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Microchip新型汽車級MEMS振蕩器問世

電子工程師 ? 2018-03-31 08:39 ? 次閱讀
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隨著技術不斷進步以及現代汽車中復雜電子系統應用的日益增加,市場對相關器件定時性能和可靠性的卓越性要求越來越高。在當今高度先進的汽車系統中,時序的精確度、準確性以及對惡劣環境的耐受能力對于能否確保精確操作至關重要。為此,全球領先的整合單片機、混合信號模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)發布了全新的DSA系列汽車級MEMS(微機電系統)振蕩器產品。與傳統的石英晶體器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐沖擊能力提高了500倍,而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業界首款多輸出MEMS振蕩器,為客戶提供了一種新的解決方案,用戶只需使用這一個器件即可代替多個晶體或振蕩器。

對于高級駕駛員輔助系統(ADAS)、激光雷達(LiDAR)、以及車載以太網自動駕駛等應用而言,一個在較寬溫度范圍內具有較高的頻率穩定性的時序解決方案至關重要。

Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封裝,可在2.3 MHz至170 MHz頻率范圍內的惡劣環境下提供最高的抗機械沖擊或震動的能力,以及最高的穩定性。這些器件滿足汽車電子委員會Q100(AEC-Q100)標準,在-40至+125攝氏度的溫度范圍內具有+/- 20 ppm的穩定性。

Microchip時序和通信部副總裁Rami Kanama表示:“當今汽車使用的電子器件越來越多,因此開發可靠、精確的時序解決方案來提供相關支持是非常重要的。MEMS技術符合汽車行業的發展趨勢,而我們新的DSA系列MEMS振蕩器和時鐘發生器能為系統提供更佳的性能、可靠性以及更長的使用壽命。”

MEMS振蕩器完全采用標準半導體工藝制造,可為系統提供與集成電路相同的可靠性和穩定性。由于晶體振蕩器依賴于振蕩器內部晶體胚的厚度,因而它們易受振動損傷,且具有更長的開發周期和固定的頻率。如果客戶在最后一刻需要更改頻率,這就可能會延遲產品開發或發布的時間。MEMS振蕩器通過編程的方式來實現頻率,因而能夠靈活、快速地以更短的開發周期來支持新頻率,并且可以大幅增加產量來幫助客戶趕上產品發布進度。

作為業界首款雙輸出MEMS振蕩器,DSA2311可用于替代電路板上的兩個晶體或振蕩器。該器件解決了電路板的空間限制問題,在節省成本的同時還簡化了設計流程,使客戶能夠更好地管理供貨并整合物料清單。DSA2311采用簡潔的2.5 mm x 2.0 mm封裝,非常適合那些需要使用帶有多個控制器的復雜電路板的應用,例如信息娛樂系統和相機模塊等。

DSA MEMS系列器件的加入,使得原先僅包含單片機、模擬產品和連接組件的Microchip汽車解決方案組合更加完善。這樣,制造商也就得以對供應商進行整合從而滿足系統需求。所有新產品均得到Microchip以客戶為導向的停產政策的支持,該政策確保在客戶需要時為其提供相應的器件。

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