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HMC576 x2有源倍頻器芯片技術(shù)手冊(cè)

要長(zhǎng)高 ? 2025-04-18 11:24 ? 次閱讀

概述
THMC576是一款采用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+3 dBm信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí),該倍頻器在18至29 GHz范圍內(nèi)提供+17 dBm的典型輸出功率。 在24 GHz頻率下,F(xiàn)o和3Fo隔離分別大于20 dBc和30 dBc。 HMC576非常適合在點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和VSAT無(wú)線電的LO倍頻鏈中使用,與傳統(tǒng)方法相比,可以減少器件數(shù)量。 100 kHz偏置時(shí)的低加性SSB相位噪聲為-132 dBc/Hz,有助于保持良好的系統(tǒng)噪聲性能。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC576 x2有源倍頻器芯片技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

  • 時(shí)鐘生成應(yīng)用:
    SONET OC-192和SDH STM-64
  • 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和VSAT無(wú)線電
  • 測(cè)試儀器儀表
  • 軍事電子戰(zhàn)/雷達(dá)
  • 太空

特性

  • 高輸出功率: +17 dBm
  • 低輸入功耗驅(qū)動(dòng): -2至+6 dBm
  • Fo隔離: >20 dBc(Fout = 24 GHz時(shí))
  • 100 kHz SSB相位噪聲: -132 dBc/Hz
  • 單電源: +5V (82 mA)
  • 裸片尺寸: 1.18 x 1.23 x 0.1 mm m

框圖
image.png

電氣規(guī)格
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外形圖
image.png

焊盤描述
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裝配圖
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