株式會社村田制作所擴大了可在整個工作溫度范圍內實現(xiàn)高精度溫度檢測的SMD型負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻“NCP系列”的產品陣容，新增了適用于移動設備、家用設備和醫(yī)療設備的0402M和0603M尺寸產品。

隨著智能手機和可穿戴設備等電子設備的高功能化和高密度化，電子部件的負荷和產生的熱量也不斷增加。近年來，隨著搭載IC的性能不斷提高，搭載的電子部件的數(shù)量也不斷增加，熱設計的重要性日益凸顯。為了在這樣的環(huán)境中實現(xiàn)效率較高的應用性能，對高精度溫度檢測的需求日益增加。本產品運用村田積累的工藝技術，實現(xiàn)了小尺寸的高精度溫度檢測。

該新產品的主要特點包括：

可在整個溫度范圍內實現(xiàn)高精度溫度檢測，在25°C時達到±0.1°C(下圖);

與舊型號(1005M尺寸)特性相同，因此不需要變更設計，為高密度貼裝和電路板的省空間化做貢獻;

與舊型號(1005M尺寸)相比體積更小，可實現(xiàn)高速響應(0603M尺寸的體積縮小約80%，貼裝面積縮小約70%。0402M尺寸的體積縮小約90%，貼裝面積縮小約80%。)

上圖中的紅線表示新增產品陣容的D產品的溫度檢測精度。F和D原本表示產品型號構成中的電阻公差。此處黑線為F產品，紅線為D產品。

規(guī)格

本次推出的新品有兩個型號，分別對應移動設備以及家用/醫(yī)療設備的應用。

今后，村田將繼續(xù)擴充滿足市場需求的產品陣容。

審核編輯 黃宇