TPSM84824 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 8A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個小型 QFM 封裝中。該電源解決方案只需 6 個外部組件，同時保持調(diào)整關(guān)鍵參數(shù)以滿足特定設(shè)計要求的能力。使用 TurboTrans? 功能可以實現(xiàn)超快的瞬態(tài)響應(yīng)。TurboTrans 允許優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)，以降低輸出電壓偏差，同時減少所需的輸出電容。
*附件：tpsm84824.pdf

7.5 mm × 7.5 mm × 5.3 mm 24 引腳 QFM 封裝易于焊接到印刷電路板上，并具有出色的功率耗散能力。TPSM84824 具有許多功能，包括電源良好、可編程 UVLO、跟蹤、預(yù)偏置啟動以及過流和過熱保護(hù)，使其成為為各種設(shè)備和系統(tǒng)供電的絕佳產(chǎn)品。

特性

• 集成電感器電源解決方案
• 7.5 mm × 7.5 mm × 5.3 mm QFM 封裝
  • 所有引腳均可從封裝周邊訪問
• 輸入電壓范圍：4.5 V 至 17 V
• 寬輸出電壓范圍：0.6 V 至 10 V
• 效率高達(dá) 96%
• 可調(diào)固定開關(guān)頻率
  （200 kHz 至 1.6 MHz）
• 允許與外部 clock 同步
• 超快速負(fù)載階躍響應(yīng) （TurboTrans?）
• 電源就緒輸出
• 滿足 EN55011 B 類輻射 EMI 限制
• 工作環(huán)境范圍：–40°C 至 +105°C
• 工作 IC 結(jié)寬范圍：–40°C 至 +150°C

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊，集成電感器、MOSFETs和被動元件
• ?輸入電壓范圍?：4.5V至17V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至10V
• ?輸出電流?：最大8A
• ?封裝?：7.5mm × 7.5mm × 5.3mm QFM封裝
• ?特點?：高效率（高達(dá)96%）、可調(diào)開關(guān)頻率（200kHz至1.6MHz）、支持外部時鐘同步、快速瞬態(tài)響應(yīng)（TurboTrans?技術(shù)）

2. 關(guān)鍵特性

• ?集成度高?：所有關(guān)鍵元件集成在小型封裝中，減少外部元件數(shù)量
• ?高效能?：最高效率可達(dá)96%
• ?靈活性?：支持輸出電壓和開關(guān)頻率的調(diào)整
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：TurboTrans?技術(shù)優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)，減少所需輸出電容
• ?保護(hù)功能?：過流保護(hù)、過熱保護(hù)、欠壓鎖定（UVLO）
• ?易用性?：提供電源良好（PGOOD）信號，支持預(yù)偏置啟動

3. 電氣特性

• ?工作溫度范圍?：-40°C至+105°C（環(huán)境溫度），-40°C至+150°C（IC結(jié)溫）
• ?效率?：例如，VIN=12V, VOUT=5V, IOUT=4A時效率為94%
• ?開關(guān)頻率?：可調(diào)，范圍200kHz至1.6MHz
• ?軟啟動時間?：默認(rèn)約1.25ms，可通過外部電容調(diào)整
• ?欠壓鎖定?：VIN低于4.1V（典型值）時禁用設(shè)備

4. 功能描述

• ?輸出電壓調(diào)整?：通過FB引腳連接的外部電阻分壓器設(shè)置
• ?開關(guān)頻率設(shè)置?：通過RT/CLK引腳連接的外部電阻或同步外部時鐘設(shè)置
• ? TurboTrans? ?：通過TT引腳連接的電阻優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)
• ?軟啟動和跟蹤?：通過SS/TR引腳實現(xiàn)軟啟動和輸出電壓跟蹤
• ? 電源良好（PGOOD） ?：輸出電壓穩(wěn)定時，PGOOD引腳輸出高電平信號
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：通過EN引腳內(nèi)部上拉電流源和外部電阻分壓器調(diào)整UVLO閾值

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 電信和無線基礎(chǔ)設(shè)施
• 工業(yè)自動化測試設(shè)備
• 企業(yè)交換和存儲設(shè)備
• 高密度分布式電源系統(tǒng)

6. 布局與設(shè)計指南

• ?布局建議?：使用大銅面積作為電源和地平面，輸入和輸出電容靠近模塊放置
• ?電容選擇?：輸入電容至少20μF陶瓷電容，推薦額外100μF非陶瓷電容；輸出電容根據(jù)輸出電壓和瞬態(tài)響應(yīng)要求選擇
• ?熱設(shè)計?：通過多個過孔將電源平面連接到內(nèi)層，以提高散熱性能

7. 封裝與尺寸

• ?尺寸?：7.5mm × 7.5mm × 5.3mm
• ?封裝類型?：QFM封裝，包含底部裸露焊盤，增強(qiáng)散熱性能