概述
HMC881A 是一款單片微波集成電路 (MMIC) 低通濾波器，具有用戶可選的截止頻率。可以通過使用介于 0 V 和 14 V 之間的單一模擬調諧電壓在 2.4 GHz 至 4 GHz 的范圍內改變該截止頻率。此低通濾波器提供 3 dB 的低插入損耗、16.5 dB 的回波損耗和 1.35 × f3dB 的阻帶衰減 (>20 dB)。這款可調諧濾波器可用作外形大得多的開關濾波器組和腔調諧濾波器的較小替代方案。由于采用單片設計，HMC881A 具有出色的顫噪效應，可在高級通信應用中提供動態可調的解決方案。該低通可調諧濾波器封裝在符合 RoHS 指令的 5 mm × 5 mm LFCSP 封裝中。
數據表：*附件：HMC881A 2.4GHz至4GHz可調諧低通濾波器技術手冊.pdf

應用

• 測試與測量設備
• 軍用雷達和電子戰/電子對抗 (ECM)
• 衛星通信和航空航天
• 工業設備和醫療器械

特性

• 幅度建立時間：200 ns（典型值）
• 寬帶抑制：≥35 dB
• 機械調諧設計的單芯片替代方案
• 符合 RoHS 指令的 32 引腳 5 mm × 5 mm LFCSP 封裝

框圖

引腳配置描述

典型性能特征

應用信息

典型應用電路

圖22展示了HMC881A的典型應用電路。RFIN和RFOUT引腳為直流耦合，需要外部100 pF的串聯電容（C1和C2）。

評估印刷電路板（PCB）

所有射頻走線都布置在第1層（正面），其余三層為接地層，為射頻傳輸線提供穩固的接地，如圖23所示。頂層電介質材料為Rogers 4350，損耗性能較低。第2層的預浸材料將Isola 370HR核心層與銅走線連接起來，上下核心層均使用預浸材料和Isola 370HR核心層，以達到所需的電路板成品厚度。

主要絲印層與主要阻焊層

圖23展示了EV1HMC881ALP5 PCB各層的橫截面。

本電路采用射頻電路設計技術。信號線必須具有50Ω的阻抗，封裝接地引腳和外露焊盤必須直接連接到接地層（見圖23）。需要有足夠數量的過孔來連接頂層和底層接地層。圖24所示的評估電路板可從亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.）按需獲取。