1. 概念簡析
三種不同概念的溫度之間的差異和描述。
引腳名稱 | 描述 | 范圍 | |
環境溫度 | 俗稱:室溫 | 商業級 | -20℃~+85℃ |
工業級 | -40℃ ~ +85℃ | ||
芯片封裝溫度 | 芯片外部封裝以及散熱組件的溫度 | 略低于結溫 | |
系統溫度 | 芯片內部半導體元件溫度,俗稱:結溫 | 不允許超過 +115℃ |
本文主要是針對結溫進行描述說明。
2. 操作方法
2.1 可查詢模塊
通過find命令可以獲知:支持讀取以下兩個區域的結溫。
find /sys -name temp
2.2 查詢操作
通過cat命令查看CPU結溫,如下圖所示。
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp
讀出來的值是52000,表示當前CPU結溫為:52.000℃。
3. 拓展了解
用戶可以進入到具體的結溫區域目錄,了解更多的信息。比如CPU結溫區:
cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/ ls
其中能看到三組trip_point,這三組trip_point的參數都是可在設備樹中設置。
[第0組]:未知意義。
[第1組]:該區域結溫達到以及超過trip_point_1_temp設定值時,并持續保持超過trip_point_1_hyst設定的時間,CPU則會主動降頻。
[第2組]:該區域結溫達到以及超過trip_point_2_temp設定值(本固件默認+115℃)時,并持續保持超過trip_point_2_hyst設定的時間,CPU則會自動重啟。
審核編輯 黃宇
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