電子發燒友網報道（文/莫婷婷）4月15日，慕尼黑上海電子展盛大開幕，現場人潮涌動，眾多國內外廠商參展。MCU、電源管理芯片、功率器件、電感/電容等被動器件、傳感器等各類產品紛紛亮相，AI技術、工業/人形機器人、汽車電子等更是今年展會的幾大亮點。



本篇文章將重點介紹此次展會上部分被動器件產品，關注在AI技術的推動下，電感、電容、電流感測電阻產品都迎來了哪些技術發展，順絡電子、微容科技、普森美作為業內的知名企業，又有哪些布局。


面向AI服務器，順絡電子銅磁共燒功率電感率先出貨

順絡電子的核心產品包括電感器、濾波器、變壓器、天線等，在慕尼黑上海電子展上，順絡展示了貼片電感器、陶瓷結構件、鉭電容、變壓器、銅磁共燒產型功率電感等，部分新品是首次亮相。

就在近期，順絡電子公開公司的2025年第一季度財報，該季度公司實現營收14.61億元，同比增長16.03%，實現歸母凈利潤2.33億元，同比增長37.02%，營收和凈利創下歷史新高。順絡科電子表示，主要是受益于汽車電子、數據中心等新興市場領域增速顯著。

數據中心領域是順絡電子提前布局的戰略新興領域，可向行業核心客戶供應各類型的一體成型功率電感、組裝式功率電感、超薄銅磁共燒功率電感、鉭電容產品等。

當前，在AI服務器GPU主板供電及AI服務器電源模塊封裝垂直供電的應用場景下，磁性元件產品需要在高功率密度及低功耗方面都有更高的要求。順絡電子市場部副總經理上海分公司總經理鄒市奎在接受電子發燒友網視頻采訪時提到，公司在材料和工藝上都做了很多新的嘗試和布局，投入了較多人力、物力，研發非品納米品材料，銅共燒工藝等。

在展會期間，現場工作人員向電子發燒友網介紹了公司的銅磁共燒功率電感HTF系列、HFT系列。

現場工作人員介紹，由于銅和磁性陶瓷材料的特性不同，要實現銅磁共燒面臨多個技術挑戰，包括材料的匹配，還要保證電感的穩定性等，才能克服量產難題。

功率電感 HTF 系列具備超薄、工作溫度范圍寬、超低 RDC、更低損耗、高飽和特性、高可靠性等特點。產品可用于高端 PC、Pad 等應用中的 CPU 供電，利用超薄特性改善設備散熱風道，還能用于服務器、A1服務器等大電流、超薄應用中的 CPU、GPU 及周邊電路供電，超薄大電流可應對VRM 及 TLVR 供電方案，可通過背面貼裝減少占板面積。

HTF-CL系列(耦合電感)產品在材料上具備優勢，采用高溫燒結合金粉，相比于低溫固化合金粉，具備高磁導率 (μi)、高飽和磁感應強度(Bs）高導熱系數，以及超低磁芯損耗的特性。與同類產品相比，在產生相同功耗的情況下，HTF 電感的表面溫度較傳統模壓電感低10%。磁芯損耗也比較低。該產品采用一體成型結構，與傳統組裝式電感相比，嘯叫小、EMI小。

據了解，目前已有國際廠商采用順絡電子的銅磁共燒功率電感用于AI服務器中。


直面AI需求，微容科技推出220μF高容量MLCC

微容科技展示了公司面向消費電子、工業、汽車電子等領域MLCC解決方案，包括1206-220μF、1210-220μF等極限高容規格產品，以及面向智能手機、智能穿戴、PC等產品的超微型與射頻系列產品等。

微容科技的產品在小尺寸上具備競爭優勢，面向可穿戴領域，已有用于Meta的AI智能眼鏡中。未來將逐漸向高容量方向布局。

未來高容量將成為AI驅動下MLCC產品的主要趨勢，例如AI服務器隨著 AI 算力越來越高，板子上需要用到電容數量越來越多，會從3000 顆向4000顆甚至更多的大容量電容滿足AI服務器的需求。與此同時，MLCC產品還需要承受更高的工作溫度、有超低 ESR承受大電流所帶來的大紋波。

電子發燒友網在現場看到，微容科技的產品已經實現了高比容、高容量全覆蓋，高容系列MLCC產品已經覆蓋01005-1210全尺寸，1210的產品容值突破至220μF。


