手機(jī)心臟的"烤"驗(yàn)戰(zhàn)場(chǎng)

5G手機(jī)主板局部溫度突破95℃（快充芯片/射頻前端/圖像處理器區(qū)域）

"當(dāng)你的手機(jī)：

邊快充邊玩《悟空》時(shí)→電感溫度飆升至110℃

4K視頻連續(xù)拍攝時(shí)→電感持續(xù)工作在85℃+

地鐵刷劇1小時(shí)后→主板形成局部高溫區(qū)

傳統(tǒng)電感正在經(jīng)歷材料疲勞的隱形崩塌..."

1. 實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比（嚴(yán)于車載產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)）

2. 實(shí)驗(yàn)前后形態(tài)對(duì)比(產(chǎn)品內(nèi)、外部無開裂情形）

3、性能驗(yàn)證：同規(guī)格產(chǎn)品與某臺(tái)系規(guī)格參數(shù)比對(duì)試驗(yàn)后平均降幅小

·L值測(cè)試設(shè)備：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）

·DCR值測(cè)試設(shè)備：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）

vs

4、技術(shù)解析：為何能通過地獄級(jí)考驗(yàn)？

①材料革命

160℃高溫測(cè)試材料磁導(dǎo)率變化曲線:（250H~1000H材料變化率低）

②成型工藝對(duì)比

英麥科-液態(tài)等靜壓成型工藝

全方位溫度壓力控制：

外層/核心層：200℃快速固化→形成保護(hù)殼，消除內(nèi)應(yīng)力

VS

臺(tái)系品牌-機(jī)械模壓成型工藝

傳統(tǒng)機(jī)械式模壓

成型壓力：6噸、20噸、30噸、60噸

單顆產(chǎn)品受力約400~500kg,受模具影響，

產(chǎn)品受力不均，線圈易變形，且居中度不佳

③ 材料對(duì)比

英麥科—耐高溫介質(zhì)材料

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：280℃（競(jìng)品180℃）

熱膨脹系數(shù)（CTE）：2.8ppm/℃（競(jìng)品5.5ppm/℃）

VS

其他品牌——常規(guī)材料，磷化工藝搭配樹脂混合使用

可靠性提升公式

MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常規(guī))

（ΔT=驗(yàn)證溫差35℃ → 理論壽命提升32倍）

審核編輯 黃宇