2025年4月16日，上海新國際博覽中心內人潮涌動，全球電子科技領域的目光再次聚焦于此——2025慕尼黑上海電子展迎來第二日精彩盛況。作為全球領先的電路板制造商，深圳市金晟達電子技術有限公司(金晟達電路)攜其最新科技成果與創新產品閃耀亮相，向世界展示了其在電子科技領域的卓越實力與前瞻視野。

科技盛宴，亮點紛呈

步入金晟達電路的展位，仿佛踏入了一個電子科技的奇幻世界。這里，各類前沿技術與創新產品琳瑯滿目，每一件都凝聚著金晟達電路研發團隊的智慧與心血。從高精度的多層電路板到具備卓越性能的特種電路板，從綠色環保的生產工藝到智能化的制造解決方案，金晟達電路全方位展示了其在電路板制造領域的深厚底蘊與創新能力。

其中，一款采用先進材料與工藝打造的高密度互連(HDI)電路板尤為引人注目。這款電路板不僅具備更高的線路密度和更小的線寬線距，還擁有出色的電氣性能和可靠性，能夠滿足高端電子產品對電路板性能的嚴苛要求。在現場演示中，該電路板在高速信號傳輸和復雜電磁環境下的表現堪稱完美，贏得了眾多專業觀眾和行業專家的高度贊譽。

交流互動，共探未來

展會現場，金晟達電路的展位成為了專業觀眾和行業專家交流互動的熱門場所。來自全球各地的客戶、合作伙伴以及科研機構代表紛紛駐足，與金晟達電路的技術專家和銷售團隊進行了深入的交流與探討。大家圍繞電路板制造技術的發展趨勢、市場需求變化以及未來合作機會等話題展開了熱烈的討論，現場氣氛十分活躍。

一位來自歐洲的知名電子企業代表在參觀完金晟達電路的展位后表示：“金晟達電路在電路板制造領域的技術實力和創新精神令人印象深刻。他們展示的產品不僅性能卓越，而且能夠滿足我們多樣化的需求。我們非常期待與金晟達電路建立長期穩定的合作關系，共同推動電子產業的發展。”

產業協同，共促發展

作為電子產業鏈的重要一環，電路板制造行業的發展離不開上下游企業的協同合作。在本次展會上，金晟達電路積極與半導體、傳感器、電源等領域的優質展商進行交流與合作，共同探討產業協同發展的新模式和新路徑。通過與上下游企業的緊密合作，金晟達電路能夠更好地了解市場需求和技術發展趨勢，不斷優化產品結構和生產工藝，提升自身的核心競爭力。

同時，金晟達電路還積極參與展會同期舉辦的各類論壇和活動，與行業領袖、技術專家和科研學者共同分享生產案例、提供先進技術解決方案，展望行業未來發展趨勢。在“新能源與智能汽車技術論壇”上，金晟達電路的技術專家圍繞“車規級芯片國產替代與電路板制造的協同發展”這一主題發表了精彩演講，深入分析了車規級芯片對電路板性能的特殊要求以及電路板制造企業在國產替代過程中面臨的機遇和挑戰，引起了與會者的廣泛關注和熱烈討論。

展望未來，信心滿懷

隨著全球電子信息產業的蓬勃發展，電路板制造行業正面臨著前所未有的機遇和挑戰。作為行業的領軍企業，金晟達電路將繼續秉承“科技引領、創新驅動、質量為本、客戶至上”的發展理念，不斷加大研發投入，加強技術創新和人才培養，提升產品質量和服務水平，努力打造具有國際競爭力的電路板制造品牌。

展望未來，金晟達電路充滿信心。公司相關負責人表示：“我們將以此次展會為契機，進一步加強與全球客戶的溝通與合作，拓展國內外市場，推動公司的國際化發展。同時，我們也將積極響應國家政策號召，加大在綠色制造、智能制造等領域的投入，為推動電子產業的高質量發展貢獻自己的力量。”

2025年4月16日，2025慕尼黑上海電子展第二日的精彩仍在繼續。金晟達電路以科技賦能，與全球電子科技領域的同仁們共繪電子產業新藍圖。讓我們共同期待金晟達電路在未來的發展中創造更加輝煌的業績!

關于金晟達

我們專注于：軟硬結合，高階HDI任意互聯;高頻高速高多層純壓混壓，多次臺階，高厚徑比，埋阻，埋容，埋芯片，埋銅塊，超寬超長超厚，金屬基，陶瓷基，玻璃基等電路板工藝的制造和相關設計，Layout，貼片等服務。

產品廣泛應用于：微波，射頻，雷達，相控陣天線，衛星通信，基站天線，饋電網絡;功放器，耦合器，飛機，新能源汽車，半導體測試，石油勘探，AI服務器，低空飛行器等設備。

我們的理念：與世界同步;與客戶同行;與伙伴共贏。

我們的核心價值觀：以中華民族的偉大復興為己任，促進科技創新。

我們的愿景：連接世界，智造未來。

我們的使命：讓每一位客戶都用上最高品質的“放心板”。