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TPS65708 小型芯片級 4 通道電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-28 11:21 ? 次閱讀

TPS65708 設備是針對嵌入式攝像頭模塊或 其他便攜式低功耗消費終端設備。該器件包含兩個高效降壓 轉(zhuǎn)換器、兩個低壓差線性穩(wěn)壓器和一個用于驅(qū)動 LED 的 7.5mA 電流吸收器。這 2.25MHz 降壓轉(zhuǎn)換器在輕負載時進入低功耗模式,以實現(xiàn)最大效率 盡可能寬的負載電流范圍。對于低噪聲應用,這些器件可以強制 使用 MODE 引腳進入固定頻率 PWM 模式。該器件允許使用小型電感器電容器實現(xiàn)小尺寸解決方案。TPS65708 器件提供 up 的輸出電流 兩個 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的電流為 400 mA,每個 LDO 的電流高達 200 mA。enable 信號發(fā)送到 DC-DC 轉(zhuǎn)換器和 LDO 由欠壓鎖定電路在內(nèi)部產(chǎn)生。
*附件:tps65708.pdf

TPS65708 采用小型 16 引腳晶圓芯片級封裝 (WCSP),焊球為 0.5 mm 投。

特性

  • 兩個 400mA 降壓轉(zhuǎn)換器
  • 效率高達 95%
  • V適用于3.6 V 至 6 V 的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器范圍
  • 2.25MHz 固定頻率工作頻率
  • 輕負載電流下的省電模式
  • PWM 模式下的輸出電壓精度 ±1.5%
  • 100% 占空比,實現(xiàn)最低壓差
  • 180° 異相作
  • 2 個通用型 200mA LDO
  • LDO 可選擇由降壓
    轉(zhuǎn)換器供電
  • 7.5mA PWM 可調(diào)光電流阱
  • 采用間距為
    0.5mm 的 16 引腳 DSBGA (WCSP) 封裝
  • 設備選項:
    • VDCDC1 = 3.3 伏
    • VDCDC2 = 1.8 伏
    • VLDO1 = 2.8 伏
    • VLDO2 = 1.2 伏
    • ISINK (PWM=1) = 7.5 mA
    • 測序 : DCDC1, LDO1, DCDC2,
      LDO2
  • 應用
    • 顯示器
    • 筆記本 電腦
    • 手持設備

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

1. 產(chǎn)品概述

  • ?類型?:電源管理單元(PMU)
  • ?應用?:專為嵌入式相機模塊或其他便攜式低功耗消費類電子設備設計
  • ?特點?:集成兩個高效降壓轉(zhuǎn)換器、兩個低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)和一個7.5mA電流源,支持LED PWM調(diào)光

2. 功能特性

  • ?降壓轉(zhuǎn)換器?:
    • 輸出電流高達400mA
    • 固定頻率2.25MHz操作
    • 自動進入輕負載下的節(jié)能模式
    • 180°相位差操作減少輸入RMS電流
  • ?LDO?:
    • 輸出電壓范圍0.8V至3.3V
    • 輸出電流高達200mA
    • 可選地從降壓轉(zhuǎn)換器供電以提高效率
  • ?LED驅(qū)動?:
    • 7.5mA至30mA可編程LED電流源
    • 支持PWM調(diào)光
  • ?其他特性?:
    • 100%占空比實現(xiàn)最低壓差操作
    • 動態(tài)電壓定位減少負載變化時的電壓波動
    • 熱關斷保護
    • 輸出過壓/欠壓保護
    • 短路保護

3. 電氣特性

  • ?輸入電壓范圍?:3.6V至6V
  • ?輸出電壓?:
    • DCDC1默認3.3V,DCDC2默認1.8V
    • LDO1默認2.8V,LDO2默認1.2V
  • ?效率?:高達95%(取決于負載和輸出電壓)
  • ?靜態(tài)電流?:典型值200μA(所有轉(zhuǎn)換器和LDO啟用)

4. 熱特性

  • ?熱阻?:
    • θJA(結(jié)到環(huán)境):75°C/W
    • θJC(結(jié)到封裝頂部):22°C/W
    • θJB(結(jié)到板):26°C/W

5. 封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:16引腳DSBGA(WCSP)
  • ?尺寸?:2.00mm x 2.00mm,0.5mm球間距

6. 應用與布局指南

  • ?布局建議?:輸入電容、電感、輸出電容和MOSFET應放置在PCB的一側(cè),其他小信號元件放置在另一側(cè)
  • ?反饋跡線?:應差分布線并遠離噪聲跡線
  • ?去耦電容?:每個調(diào)節(jié)器的輸入電源引腳應通過陶瓷電容旁路

7. 開發(fā)支持

  • ?技術文檔?:提供數(shù)據(jù)手冊、應用電路、布局指南等
  • ?社區(qū)資源?:鏈接到TI的E2E在線社區(qū),提供設計支持和問題解決

8. 訂購信息

  • ?封裝選項?:DSBGA YZH,提供3000單位和250單位包裝選項
  • ?環(huán)境信息?:符合RoHS和Green標準

9. 注意事項

  • 在設計時應確保所有元件的電壓和電流額定值在絕對最大額定值之內(nèi)
  • 布局時應遵循推薦的布局指南,以減少噪聲和提高效率
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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