LMZ31506H 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 6A 直流-直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解決方案只需 3 個(gè)外部組件，并且無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。
*附件：lmz31506h.pdf

9×15×2.8 mm QFN 封裝易于焊接到印刷電路板上，可實(shí)現(xiàn)緊湊的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)，效率高于 90%，具有出色的功率耗散，結(jié)至環(huán)境的熱阻為 13°C/W。該器件在 85°C 環(huán)境溫度下提供 6A 的額定輸出電流，無(wú)氣流。

LMZ31506H 提供分立式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進(jìn)的封裝技術(shù)提供了與標(biāo)準(zhǔn) QFN 安裝和測(cè)試技術(shù)兼容的強(qiáng)大可靠的電源解決方案。

特性

• 完整的集成電源解決方案可實(shí)現(xiàn)
  小尺寸、扁平設(shè)計(jì)
• 9mm × 15mm × 2.8mm 封裝
• 效率高達(dá) 96%
• 1.2 V 至 5.5 V 寬輸出電壓調(diào)節(jié)
  ，基準(zhǔn)精度為 1%
• 可選的分離電源軌允許
  輸入電壓低至 1.7 V
• 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
  （480 kHz 至 780 kHz）
• 與外部時(shí)鐘同步
• 可調(diào)慢啟動(dòng)
• 輸出電壓排序和跟蹤
• 電源良好輸出
• 可編程欠壓鎖定 （UVLO）
• 輸出過(guò)流保護(hù)
• 過(guò)溫保護(hù)
• 預(yù)偏置輸出啟動(dòng)
• 工作溫度范圍：–40°C 至 +85°C
• 增強(qiáng)熱性能：13°C/W
• 符合 EN55022 B 類輻射
  要求 - 集成屏蔽式電感器

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LMZ31506H
• ?類型?：6A功率模塊，具有4.5V至14.5V輸入范圍的QFN封裝
• ?特點(diǎn)?：
  • 高集成度，易于使用的電源解決方案
  • 9mm × 15mm × 2.8mm的QFN封裝
  • 效率高達(dá)96%
  • 寬輸出電壓調(diào)整范圍：1.2V至5.5V，具有1%參考精度
  • 可選分路電源軌，允許輸入電壓低至1.7V
  • 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率（480kHz至780kHz）
  • 可與外部時(shí)鐘同步
  • 可調(diào)慢啟動(dòng)
  • 輸出電壓排序和跟蹤
  • 電源良好（PWRGD）輸出
  • 可編程欠壓鎖定（UVLO）
  • 過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)
  • 預(yù)偏置輸出啟動(dòng)
  • 工作溫度范圍：-40°C至+85°C
  • 增強(qiáng)的熱性能：13°C/W
  • 符合EN55022 Class B輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 寬帶和通信基礎(chǔ)設(shè)施
• 自動(dòng)化測(cè)試和醫(yī)療設(shè)備
• 緊湊型PCI/PCI Express/PXI Express
• DSP和FPGA點(diǎn)對(duì)點(diǎn)負(fù)載應(yīng)用
• 高密度分布式電源系統(tǒng)

3. 功能特性

• ?集成組件?：6A DC-DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFETs、屏蔽電感器和無(wú)源元件
• ?引腳兼容?：與LMZ31503和LMZ31504引腳兼容
• ?電流共享能力?：支持并聯(lián)操作
• ?慢啟動(dòng)控制?：通過(guò)SS/TR引腳實(shí)現(xiàn)
• ?排序和跟蹤?：通過(guò)SS/TR和STSEL引腳實(shí)現(xiàn)
• ?可編程UVLO?：通過(guò)INH/UVLO引腳實(shí)現(xiàn)
• ?遠(yuǎn)程感應(yīng)?：通過(guò)SENSE+引腳實(shí)現(xiàn)，以改善負(fù)載調(diào)節(jié)性能

4. 電氣特性

• ?輸入電壓?：
  • VIN和PVIN：4.5V至14.5V（VIN必須大于4.5V，PVIN可低至1.7V）
• ?輸出電壓?：1.2V至5.5V可調(diào)
• ?效率?：在多種輸出電壓和電流條件下，效率高達(dá)96%
• ?輸出電壓紋波?：在20MHz帶寬下，典型值為30mV pk-pk
• ?過(guò)流閾值?：11A
• ?瞬態(tài)響應(yīng)?：1.0A/μs負(fù)載階躍下的恢復(fù)時(shí)間通常為80μs

5. 熱特性

• ?熱阻?：
  • θJA（結(jié)到環(huán)境）：13°C/W
  • θJCtop（結(jié)到殼頂）：9°C/W
  • θJB（結(jié)到板）：6°C/W
  • ψJT（結(jié)到頂部表征參數(shù)）：2.5°C/W
  • ψJB（結(jié)到板表征參數(shù)）：5°C/W
  • θJCbot（結(jié)到底部）：3.8°C/W

6. 設(shè)計(jì)與應(yīng)用

• ?輸出電壓調(diào)整?：通過(guò)連接在VADJ和AGND之間的電阻設(shè)置
• ?電容推薦?：
  • 輸入電容：至少100μF陶瓷和/或聚合物鉭電容
  • 輸出電容：根據(jù)輸出電壓確定所需電容，至少包含一個(gè)47μF陶瓷電容
• ?布局建議?：
  • 使用大銅面積作為電源平面以最小化傳導(dǎo)損耗和熱應(yīng)力
  • 將陶瓷輸入和輸出電容放置在靠近設(shè)備引腳的位置以最小化高頻噪聲
  • 保持AGND和PGND分離，并在一點(diǎn)連接

7. 開(kāi)發(fā)工具與支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：提供自定義設(shè)計(jì)工具，支持電氣和熱模擬，以及PDF報(bào)告生成
• ?社區(qū)資源?：包括TI E2E?在線社區(qū)和設(shè)計(jì)支持

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：B1QFN RUQ 47引腳QFN封裝
• ?尺寸?：9mm × 15mm × 2.8mm

9. 訂購(gòu)信息

• ?封裝選項(xiàng)?：RUQR（5000單位卷盤），RUQT（250單位卷盤）
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+85°C
• ?環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)?：RoHS豁免和Green

以上是LMZ31506H功率模塊的詳細(xì)總結(jié)，涵蓋了其主要特性、應(yīng)用領(lǐng)域、功能特性、電氣特性、熱特性、設(shè)計(jì)與應(yīng)用指南、開(kāi)發(fā)工具與支持、封裝尺寸和訂購(gòu)信息。