在PCB設計中，細節決定成敗。一個合理、精準的設計不僅能提高生產效率，也能確保產品的穩定性和可靠性。但是在設計時總會遇見五花八門的問題，這是為什么導致的？

1、焊盤設計問題

單面焊盤使用：避免用填充塊充當表面貼裝元件的焊盤，應使用單面焊盤，并將孔徑設置為0。

過孔與焊盤區分：過孔和焊盤不可互換使用。

字符標注：字符標注應避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottom層上的焊盤。

2、外形與鉆孔表達

外形加工圖：外形加工圖及異形孔、方槽等應在Mech1層繪制。

長孔表達：焊盤開長孔時，孔徑設為長孔寬度，并在Mech1層畫出輪廓。

金屬化孔標注：未作說明的通層焊盤孔將做孔金屬化，需特別標注非金屬化孔。

3、鋪銅區要求

鋪銅距離：大面積鋪銅應距離板邊大于0.5mm。

網格參數：網格無銅格點尺寸應大于15mil×15mil，否則應鋪實銅。

4、阻焊綠油要求

焊盤阻焊處理：規范設計的焊盤會自動不上阻焊，但填充塊或線段代替焊盤時需特別處理，防止阻焊覆蓋。

特殊阻焊區域：需不上阻焊油墨的區域應在相應圖層上用實心圖形表達。

BGA焊盤處理：BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面需蓋綠油。

5、元件腳與孔徑設置

正方形插腳：邊長小于3mm時，孔徑應稍大于正方形的對角線值。

多塊板分割：多塊不同板繪在一個文件中時，需為每塊板畫邊框，并留100mil間距。

孔徑與焊盤關系：焊盤直徑應設定為≥孔徑+18mil。

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