一、核心測試標準

1. 低溫工作測試

溫度條件：-10±3℃

持續時間：1小時

負載條件：需在187V和253V額定負載下運行

測試要求：

在低溫環境下，PCBA需通電運行所有程序，確保程序運行正確無誤。

檢查低溫對電子元件、焊接點及電路性能的影響，驗證低溫環境下的穩定性。

2. 高溫工作測試

溫度條件：80±3℃

持續時間：1小時

負載條件：需在187V和253V額定負載下運行

測試要求：

在高溫環境下，PCBA需通電運行所有程序，確保程序運行正確無誤。

檢查高溫導致的元器件老化、熱膨脹或焊接點失效等問題。

3. 高溫高濕工作測試

溫度條件：65±3℃

濕度條件：90%~95%

持續時間：48小時

負載條件：需在額定負載下運行

測試要求：

在高溫高濕環境下，PCBA需通電運行所有程序，確保各程序運行正確無誤。

檢測潮濕環境對電路板絕緣性、焊點腐蝕及元器件性能的影響。

二、其他補充測試標準

1. 溫度循環測試

溫度范圍：通常為0℃~60℃或-10℃~80℃

溫度變化速率：約1℃/min（±0.5℃）

持續時間：至少72小時（根據產品需求調整）

測試要求：

在高低溫交替環境中，驗證PCBA的熱應力耐受性及長期可靠性。

通過循環測試模擬實際使用中的溫度波動，檢測元件和焊點的疲勞失效。

2. 冷熱沖擊測試

測試方法：

將PCBA在高溫（如80℃）下運行一段時間后，迅速轉移至低溫環境（如-10℃），重復循環。

測試要求：

檢查PCBA在極端溫度快速變化下的機械應力和電氣性能穩定性。

3. 恒定溫度加速老化測試

溫度條件：通常為高溫環境（如85℃）

持續時間：根據產品預期壽命設計（如數百小時至數周）

測試要求：

加速模擬長期使用中的老化過程，評估PCBA的壽命和可靠性。

三、測試步驟與操作規范

樣品準備：

從生產線隨機抽取代表性樣品，確保與量產產品一致（元器件、焊接工藝等）。

測試前需進行外觀檢查和電參數初檢，剔除明顯缺陷（如短路、虛焊、元件缺失等）。

測試環境設置：

使用老化箱或老化房，嚴格控制溫度、濕度和電壓穩定性。

確保電源負載（187V、253V）與實際應用一致，避免電壓波動干擾測試結果。

測試流程：

低溫測試：將PCBA放入設備，按設定速率降溫至-10℃，穩定后運行2小時。

高溫測試：升溫至80℃，穩定后運行2小時。

溫度循環/冷熱沖擊：按預設循環參數重復升溫/降溫過程。

高溫高濕測試：在65℃、90%-95%濕度下持續運行48小時。

監測與記錄：

實時監測電壓、電流、溫度等參數，記錄異常現象（如程序崩潰、溫度異常）。

測試結束后，對PCBA進行功能復檢，確保性能未發生漂移或失效。

四、國際/行業參考標準

IPC-9201：針對電子組裝的可靠性測試標準，涵蓋溫度循環、濕度等測試方法。

MIL-STD-202：軍用電子元器件測試標準，適用于高可靠性場景。

JEDEC J-STD-020：電子元器件焊接與組裝的環境應力測試規范。

ISO/IEC 17025：實驗室測試能力通用要求，確保測試數據的準確性。

五、測試目的與意義

篩選早期故障：通過加速老化暴露焊接不良、元件缺陷等問題，減少產品出廠后的故障率。

驗證可靠性：確保PCBA在極端環境（如汽車電子、工業設備）中長期穩定運行。

提升客戶信任：通過標準化測試降低售后風險，增強產品市場競爭力。

總結

PCBA老化測試的核心標準包括 低溫、高溫、高溫高濕 三類環境測試，結合溫度循環、冷熱沖擊等補充測試，確保產品在復雜工況下的可靠性。實際應用中需根據產品類型（如消費電子、軍工、醫療）選擇更嚴格的行業標準（如IPC、MIL-STD），并通過規范的測試流程和數據記錄保障結果有效性。

審核編輯 黃宇