電子發燒友原創 章鷹
4月15日,慕尼黑上海電子展盛大開場。海內外的工程師、采購商和觀眾紛紛入館,人潮涌動。在N4和N5館內,近40家企業分別展示了汽車MCU芯片、車規SiC芯片、氮化鎵芯片、車載BMS芯片、電源芯片等。
車規級SiC為何如此火爆?業內人士對電子發燒友記者表示,在比亞迪、長安汽車、吉利、上汽、問界等多家車企引領下,SiC上車速度加快。未來5年SiC行業滲透率可能從目前的10%至20%提升到50%以上。
今年以來,除了標配SiC主驅逆變器的純電動汽車800V車型增多外,混動車型引入碳化硅的趨勢初顯,上汽五菱發布的靈犀動力3.0碳化硅電驅,進一步推動了SiC技術在15萬以下車型的普及應用。Techinsights最新報告顯示,SiC正以其高效率、緊湊的設計和更低的成本改變功率半導體行業,汽車碳化硅預計2025年市場規模將達到20億美元以上。
本文將集結慕尼黑上海電子展上英飛凌、華潤微電子、三安半導體、揚杰科技、方正微電子、深圳愛仕特新品展示,為大家分析最新產品走勢和汽車應用熱點。
英飛凌展出8英寸碳化硅晶圓和先進器件
圖:英飛凌12吋超薄硅晶圓 電子發燒友拍攝
在N5館入口處,記者入館看到了英飛凌的展臺。英飛凌展出了全球最先進的12吋超薄硅晶圓,8英寸碳化硅晶圓和12英寸氮化鎵晶圓,這是首次三大晶圓在中國市場亮相。現場工作人員表示,這顆業界第一顆20微米的超薄硅晶圓,晶圓越薄,損耗越低,通過超薄的晶圓,將器件損耗降低。
圖:英飛凌兩款碳化硅功率模塊 電子發燒友拍攝
現場,英飛凌展示了CoolSiC MOSFET 2000V 60A Boost模塊和光伏用的1200V CoolSiC EasyPACK 1B Boost功率模塊。前者采用2000V SiC MOSFET的4路1500V光伏系統升壓電路,DF-4-19MR20W3M1HF_B11是第一個采用EasyPack 3B封裝的2000V功率模塊,實現更簡單的解決方案,減少了器件數量,提高了功率密度,降低了1500V VDC應用的總系統成本。后者則是采用M1H芯片,導通電子8-17毫歐五個規格。工作人員表示,隨著SiC器件的大規模應用,SiC模塊在汽車主驅逆變器的系統成本整體趨勢在下降。
華潤微電子:高壓和中低壓SiC MOS產品豐富,車規級SiC模塊批量供貨
在慕展N4館,華潤微電子帶來用于汽車主驅的1200V 450A/600A的半橋DCM、全橋HPD共四款主驅模塊等最新產品,充分凸顯其技術優勢。
圖:華潤微電子1200V SiC MOSFET 電子發燒友拍攝
以1200V/66A SiC MOSFET為例,這款產品基于成熟量產的第二代車規SiC MOS平臺,具備SiC器件的低導通損耗、耐高溫特性以及DCM、HPD模塊的高功率密度、高系統效率等優異性能。
據悉,華潤微電子 SiC MOS G2 比導通電阻(Ronsp)水平達到國際領先品牌主流產品水平,SiC JBS G3 功率密度水平達到國際領先,得到客戶的高度認可。車規級 SiC MOS 和 SiC 模塊研發工作進展順利,多款單管、半橋、全橋車規模塊產品出樣,并配合主流車廠進行測試認證,實現批量供貨。
三安半導體:8英寸SiC襯底量產,車規級SiC MOSFET批量出貨
在慕尼黑上海電子展上,三安半導體展出650V-2000V SiC MOSFET產品序列,主要應用于新能源汽車、工業變頻、充電樁、光伏逆變器和UPS等領域。三安產品的優勢主要體現在第二代SiC MOSFET產品具有高抗干擾性、高可靠性、低反向漏電流、低彌勒電容以及高溫下更低導通電阻等優勢,部分型號已經通過AEC-Q101車規級認證。
現場工作人員介紹,2024年三安半導體8英寸SiC襯底已經小批量出貨,公司推出的第二代SiC MOSFET產品,驅動電壓兼容15V/18V,Ronsp更低,效率更高。針對車規級市場,三安車載充電機、空調壓縮機用SiC MOSFET已實現小批量出貨,主驅逆變器SiC MOSFET已在重點新能源汽車客戶進入導入可靠性驗證。
