概述
MAX2055是高性能、數(shù)字控制、可變?cè)鲆妗⒉罘帜?shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)驅(qū)動(dòng)器/放大器(DVGA)，針對(duì)30MHz至300MHz基站接收器應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

該器件集成了數(shù)字控制衰減器和高線性度單端到差分輸出放大器，可以省去一個(gè)外部變壓器，或是改善變壓器耦合電路的偶階失真性能，因此降低了對(duì)ADC之前的抗混疊濾波器的要求。MAX2055的設(shè)計(jì)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)增益調(diào)節(jié)，或一次性通道增益設(shè)定的ADC驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用，適用于需要高性能的應(yīng)用。衰減器提供精度為±0.2dB的23dB衰減范圍。

MAX2055采用溫度增強(qiáng)型20引腳TSSOP-EP封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX2055數(shù)字控制、可變?cè)鲆妗⒉罘諥DC驅(qū)動(dòng)器 放大器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)
• 寬帶系統(tǒng)
• 蜂窩電話(huà)基站
• 高性能ADC驅(qū)動(dòng)器
• PHS/PAS基礎(chǔ)架構(gòu)
• 接收器增益控制
• 地面鏈接

特性

• 30MHz至300MHz頻率范圍
• 單端到差分轉(zhuǎn)換
• 可變?cè)鲆娣秶鸀?3dB至+20dB
• 輸出IP3為40dBm (70MHz，所有增益狀態(tài))
• 二次諧波-76dBc
• 三次諧波-69dBc
• 噪聲系數(shù)：5.8dB (最大增益)
• 數(shù)字控制增益的分辨率為1dB，精度為±0.2dB
• 可調(diào)偏置電流

引腳配置描述

典型操作特性

詳細(xì)說(shuō)明

MAX2055是一款高動(dòng)態(tài)范圍的數(shù)字控制可變?cè)鲆娌罘諥DC驅(qū)動(dòng)器/放大器（DVGA），適用于30MHz至300MHz的應(yīng)用。該放大器專(zhuān)為50Ω單端輸入和50Ω差分輸出系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。

MAX2055集成了一個(gè)數(shù)字衰減器，其衰減范圍為23dB，還集成了一個(gè)高線性度單端轉(zhuǎn)差分輸出放大器。衰減器通過(guò)五條邏輯線B0 - B4進(jìn)行數(shù)字控制。片內(nèi)衰減器可實(shí)現(xiàn)高達(dá)23dB的衰減，精度為±0.2dB。單端輸入轉(zhuǎn)差分輸出放大器利用負(fù)反饋，在寬頻帶上實(shí)現(xiàn)高增益和高線性度。

應(yīng)用信息

數(shù)字控制衰減器

數(shù)字衰減器通過(guò)五條邏輯線B0、B1、B2、B3和B4進(jìn)行控制。表3列出了衰減設(shè)置、輸入和輸出。該衰減器需要外部隔直電容。衰減器的插入損耗約為2dB，當(dāng)控制位B0 - B4均設(shè)置為低電平（即B0 = B1 = B2 = B3 = B4 = 0）時(shí)。

單端轉(zhuǎn)差分放大器

MAX2055集成了一個(gè)標(biāo)稱(chēng)增益為22dB的單端轉(zhuǎn)差分放大器，它采用負(fù)反饋。

反饋拓?fù)?/p>

該放大器針對(duì)30MHz至300MHz的頻率范圍工作進(jìn)行了優(yōu)化，具有高輸出三階截點(diǎn)（OIP3）。選擇偏置電流可優(yōu)化放大器的IP3。當(dāng)使用圖2中的電路，R1為1.13kΩ（909Ω）時(shí) ，電流消耗為240mA，同時(shí)在70MHz時(shí)典型OIP3為40dBm。共模電感L2提供高共模抑制比，以及出色的幅度和相位平衡。輸出端的L2必須能夠處理電源電流，且直流電阻小于0.2Ω。

扼流電感

單端放大器輸入和差分輸出端口需要外部扼流電感。在輸入端，將330nH偏置電感從AMPN（引腳15）連接到VCC（引腳12）。將680nH扼流電感從RF_OUT +（引腳11）和RF_OUT -（引腳10）連接到VCC。這些連接為放大器提供偏置電流。

布局注意事項(xiàng)

設(shè)計(jì)良好的印刷電路板（PCB）是任何射頻/微波電路的重要組成部分。盡可能縮短射頻信號(hào)線長(zhǎng)度，以減少損耗、輻射和電感，實(shí)現(xiàn)最佳性能。將接地引腳的走線直接連接到器件封裝暴露焊盤(pán)下方的接地層。

封裝

該焊盤(pán)應(yīng)通過(guò)器件下方的多個(gè)過(guò)孔連接到電路板的接地層，以提供最佳的射頻/熱傳導(dǎo)路徑。將封裝底部的暴露焊盤(pán)焊接到PCB的接地層上。

電源旁路

對(duì)于高頻電路的穩(wěn)定性而言，正確的電源旁路至關(guān)重要。用1000pF電容和100pF電容對(duì)每個(gè)VCC引腳進(jìn)行旁路。將電容盡可能靠近器件放置。如果開(kāi)關(guān)瞬變不是問(wèn)題，就不需要電阻R7，R7有助于減少開(kāi)關(guān)瞬變。因此，可將引腳直接連接到VCC。

暴露焊盤(pán)的射頻熱特性

MAX2055的20引腳TSSOP - EP封裝的暴露焊盤(pán)（EP）為芯片裸片提供了一條低熱阻路徑。重要的是要將其安裝在印刷電路板上靠近IC裸片的位置，以便通過(guò)該路徑傳導(dǎo)熱量。此外，EP在射頻接地路徑中會(huì)引入少量電感。

建議將EP焊接到印刷電路板上的接地層，可以直接焊接，也可以通過(guò)一組電鍍過(guò)孔焊接。將焊盤(pán)焊接到接地層對(duì)于高效散熱也至關(guān)重要。在可能的情況下使用實(shí)心接地層。