微容科技的高容量MLCC產品具備三大優勢，一是薄層技術，采用流延機、印刷機、疊層機等高精設備；二是快燒技術，采用專用快燒輥道爐，升溫速率10000°C/h，左右溫差<4°C；三是實現傳統溫度85℃到105℃~125℃的擴展。其產品可以用于智能手機、網絡設備、家電、計算機及服務器、安防設備、工業設備等產品中的濾波電路。


普森美為汽車BEV/PHEV高壓系統提供高效解決方案

在2025慕尼黑上海電子展上，普森美展示了公司的精密電流感測元件、電路保護器件、以及材料與設備等全系列產品。其中，電流感測電阻產品包括小功率（超薄）、中功率、大功率、車規級等全尺寸微阻值電流感測電阻。

普森美現場工作人員介紹，在大功率產品方面，普森美的車規級大功率分流器PSS8420、PSS2025可用于電動汽車高壓電池包BMS等領域。

直流分流器通常在需要測量大電流時使用。當電流流過分流器時，在它的兩端就會出現一個毫伏級的電壓，于是用毫伏電壓表來測量這個電壓，再將這個電壓換算成電流，就完成了大電流的測量。特別是汽車的BEV/PHEV高壓系統上。

BEV高壓部件包括：動力電池PACK、驅動電、高壓配電箱(盒)/PDU、車載充電機/0BC等。隨著技術的發展，汽車的BEV/PHEV高壓系統的分流器檢流方案也在不斷發展，從基礎分流器，到帶溫度補償及接線端子，再到電流信號進行信號鏈處理并數字隔離后，CAN輸出到車輛的其他系統等，這些進步不僅提高了電流測量的準確性，還增強了系統的可靠性和安全性。

普森美現場工作人員介紹，大功率分流器不僅要實現功率大，還要拼穩定性、上游供應鏈工藝。據了解，普森美已經實現從上游合金材料，以及真空電子束焊接等設備全產業鏈布局。在展會現場，普森美展示了公司的合金材料/電子束焊工藝產品。


綠寶石超級電容器加速小型化

綠寶石的產品包括鋁電解電容器、固態電容器、疊層固態電容器、超級電容器等，其"電容廣泛應用于LED燈驅動電源、電子節能燈和鎮流器、車載電子設備、電腦主板、安防產品、變頻器、UPS等高端領域。

在展會線上，電子發燒友網關注到綠寶石展示的疊層電容。現場工作人員介紹，隨著表面貼裝技術的應用，微型化、輕量化以及低等效串聯電阻(esr)成為電容的發展趨勢，新一代固態疊層高分子電容器——MLPC（超級電容器）應運而生。

作為新型片式固態電容器，MLPC與傳統固態電容器尺寸、結構、材料以及技術路線都有所不同，其具備小型化的特點，高度可以做到1.0mm，內部為多層堆疊式結構。傳統卷繞式固態電容器高度一般大于6mm，直徑一般大于5mm，其很難進一步小型化。

電子發燒友網看到，綠寶石的疊層導電高分子鋁電容器推出了LS、LT、SV、SD等產品系列。其產品具備低等效串聯電阻，小尺寸、大容量、輕量化，優異的頻率特性，優良的耐紋波能力，以及無需降壓使用等特點。微型片式結構，適用于無鉛回流焊，廣泛應用于服務器、筆記本電腦等領域。

其中，SD系列尺寸為7.3X4.3X2.8mm，額定容量范圍達到10~820μF。LS系列的尺寸為7.3X4.3X1.0mm，額定容量范圍達到10~220μF。




小結：

被動元器件廠商圍繞AI、汽車電子等新興需求，展露技術攻堅新成果。順絡電子憑借銅磁共燒功率電感搶占AI服務器市場，斬獲國際客戶訂單。微容科技突破MLCC技術極限，推出220μF高容量產品，并持續推進產品朝著高容量方向發展。普森美加速發力汽車高壓系統，車規級大功率分流器通過全產業鏈布局實現高精度電流檢測。綠寶石則推動電容小型化，MLPC超級電容以1.0mm超薄尺寸、低ESR特性，助力服務器與筆電輕量化。

可以看到，AI算力爆發與汽車電動化正倒逼被動器件向高集成、高可靠、小型化、低功耗等方向迭代。預期隨著AI技術的發展，市場對高性能、小型化電子元件需求的不斷增長。