方正微電子:比肩國際產品性能,車規級SiC MOS產品加速上車
4月15日,方正微電子攜G1/G2/G3三代車規碳化硅晶圓、襯底、裸die、器件和模組參展。現場展臺上,G1 SiC MOS 1200V系列、G2 SiC MOS 1200V系列、G2 750VSiC MOS系列,G3 SiC MOS產品都有展示。
方正微正式發布了第二代車規主驅SiC MOS 1200V 13mΩ產品,性能達到國際頭部領先水平。方正微電子第二代車規主驅SiC MOS在第一代的高可靠基礎上,進一步提升性能,縮小Die size,提升FOM值,實現了在行業主流芯片面積需求條件下性能提升。在光儲充領域,方正微展示了SiC MOS單管及模組,與SiC SBD解決方案。具體涵蓋了SiC MOS 1200V EASY2B功率模組,SiC MOS 1200V 系列單管器件、SiC MOS 750V/650V系列單管器件等。
方正微電子表示,2025年,公司將實現車規SiC MOS大規模上乘用車主驅,從幾萬輛向幾十萬輛邁進。
愛仕特科技:發布SiC4.0技術平臺,1700V車規級SiC MOS支持1000V平臺
在N4館,記者走訪了愛仕特展臺,這家深圳公司以“碳化硅4.0技術平臺”為核心,攜1200V/10mΩ SiC MOSFET、1700V/16mΩ SiC MOSFET、1200V/1000A SiC功率模塊三大“戰略新品”亮相展會。
圖:愛仕特1200V到1700V SiC MOS展示 電子發燒友拍攝
愛仕特科技品牌總監姚培俊對電子發燒友記者表示,公司重磅推出的第四代碳化硅技術平臺,以超高耐壓、極低損耗、高效驅動兼容性為核心突破,1700V/16mΩ SiC MOSFET是第四代SiC MOS平臺技術,兼容15V和18V驅動電壓,同樣的電壓等級導通電阻變低,兼顧高耐壓和低損耗,成為1000V平臺、充電樁應用領域的優選。1200V SiC MOSFET則用單顆芯片導通電阻低至10 mΩ,適用于800V新能源平臺,1200V/1000A SiC功率模塊采用高電流密度設計,支持-40℃至175℃的寬溫域運行,可助力大功率系統實現輕量化與高效化。
目前愛仕特已經和國內新能源汽車頭部企業合作,對車規級SiC產品進行導入可靠性驗證。
揚杰科技:SiC MOSFET應用于車載和光伏逆變器
在N4館,揚杰科技以實體新能源汽車為載體,集中呈現了IGBT模塊、SiC MOSFET在OBC、DC/DC、BMS、EPS、電機驅動等場景的應用。
圖:揚杰科技IGBT和SiC產品展示 電子發燒友拍攝
現場工作人員,目前國產400V新能源汽車主要采用IGBT模塊做主驅逆變器,揚杰科技展示的A4P IGBT模塊,800A-950A/750V,產品具備低開關損耗、低電感設計,最大工作結溫175度,高功率密度。
在光伏與儲能領域,揚杰科技展示了1200V/160A三電平IGBT模塊和950V/600A下一代三電平模塊,適用于大型光伏逆變器與儲能變流器。其SiC MOSFET采用低Ronsp設計,可顯著降低開關損耗,助力光儲系統效率提升至98%以上。
揚杰科技IGBT,MOSFET、ESD、TVS等產品可用于小型關節電機、步進電機等電機驅動及感知系統中,以支持更高的控制精度和更快的響應速度,并能在DC/DC轉換、USB接口防護、電源防護等電路中發揮關鍵作用。
寫在最后
車載SiC的全球陣營中,英飛凌、ST、TI等處于第一梯隊,隨著中國功率半導體廠商的涌入,SiC MOSFET的價格出現下滑,國產7家企業先后宣布SiC主驅突破,清純半導體、士蘭微、芯聯集成、斯達半導體、芯聚能、方正微電子、比亞迪半導體,相信未來會有更多國產功率半導體廠商進入車規SiC供應商行列。
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