11-19 17:28
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近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體
發表于 11-17 14:39
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。 金融圈人士透露,這座12英寸晶圓廠的總投資金額高達78億美元。根據建廠計劃,第一期資金將投入約
發表于 11-12 11:13
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近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行?;顒蝇F場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產業發展提供更強的助推動能,合計投資額288億元。
發表于 08-22 17:57
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韓國SK海力士宣布投資9.4萬億韓元(約合68億美元)用于建設新的半導體園區,該園區將擁有四座最先進的晶圓廠和一個綜合合作場地。
發表于 07-31 11:14
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來源:宜興發布 7月16日,總投資約30億元的高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目在江蘇省
發表于 07-18 17:55
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