晶圓在傳輸和搬運(yùn)過(guò)程中因振動(dòng)、碰撞導(dǎo)致的良率損失和設(shè)備停機(jī)問(wèn)題,一直是困擾行業(yè)的痛點(diǎn)。AVS 無(wú)線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng),正是針對(duì)這一難題設(shè)計(jì)的革命性解決方案。
AVS 無(wú)線校準(zhǔn)振動(dòng)測(cè)量晶圓系統(tǒng)通過(guò)專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上,在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,利用AVS 三軸加速度對(duì)晶圓、 晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化,通過(guò)適用于真空環(huán)境的AVS ,在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況。其核心作用在于確保晶圓在搬運(yùn)、傳輸或處理過(guò)程中的穩(wěn)定性和安全性,從而減少因振動(dòng)導(dǎo)致的良率損失或設(shè)備損傷。

【產(chǎn)品核心價(jià)值】
- 晶圓破損率直接下降
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)檢測(cè)微小振動(dòng):晶圓(尤其是大尺寸如300mm以上)對(duì)振動(dòng)極為敏感,AVS通過(guò)高精度傳感器(如激光干涉儀或加速度計(jì))實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)搬運(yùn)機(jī)器人、傳送帶或機(jī)械臂等設(shè)備的振動(dòng)幅度、頻率和方向。
實(shí)時(shí)閾值報(bào)警:當(dāng)振動(dòng)超出工藝允許范圍(如納米級(jí)微振動(dòng))時(shí),立即觸發(fā)報(bào)警,暫停搬運(yùn)流程,防止晶圓破裂或微結(jié)構(gòu)損傷。
2、工藝優(yōu)化與設(shè)備維護(hù)
故障診斷:通過(guò)振動(dòng)數(shù)據(jù)分析,定位振動(dòng)源(如電機(jī)失衡、機(jī)械臂關(guān)節(jié)磨損、氣流擾動(dòng)等),輔助設(shè)備維護(hù)團(tuán)隊(duì)快速解決問(wèn)題。
性能優(yōu)化:對(duì)比不同搬運(yùn)參數(shù)(如速度、加速度)下的振動(dòng)數(shù)據(jù),優(yōu)化機(jī)器人運(yùn)動(dòng)軌跡或減振策略,提升搬運(yùn)效率。
3. 良率提升與缺陷預(yù)防
減少微粒污染:振動(dòng)可能導(dǎo)致設(shè)備部件摩擦產(chǎn)生微粒,AVS幫助控制振動(dòng)水平,降低污染風(fēng)險(xiǎn)。
避免圖案偏移:在光刻或蝕刻后,振動(dòng)可能使晶圓上的微納圖形錯(cuò)位,AVS通過(guò)監(jiān)測(cè)確保搬運(yùn)環(huán)境穩(wěn)定。
【應(yīng)用范圍】
利用 AVS 三軸加速度對(duì)晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化,通過(guò)適用于真空環(huán)境的 AVS 實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)機(jī)臺(tái)運(yùn)行和晶圓的搬運(yùn)情況。

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1.無(wú)線測(cè)溫采集:傳感器無(wú)需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù),滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過(guò)無(wú)線通信方式進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。
2. 多參數(shù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控:AVS可專業(yè)測(cè)量晶圓在制程中的加速度、振動(dòng)、RMS關(guān)鍵參數(shù)。
3. 高精度與靈敏度:傳感器具有高精度和靈敏度,能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
4. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證:通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件,以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計(jì):AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能:低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。
7.高靈敏度:可檢測(cè)納米級(jí)振動(dòng)。
8.多軸測(cè)量:同步分析X/Y/Z軸及旋轉(zhuǎn)振動(dòng)。
9.數(shù)據(jù)可視化:通過(guò)軟件生成頻譜圖或時(shí)域波形,便于分析。
【參數(shù)配置】
測(cè)量類型 | X/Y/Z軸加速度、振幅(計(jì)算值)、RMS(計(jì)算值) | |
底片材質(zhì) | 硅片 / 碳纖維 | |
采樣率 | 標(biāo)準(zhǔn) 100Hz / 定制 200-500Hz | |
測(cè)量范圍 | 加速度 | |
RMS | X,Y,Y ±4g (精度±0.005g) | |
連接方式 | 藍(lán)牙連接 | |
大小 | 200mm、300mm(8”、12”) | |
重量 | 145g(8”)、181g(12”) | |
厚度 | 中心區(qū)域:4.0mm;邊緣區(qū)域:0.775mm ;定制厚 度3.5mm或3.0mm | |
AVS 軟件 | AVS 專用軟件,實(shí)時(shí)顯示加速度、RMS 界面 | |
配套主機(jī) | AVS 系統(tǒng)配套主機(jī) |
AVS 無(wú)線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運(yùn)輸過(guò)程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀",推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控,既保障價(jià)值百萬(wàn)的晶圓安全,又能讓價(jià)值數(shù)千萬(wàn)的設(shè)備發(fā)揮最大效能,實(shí)現(xiàn)降本增效。
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